heliop10是多少nm，Helio p10的性能能达到骁龙801的程度么

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1，Helio p10的性能能达到骁龙801的程度么
2，魅族helio p20 16nm 制程低功耗处理器什么意思
3，联发科p10与骁龙615哪个好
4，请问联发科helio p10 性能究竟如何联发科helio p10 和联发科helio
5，处理器是联发科p10好还是高通骁龙435求大神回答

1，Helio p10的性能能达到骁龙801的程度么

达不到，P10实际性能可能还不如上一代的X10，X10是联发科上一代的旗舰产品，这一代X20才是旗舰，P10作为中端产品不敌X10也情有可原，不过P10采用台积电28nm HPC+制程工艺，相比X10功耗更低，更省电不容易发热。X10比骁龙801性能也差点火候，P10自然也不如

骁龙615的性能比曦力p10差的比较多，骁龙615不具有p10的处理器及gpu性能，也正是因为615这代的失败，后期高通才不断发展和加强中端处理器。615 安兔兔跑分28000分左右，联发科p10跑分51000分左右，差距是比较明显的。

Helio p10的性能能达到骁龙801的程度么

2，魅族helio p20 16nm 制程低功耗处理器什么意思

分开看helio p20 是手机处理器的型号。16nm 这东西叫制程，也就是栅级多晶硅的宽度。因为涉及到圆晶加工领域，理解和解释起来都比较困难。简单的说就是，这个值越小越好，处理器越省电，发热越低。这个值可比什么八核、十核有意义的多。helio p20这颗处理器还是不错的，正如魅族宣传的那样，这处理器相比其他大多数处理器的耗电量低一些，发热也比较低。

HelioP20发热量不高，但是对应的性能也不高哦，毕竟定位中低端cpu。HelioP20还有可能是联发科家族中首款采用16nm工艺制程的SoC，功耗和发热都会更低，当然也会更加稳定。在AP部分仍然是8个CortexA53核心，但主频提升到2.3GHz；GPU部分为Mali-T880MP2，相比P10主要提升了主频，从700MHz提升到了900MHz。

魅族helio p20 16nm 制程低功耗处理器什么意思

3，联发科p10与骁龙615哪个好

联发科曦力P10大约相当于骁龙617到615之间的水平，比骁龙615好，P10处理器部分频率及参数更高，GPU参数更高、采用的28纳米HPC制程好于615采用的20纳米LP制程。总的来说P10属于目前低端安卓手机处理器的范畴之内，骁龙615则基本上属于淘汰水平。---联发科 Helio P10 MT6755：台积电28nm HPC+制程，八核A53，最高2GHz，集成Mali-T860 MP2@700MHz GPU。骁龙615 MSM8939，台积电28nm LP制程，八核心A53，4x1.7GHz+4x1.0GHz，集成Adreno 405 GPU。

helio x10即是MT6795，为联发科高端型号，而骁龙615是高通的中端处理器，综合性能还不如骁龙600，两者根本不是一个级别的。　　骁龙615连同为中端的MT6752都不及，更别说跟MT6795比了。

p10好一点点

联发科p10与骁龙615哪个好

4，请问联发科helio p10 性能究竟如何联发科helio p10 和联发科helio

Helio P10的型号为MT6755，集成了八颗主频2GHz的Cortex-A53核心，GPU为主频700MHz的Mali-T860MP2，47.6GFLOPS。可以认为是MT6752的升级版。在同等环境下，MT6752屏幕功耗为39mA，而Helio P10为26mA。Helio X10（MT6795），联发科MT6795基于28nm工艺打造，采用了8个Cortex-A53核心，GPU沿用MT6595上的Power VR G6200，同样支持LPDDR3内存。Helio X10采用了八核A53的架构。A53和A57是ARM架构下的两个不档次的CPU核心，说白了A53是低档的，省电，发热小，性能低；A57是高档的，费电，发热大，性能强劲。这两者的区分类似于Intel电脑CPU里面i3和i7的区别。所以，是X10的更强一些，X10定位是高端、旗舰级（相对于联发科处理器品牌内），而P10定位是轻薄、省电、功耗和性能平衡的中端市场，GPU自然也会有差距的。MT6755 (Helio P10) Mali-T860 MP2@700MHz 47.6 GFLOPSMT6795(Helio X10) PowerVR G6200 @700 MHz 89.6 GFLOPSGFLOPS=每秒所执行的浮点运算次数

x10好，p10相当于x10的阉割版，性能降了

5，处理器是联发科p10好还是高通骁龙435求大神回答

616是615的高频版，其它都没变。相当于mt6752.在2015年之前，高通旗下的骁龙系列移动处理器是全网通Android手机的唯一选择。随着联发科通过VIA的授权获得了CDMA基带专利技术以后，全网通处理器就不再受高通“垄断”，我们熟悉的MT6735（四核）和MT6753（八核）就是联发科旗下的第一代全网通处理器。随着时间的推移，哪怕是八核的MT6753也难以满足用户对更高性能和更快网路速度的追求。于是，联发科便在近期正式祭出了旗下第二代全网通处理器，隶属于“曦力”家族的Helio P10（又称MT6755）（图1）。01小提示MT6735/MT6753的全网通功能属于“可选项”，有些手机厂商出于成本考虑并没有集成指定的全网通基带芯片。同理，也不是每一款搭载高通骁龙处理器的手机都能支持全网通。不一样的28nm工艺联发科在2014年就引入了台积电（TSMC）的28nm工艺，2016年的Helio P10依旧抱着28nm的“大腿”，着实让不少用户大跌眼镜。先别着急，TSMC的28nm生产线还是非常完备的，并将其细分为了低功耗（28nm LP）、高性能（28nm HP）、高性能低功耗（28nm HPL）、高性能移动运算（28nm HPM）、高性能精简型（28nm HPC/HPC+）五大类型。其中，28nm HPM是目前口碑最好的工艺分类（图2），它的漏电率只比LPM高一点，但性能却轻松超越HP，我们熟悉的麒麟930、高通骁龙801/805、骁龙650/652和联发科Helio X10/ MT6752都采用了这种工艺。28nm LP则是量产时间较早且最为成熟的工艺，虽然它在漏电率和性能方面都没有优势，但却凭借更低的成本，依旧拿下了骁龙615/616/617、骁龙425/430/435、联发科MT6735/MT6753的大单。02 图注：台积电早期28nm工艺类型对比以联发科MT6753为例，虽然它的上市时间比MT6752要晚，而且看数字型号也比MT6752大，但它的性能却会被MT6752秒杀。究其原因，除了MT6753主频较低且更换了GPU以外，制程工艺的“缩水”也是罪魁祸首之一。在上面四种工艺中，性能：HPM＞HPL＞LP，漏电：HPL＜HPM≈LP。28nm HPC+是TSMC最刚刚量产的工艺（图3），而本文的主角---- HelioP10就是基于该工艺生产的首颗移动处理器。简单来说，我们可以将HPC视为HPM的精简版，虽然它的性能不如HPM，但成本和功耗表现更有优势。而HPC+则是HPC的升级版，在同等漏电率（功耗）下，HPC+的性能比HPC高15%；在相同性能时，HPC+的功耗比HPC低30%～50%。在这一升一降之后，HPC+在省电的同时性能也已经无限接近HPM，而它也将成为未来TSMC 28nm工艺的重点发力所在。03HelioP10的兄弟姊妹作为刚刚量产的新品（图4），Helio P10的境遇谈不上有多好，如何协调与兄弟“姊妹之间”的关系就足够它头疼了。表1是目前联发科主流的四款八核处理器，其中MT6752上市最早但却老当益壮，以vivo X6为代表的很多新品仍在以其为“芯脏”；在Helio X20/P20上市前，Helio X10依旧是联发科芯片中的最强音，以乐1S为代表的手机仍在热销中；Helio P10和MT6753有着最直接的“利益冲突”，因为它们都支持全网通，所以Helio P10的兴起就意味着MT6753的没落。总之，从参数和理论的层面看，在Helio P10的“姊妹之间”中它也就敢欺负MT6753，惹不起Helio X10，和MT6752处于伯仲之间。04 图注：Helio P10的参数截图真实性能的排位战除了联发科自家的产品以外，Helio P10还要面临着高通骁龙600系列的围追堵截，常见的骁龙616/617/650/652都是它潜在的竞争对手。那么，Helio P10的真实性能到底处于哪个水准？为此，笔者整理了Helio P10与竞品之间的测试数据并将其汇总为了表格（表2），其中安兔兔V6.0主要考察整机性能、Geekbench 3可检测CPU运算性能，而3DMark和GFXbench3则是GPU竞争的主战场。0506通过分析可见，Helio P10在较高的主频和全新Mail-T860MP2 GPU的帮助下，其综合性能可秒杀MT6753，与MT6752不相上下。至此，联发科的全网通处理器终于可以摘下性能缩水的帽子。如果与高通骁龙相比，Helio P10的性能略强于骁龙617，但与骁龙650/652却有着极为明显的差距。总之，在时下主流八核处理器中，Helio P10的真实性能处于中等偏下的水平，够用却谈不上有多强。小结实际上，联发科也没有指望Helio P10去抢夺高端市场的江山，在发布伊始就将其以MT6752的“全网通”版进行定位，并多次强调Helio P10在待机、玩游戏、看视频、听音乐、浏览网页等应用环境下都会比MT6752降低20mA～100mA的功耗。对普通消费者而言，我们只需知道Helio P10的性能和MT6752差不多，而且支持1600万＋800万像素双摄像头的组合、提供全网通与LTE Cat.6双载波聚合功能，适合作为1500元以内全网通手机的核心即可。

没有所谓的匹配一说，任何CPU都可以装任何系统。处理器基本操作：数据存储，数据运算和控制等；取指令，取原操作数，取目的操作数，执行运算操作，存放运算结果等。CPU操作内存方法：Core 2 处理器有775个管脚，其中约半数仅仅用于供电而不参与数据传输。当把这些管脚按照功能分类后，就会发现这个处理器的物理接口惊人的简单。本图展示了参与内存和I/O端口操作的重要管脚：地址线，数据线，请求线。这些操作均发生在前端总线的事务上下文结构(the context of a transaction)中。前端总线事务的执行包含五个阶段：仲裁，请求，侦听，响应，数据操作。在执行事务的过程中，前端总线上的各个部件扮演着不同的角色。这些部件称之为agent。通常，agent就是全部的处理器外加北桥。地址线输出指定了事务发生的物理内存起始地址。我们有33条地址线，他们指定了数据包的第35至第3位，第2至第0位为0。因此，实际上这33条地址线构成了一个36位的、以8字节对齐的地址，正好覆盖64GB的物理内存。这种设定从奔腾Pro就开始了。请求线指定了事务的类型。当事务类型为I/O请求时，地址线指出的是I/O端口地址而不是内存地址。当第一个数据包被发送以后，同样由这组管脚，在下一个总线时钟周期发送第二个数据包。属性信号（attribute signal A[31:24]）很有趣，它反映了Intel处理器所支持的5种内存缓冲功能。把这些信息发布到前端总线后，发出请求的agent就可以让其他处理器知道如何根据当前事务处理他们自己的cache，以及让内存控制器（也就是北桥）知道该如何应对。一块指定内存区域的缓存类型由处理器通过查询页表（page table）来决定，页表由OS内核维护。