锡膏回流是指多少度，有铅锡膏无铅芯片进行有铅回流焊时需要多少的焊接温度

来源：整理时间：2024-02-14 14:13:28 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，有铅锡膏无铅芯片进行有铅回流焊时需要多少的焊接温度
2，SMT回流焊温度值
3，1锡膏回流焊接固化后要多高的温度才能再次融化 2双面PCB板第一
4，SMT回流焊温度值
5，锡膏的回流过程如何理解
6，无铅材料用有铅锡膏工艺回流焊接会出现哪些问题为什么
7，如何理解SMT生产中的锡膏的回流过程

1，有铅锡膏无铅芯片进行有铅回流焊时需要多少的焊接温度

用回流焊进行焊接，细间距中等大小的IC芯片为无铅元件，PCB不确定为有铅还是无铅，但是用有铅锡膏进行焊接~

有铅锡膏无铅芯片进行有铅回流焊时需要多少的焊接温度

2，SMT回流焊温度值

你这描述有点宽泛，不是很好回答。SMT回流焊的温度值由很多因素决定的，产品、有铅工艺、无铅工艺的不同都会对回流焊的温度设置造成很大的影响。大概说一下：1、有铅工艺：有铅锡膏的熔点为183℃，一般回流焊的最高峰值温度会在熔点上调30摄氏度左右，即210℃左右2、无铅工艺：无铅锡膏的熔点一般为217℃，般回流焊的最高峰值温度会在熔点上调30摄氏度左右，即245℃左右来源：锡膏工艺制程

SMT回流焊温度值

3，1锡膏回流焊接固化后要多高的温度才能再次融化 2双面PCB板第一

1.还是锡膏熔点温度，无铅217-220度左右 2.喷锡板本身就极易氧化，过炉后喷锡层影响不大，可以正常SMT,只是过炉后锡层加剧氧化，建议24内生产掉

1锡膏回流焊接固化后要多高的温度才能再次融化 2双面PCB板第一

4，SMT回流焊温度值

1、预热区预热区升温到175度，时间为100s左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46s这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100s，由于室温为26度 175-26=149度升温率为；149度/100s=1.49度/s）2、恒温区恒温区的高温度是200度左右，时间为80s，高温度和低温度差25度3、回流区回流区的高温度是245度，低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/s左右；回流区的升温率为：45度/35s=1.3度/s按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60s4、泠却区泠却区的时间为100s左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100s=2度/ssmt回流焊温度讲解

5，锡膏的回流过程如何理解

炉温曲线在SMT制程中是一个相当重要的节点，当然还有其他的一些节点，如印刷、贴片等

就算溫度曲線OK，那么出來的東西就OK嗎？

6，无铅材料用有铅锡膏工艺回流焊接会出现哪些问题为什么

用回流焊进行焊接，细间距中等大小的ic芯片为无铅元件，pcb不确定为有铅还是无铅，但是用有铅锡膏进行焊接~

容易出现虚焊不良，但可以把有铅锡膏的炉温提升到无铅238-240度进行改善，BGA问题都不大，本人已在手机板上验证，但还是最好改用无铅生产。

有铅锡膏Sn63Pb37 183度无铅锡膏SAC305 217-220度问题：焊锡未融，上锡不良。

7，如何理解SMT生产中的锡膏的回流过程

当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。主要是这个样子，在 N EP CON上面有很多SMT相关的展商，知名的锡膏材料商都会去，也有很多相关的研讨会，你可以去看看。流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

有很大危害，因为锡在熔化的过程中会翻译大量有害气体。同时，由于锡的熔点比较低，很多杂质包括有害物质在制成锡锭的时候就依附在其中，当锡再次熔化时，这些有害物质就随着气体释放出来了。锡膏要具备的条件：能在最高260℃锡炉温度下进行连续焊接。焊接缺陷(漏焊、桥接等)少。成本尽可能低。保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，涂拌后，在常温下要保持长时间有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。焊剂的残...有很大危害，因为锡在熔化的过程中会翻译大量有害气体。同时，由于锡的熔点比较低，很多杂质包括有害物质在制成锡锭的时候就依附在其中，当锡再次熔化时，这些有害物质就随着气体释放出来了。锡膏要具备的条件：能在最高260℃锡炉温度下进行连续焊接。焊接缺陷(漏焊、桥接等)少。成本尽可能低。保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。要有良好涂抹性。