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手工插件标准每秒需插多少个元件,电子元件手工插件错件比例是多少

来源:整理 时间:2023-02-01 06:29:56 编辑:亚灵电子网 手机版

1,电子元件手工插件错件比例是多少

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电子元件手工插件错件比例是多少

2,求视频电子元件手工插件怎样最快

电子元件手工插件怎样最快?插件前1,焊腿宜焊性检测,2,元件焊腿按线路般间距整型。3,焊孔小的重新加工,保证插件顺畅。【无视频】。
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3,插件工艺要求

1、插件保证电容等必须考虑极性和插件方向要求的电子元器件的极性正确。2、将所插的元器件按照电路设计的要求插到位,插平稳。(某些元器件要求距离线路板有一定的工艺距离,以更好散热、防止电磁干扰等等)3、对于线路板上的部分空白的贴片位置和穿线焊接孔必须用防高温胶纸封住。基本要求如上。

插件工艺要求

4,插件内存和每秒帧数请教

你这个数据属于正常!我一般家里的电脑桢数能到10我就谢天谢地了,配置太查的缘故。内存太大肯定会影响游戏速度,但是看你桢数没问题,说明你电脑配置可以,无须担心!
大哥,帧数是你画面的流畅度,越高代表你画面越流畅,我还希望高点的,我朋友的60,我才30多 帧数一低,你网络再好,画面卡死不动,更悲剧
LZ的数据很正常啦~我的帧数最高只能达到20.......... 相比之下LZ的是很强悍的了。。。。。LZ的电脑配置已经可以了~~ 插件的内存过大影不影响电脑,主要看电脑的性能, 像LZ 的电脑,40M的插件内存也不在话下

5,焊接需要哪些工具

1) 烙铁焊铁经常用于电子装配上的安装,维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。焊铁可分为低温焊铁,高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同,价格各异。2) 锡炉锡炉,是一个小小的,有温度控制的炉子或者容器,喇叭口,用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。3) 焊锡常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。焊锡主要的产品分为焊锡丝,焊锡条,焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上,适用于手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工艺上。 分类:有铅焊锡、无铅焊锡4) 剥线钳用于快速剥除电线头部的绝缘层5) 剪钳用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料6) 老虎钳用于固定、夹紧或定位零件、线路板。7) 吸锡线吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间,并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。
ppr管道焊接需要热熔机和剪刀。 ppr 管的焊接步骤: 1、管道和接头的表面要保证平稳、清洁、无油。 2、在管道插入尝试处做记号。(等于接头的套入深度)。 3、把整个嵌入深度加热,包括管道和接头,在焊接工具中进行。 4、当加热时间完成后,把管道平稳而均匀地推入接头中,形成牢固而完美的结合。 5、在管道接头焊接之后的几秒钟之内,可以调节接头位置。 6、在短时间之内,接头就完全可以随负荷。
电焊机,地线,焊把线,焊枪,面罩,电焊条!
焊接需要的工具:1) 烙铁烙铁是焊接必备的工具,用于提温以使锡融化。 烙铁由一个发热芯,绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后,电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热,通常用催化加热器加热而非火焰。 焊铁经常用于电子装配上的安装,维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。 焊铁可分为低温焊铁,高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同,价格各异。2) 锡炉锡炉,是一个小小的,有温度控制的炉子或者容器,喇叭口,用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。3) 焊锡焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,通常来说,常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。 焊锡主要的产品分为焊锡丝,焊锡条,焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上,适用于手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工艺上。 分类:有铅焊锡、无铅焊锡4) 剥线钳用于快速剥除电线头部的绝缘层5) 剪钳用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料6) 老虎钳用于固定、夹紧或定位零件、线路板。7) 吸锡线拆焊用。 吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间,并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。8) 助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂种类: 1. 可溶于水的助焊剂 2. 免洗助焊剂 3. 松香助焊剂9) 水用于清洗、润湿海绵作用。10)耐酸毛刷通常用于清洁含铅的助焊膏。11)工业酒精用于焊前和焊后清理元器件,零件或线路板。12)显微镜对于表面贴装元器件,在显微镜下焊接特别有帮助。13)防静电台防静电台是工作台的一种,用于焊接静电敏感的元器件。14) 线路板夹用于固定线路板,防止松动。15) 吸锡器用于拆焊。 吸锡器是一种修理电器用的工具,收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动,电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器,尤其是大规模集成电路,更为难拆,拆不好容易破坏印制电路板,造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的,且大部分是塑料制品,它的头部由于常常接触高温,因此通常都采用耐高温塑料制成。16) 热风枪热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。 热风枪温度通常在100°C 及550°C之间,个别可达到760°C。17) 棒子用途: ? 焊接和拆焊时用于定位和固定通孔、表面贴装元器件? 弯曲元器件的引脚? 导正线路板上的引线 ? 打断锡桥 ? 探测松了的元器件
你好1、焊接电缆快速接头、快速连接器 焊接电缆快速接头、快速连接器是一种能快速方便地连接焊接电缆与焊接电源的装置。
吸锡器是一定要的,要那种长柄的。电烙铁要修手机的那种尖头的,焊锡要80%的,修手机专用的焊锡,熔点低。先那别的线路板,比如废主板之类的,连连手,需要经验的。

6,手工焊接PCB大板27cm45cm甚至更大上的插件5 LED三

我们经常会碰到LED不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况:其一,LED的漏电流过大造成PN结失效,使LED灯点不亮,这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作;其二,LED灯的内部连接引线断开,造成LED无电流通过而产生死灯,这种情况会影响其它的LED灯的正常工作,原因是由于LED灯工作电压低(红黄橙LED工作电压1.8V—2.2V,蓝绿白LED工作电压2.8—3.2V),一般都要用串、并联来联接,来适应不同的工作电压,串联的LED灯越多影响越大,只要其中有一个LED灯内部连线开路,将造成该串联电路的整串LED灯不亮,可见这种情况比第一种情况要严重的多。LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨, 1. 静电对LED芯片造成损伤,使LED芯片的PN结失效,漏电流增大,变成一个电阻 静电是一种危害极大的魔鬼,全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数,造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件,是电子行业一项很重要的工作,LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题,都将造成对LED的损害,使LED性能变坏甚至失效。我们知道人体(ESD)静电可以达到三千伏左右,足可以将LED芯片击穿损坏,在LED封装生产线,各类设备的接地电阻是否符合要求,这也是很重要的,一般要求接地电阻为4欧姆,有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉,关健是在实际执行时是否到位,是否有记录。据笔者了解一般的民营企业,防静电措施做得并不到位,这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录,即使做了接地电阻测试也是一年一次,或几年一次,或有问题时检查一下接地电阻,殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作,每年至少4次(每季度测试一次),一些要求高的地方,每月就要作一次接地电阻测试。土壤电阻会随着季节的变化而不同,春夏天雨水多,土壤湿接地电阻较容易达到,秋冬季干燥土壤水分少,接地电阻就有可能超过规定数值,作记录是为了保存原始数据,做到日后有据可查。符合ISO2000质量管理体系。测试接地电阻可以自行设计表格,接地电阻测试封装企业、LED应用企业都要做,只要将各种设备名称填于表格内,测出各设备的接地电阻记录在案,测试人签名即可存档。 人体静电对LED的损害也是很大的,工作时应穿防静电服装,配带静电环,静电环应接地良好,有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好,建议不使用配带该种产品,如果工作人员违反操作规程,则应接受相应的警示教育,同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少,与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关,秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象,这种静电放电的电压就有三千伏。而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏,蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低,只有500—600伏。一个好的芯片或LED,如果我们用手去拿(身体未作任何防护措施),其结果就可想而知了,芯片或LED将受到不同程度的损害,有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了,这就是静电惹的祸。 封装企业如果不严格按接地规程办事,吃亏的是企业自己,将造成产品合格率下降,减少企业的经济效益,同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏,返工在所难免。按照LED标准使用手册的要求,LED的引线距胶体应不少于3—5毫米,进行弯脚或焊接,但大多数应用企业都没有做到这一点,而只是相隔一块PCB板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了,这也会对LED造成损害或损坏,因为过高的焊接温度会对芯片产生影响,会使芯片特性变坏,降低发光效率,甚至损坏LED,这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接,使用40瓦普通烙铁,焊接温度无法控制,烙铁温度在300—400℃以上,过高的焊接温度也会造成死灯,LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍,内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开,造成死灯现象。 2. LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 2.1 封装企业生产工艺不建全,来料检验手段落后,是造成LED死灯的直接原因 一般采用支架排封装的LED,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成,由于铜材较贵,成本自然就高,受市场激烈竟争因素影响,为了降低制造成本,市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘,铁的支架排要经过镀银,镀银有两个作用,一是为了防止氧化生锈,二是方便焊接,支架排的电镀质量非常关键,它关系到LED的寿命,在电镀前的处理应严格按操作规程进行,除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟,电镀时要控制好电流,镀银层厚度要控制好,镀层太厚成本高,太薄影响质量。因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力,这就给了一些电镀企业有机可乘,使电镀的支架排镀银层减薄,减少成本支出,一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺,没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器,所以较容易蒙混过关。笔者见过有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了,不要说使用了,可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的,不要说3—5万小时,1万小时都成问题。原因很简单每年都有一段时间的南风天,这样的天气空气中湿度大,很容易造成电镀差的金属件生绣,使LED元件失效。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强,焊点与支架脱离,造成死灯现象。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了,其实就是内部焊点与支架脱离了。 2.2 封装过程中每一道工序都必须认真操作,任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因 在点、固晶工序,银胶(对于单焊点芯片)点得多与少都不行,多了胶会返到芯片金垫上,造成短路,少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样,点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上,造成焊接时的虚焊因而产生死灯。点少了芯片又粘不牢,所以点胶必须恰到好处,既不能多也不能少。焊接工序也很关键,金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处,除了时间固定外,其它三个参数是可调的,压力的调节应适中,压力大容易压碎芯片,太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好,功率的调节是指超声波功率调节,太大、太小都不好,以适中为度,总之,金丝球焊机各项参数的调节,以焊接好的材料,用弹簧力矩测试计检测≥6克,即为合格。每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正,确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有要求,单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度,双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度,弧度的高低也会引起LED的质量问题,弧高太低容易造成焊接时的死灯现象,弧高太大则抗电流冲击差。 3. 鉴别虚焊死灯的方法 将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃,移开打火机,用3伏扣式电池按正、负极连接LED,如果此时LED灯能点亮,但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮,这就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的原理,LED引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通,此时接通电源,LED就能正常发光,随着温度下降LED引线收缩回复到常温状态,与内部焊点断开,LED灯就点不亮了,这种方法屡试都是灵验的。将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上,用较浓的硫酸浸泡,使LED外部胶体溶解,胶体全部溶解后取出,在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况,就可以找出是一焊还是二焊的问题,是金丝球焊机那个参数设置不对,还是其它原因,以便改进方法和工艺,防止虚焊的现象再次发生。 使用LED产品的用户也会碰到死灯的现象,这就是LED产品使用一段时间后,发生死灯现象,死灯有两种原因,开路性死灯是焊接质量不好,或支架电镀的质量有问题,LED芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮。现在很多LED产品为了降低成本没有加抗静电保护,所以容易出现被感应静电损坏芯片的现象。下雨天打雷容易出现供电线路感应高压静电,以及供电线路叠加的尖峰脉冲,都会使LED产品遭受不同程度的损坏。 总之发生死灯的原因有很多,不能一一列举,从封装、应用、到使用各个环节都有可能出现死灯现象,如何提高LED产品的质量,是封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题,从芯片、支架挑选,到LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000质量体系来进行运作。只有这样LED的产品质量才可能全面的提高,才能做到长寿命、高可靠。在应用的电路设计上,选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路,增多并联路数,采用恒流开关电源,增设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施。只要封装、应用的企业严格按照ISO2000质量体系来运作,就一定能使LED的产品质量上一个新台阶。
先用胶吧LED涂胶在插到线路板上,等胶全部固化后就可以焊接啦
你好!一起会焊影响工艺的,最好么认认真真的一个一个焊,只求质量,不求数量。焊的慢总比翻工来的好吧我的回答你还满意吗~~
做一个可以固定led的工装(看实际情况固定一排或两排)在焊接
给多点钱,工厂肯定会帮你做的
用板边做个T型的治具插在灯两脚中间焊接完后再抽出来就行了!

7,一般的电子元件一个小时能插多少个件比如电阻电容电感二极

电阻.电容.二极管.的时间是2s到2.4s之间.电感就不好说了啊、 一般的电子元件,一个小时能插多少个件..你说的是不是流水线的啊?还是??? 流水线的话.最快的1小时是900个、、
目前先进的流水线机器人能做到1秒钟10个 手工的话2秒1个恐怕都是极限了
电阻 定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 电阻(resistor)是所有电子电路中使用最多的元件。电阻的主要物理特征是变电能为热能,也可说它是一个耗能元件,电流经过它就产生热能。电阻在电路中通常起分压分流的作用,对信号来说,交流与直流信号都可以通过电阻。 电阻都有一定的阻值,它代表这个电阻对电流流动阻挡力的大小。电阻的单位是欧姆,用符号“ω”表示。欧姆是这样定义的:当在一个电阻器的两端加上1伏特的电压时,如果在这个电阻器中有1安培的电流通过,则这个电阻器的阻值为1欧姆。出了欧姆外,电阻的单位还有千欧(kω,兆欧(mω)等。 电阻器的电气性能指标通常有标称阻值,误差与额定功率等。 它与其它元件一起构成一些功能电路,如rc电路等。 电阻是一个线性元件。说它是线性元件,是因为通过实验发现,在一定条件下,流经一个电阻的电流与电阻两端的电压成正比——即它是符合欧姆定律:i=u/r 常见的碳膜电阻或金属膜电阻器在温度恒定,且电压和电流值限制在额定条件之内时,可用线性电阻器来模拟。如果电压或电流值超过规定值,电阻器将因过热而不遵从欧姆定律,甚至还会被烧毁。线性电阻的工作电压与电流的关系如图1所示。 电阻的种类很多,通常分为碳膜电阻,金属电阻,线绕电阻等:它又包含固定电阻与可变电阻,光敏电阻,压敏电阻,热敏电阻等。但不管电阻是什么种类,它都有一个基本的表示字母“r”。 电阻的单位用欧姆(ω)表示。它包括?ω(欧姆), kω(千欧), mω(兆欧)。其换算关系为: 1mω=1000kω , 1kω=1000ω。 电阻的阻值标法通常有色环法,数字法。色环法在一般的的电阻上比较常见。由于手机电路中的电阻一般比较小,很少被标上阻值,即使有,一般也采用数字法,即: 101——表示100ω的电阻; 102——表示1kω的电阻; 103——表示10kω的电阻; 104——表示100kω的电阻; 105——表示1mω的电阻; 106——表示10mω的电阻。 如果一个电阻上标为223,则这个电阻为22kω。电阻在手机机板上一般的外观示意图如图5所示,其两端为银白色,中间大部分为黑色。 通常来说,使用万用表可以很容易判断出电阻的好坏:将万用表调节在电阻挡的合适挡位,并将万用表的两个表笔放在电阻的两端,就可以从万用表上读出电阻的阻值。应注意的是,测试电阻时手不能接触到表笔的金属部分。但在实际手机维修中,很少出现电阻损坏,除少数机型的一些电阻外,也很少去关心电阻的阻值。着重注意的是电阻是否虚焊,脱焊。 【1.概念:】 电阻器(resistor): 用导体制成具有一定阻值的元件. 电阻是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关. 作用: 主要职能就是阻碍电流流过 ,应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等. 【2.电阻的分类:】 a.按阻值特性:固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感 电阻) . 不能调节的,我们称之为固定电阻,而可以调节的,我们称之为可调电阻.常见的例如收音机音量调节的,主要应用于电压分配的,我们称之为电位器. b.按制造材料:碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等. c.按安装方式: 插件电阻、贴片电阻. 【3.电阻的主要参数:】 a. 标称阻值:标称在电阻器上的电阻值称为标称值.单位: ω, kω, mω.标称值是根据国家制定的标准系列标注的,不是生产者任意标定的. 不是所有阻值的电阻器都存在. b.允许误差:电阻器的实际阻值对于标称值的最大允许偏差范围称为允许误差.误差代码:f 、 g 、 j、 k… c. 额定功率:指在规定的环境温度下,假设周围空气不流通,在长期连续工作而不损坏或基本不改变电阻器性能的情况下,电阻器上允许的消耗功率.常见的有1/16w 、 1/8w 、 1/4w 、 1/2w 、 1w 、 2w 、 5w 、10w 【4.阻值和误差的标注方法:】 a.直标法—将电阻器的主要参数和技术性能用数字或字母直接标注在电阻体上. eg: 5.1k ω 5% 5.1k ω j b.文字符号法—将文字、数字两者有规律组合起来表示电阻器的主要参数. eg: 0.1ω=ω1=0r1, 3.3ω=3ω3=3r3,3k3=3.3kω c.色标法—用不同颜色的色环来表示电阻器的阻值及误差等级.普通电阻一般有4环表示,精密电阻用5环. d.贴片电阻标注方法:前两位表示有效数,第三位表示有效值后加零的个数.0-10欧带小数点电阻值表示为xrx,rxx. eg : 471=470ω 105=1m 2r2=2.2ω 【5.色环电阻第一环如何确定:】请参照色标法图片 a.四环电阻: 因表示误差的色环只有金色或银色,色环中的金色或银色环一定是第四环. b.五环电阻: (1)从阻值范围判断:因为一般电阻范围是0-10m,如果我们读出的阻值超过这个范围,可能是第一环选错了. (2)从误差环的颜色判断:表示误差的色环颜色有银、金、紫、蓝、绿、红、棕.如里靠近电阻器端头的色环不是误差颜色,则可确定为第一环. 【6.普通电阻的选用常识:】 a.正确选有电阻器的阻值和误差: 阻值选用:原则是所用电阻器的标称阻值与所需电阻器阻值差值越小越好. 误差选用:时间常数rc电路所需电阻器的误差尽量小.一般可选5%以内.对退耦电路,反馈电路滤波电路负载电路对误差要求不太高.可选10%-20%的电阻器. b.注意电阻器的极限参数: 额定电压:当实际电压超过额定电压时,即便满足功率要求,电阻器也会被击穿损坏. 额定功率:所选电阻器的额定功率应大于实际承受功率的两倍以上才能保证电阻器在电路中长期工作的可靠性. c.要首选通用型电阻器: 通用型电阻器种类较多、规格齐全、生产批量大,且阻值范围、外观形状、体积大小都有挑选的余的,便于采购、维修. d.根据电路特点选用: 高频电路:分布参数越小越好,应选用金属膜电阻、金属氧化膜电阻等高频电阻. 低频电路:绕线电阻、碳膜电阻都适用. 功率放大电路、偏置电路、取样电路:电路对稳定性要求比较高,应选温度系数小的电阻器. 退耦电路、滤波电路: 对阻值变化没有严格要求,任何类电阻器都适用. e.根据电路板大小选用电阻: 【7.敏感电阻器常识: a.热敏电阻: 是一种对温度极为敏感的电阻器.分为正温度系数和负温度系数电阻器.选用时不仅要注意其额定功率、最大工作电压、标称阻值,更要注意最高工作温度和电阻温度系数等参数,并注意阻值变化方向. b.光敏电阻: 阻值随着光线的强弱而发生变化的电阻器. 分为可见光光敏电阻、红外光光敏电阻、紫外光光敏电阻.选用时先确定电路的光谱特性. c.压敏电阻: 是对电压变化很敏感的非线性电阻器.当电阻器上的电压在标称值内时,电阻器上的阻值呈无穷大状态,当电压略高于标称电压时,其阻值很快下降,使电阻器处于导通状态,当电压减小到标称电压以下时,其阻值又开始增加. 压敏电阻可分为无极性(对称型)和有极性(非对称型)压敏电阻.选用时,压敏电阻器的标称电压值应是加在压敏电阻器两端电压的2-2.5倍.另需注意压敏电阻的温度系数. d.湿敏电阻: 是对湿度变化非常敏感的电阻器,能在各种湿度环境中使用.它是将湿度转换成电信号的换能器件. 电容的作用: 滤波作用,在电源电路中,整流电路将交流变成脉动的直流,而在整流电路之后接入一个较大容量的电解电容,利用其充放电特性,使整流后的脉动直流电压变成相对比较稳定的直流电压。在实际中,为了防止电路各部分供电电压因负载变化而产生变化,所以在电源的输出端及负载的电源输入端一般接有数十至数百微法的电解电容.由于大容量的电解电容一般具有一定的电感,对高频及脉冲干扰信号不能有效地滤除,故在其两端并联了一只容量为0.001--0.lpf的电容,以滤除高频及脉冲干扰。 耦合作用:在低频信号的传递与放大过程中,为防止前后两级电路的静态工作点相互影响,常采用电容藕合.为了防止信号中韵低频分量损失过大,一般总采用容量较大的电解电容。 电容的重要性 电感:当电流通过各种物体时,不同的物体对电流的通过有着不同的阻止能力,有的物体可使电流顺利通过,也有的物体不让其通过,或者在一定的阻力下让它通过。这种不同的物体通过电流的能力,叫做这种物体的导电性能。各种物体均有着不同的导电性能,凡是导电性能很好的物体叫做导体。如银、铜、铝、铅、锡、铁、水银、碳和电解液等都是良好导体。反之,导电能力很差的物体叫做绝缘体。还有,有的物体的导电能力比导体差,但比绝缘体强,这种导体叫做半导体。如常用的晶体管原材料硅、锗等。收音机 cpu都是半导体 二极管是单向通过电流 可以变交流电为直流电 三极管简介 晶体三极管的结构和类型 晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的pn结,两个pn结把正块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有pnp和npn两种, 从三个区引出相应的电极,分别为基极b发射极e和集电极c。 发射区和基区之间的pn结叫发射结,集电区和基区之间的pn结叫集电极。基区很薄,而发射区较厚,杂质浓度大,pnp型三极管发射区"发射"的是空穴,其移动方向与电流方向一致,故发射极箭头向里;npn型三极管发射区"发射"的是自由电子,其移动方向与电流方向相反,故发射极箭头向外。发射极箭头向外。发射极箭头指向也是pn结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三极管都有pnp型和npn型两种类型。 三极管的封装形式和管脚识别 常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类,引脚的排列方式具有一定的规律, 底视图位置放置,使三个引脚构成等腰三角形的顶点上,从左向右依次为e b c;对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己,三个引脚朝下放置,则从左到右依次为e b c。 目前,国内各种类型的晶体三极管有许多种,管脚的排列不尽相同,在使用中不确定管脚排列的三极管,必须进行测量确定各管脚正确的位置,或查找晶体管使用手册,明确三极管的特性及相应的技术参数和资料。 晶体三极管的电流放大作用 晶体三极管具有电流放大作用,其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性。我们将δic/δib的比值称为晶体三极管的电流放大倍数,用符号“β”表示。电流放大倍数对于某一只三极管来说是一个定值,但随着三极管工作时基极电流的变化也会有一定的改变。 晶体三极管的三种工作状态 截止状态:当加在三极管发射结的电压小于pn结的导通电压,基极电流为零,集电极电流和发射极电流都为零,三极管这时失去了电流放大作用,集电极和发射极之间相当于开关的断开状态,我们称三极管处于截止状态。 放大状态:当加在三极管发射结的电压大于pn结的导通电压,并处于某一恰当的值时,三极管的发射结正向偏置,集电结反向偏置,这时基极电流对集电极电流起着控制作用,使三极管具有电流放大作用,其电流放大倍数β=δic/δib,这时三极管处放大状态。 饱和导通状态:当加在三极管发射结的电压大于pn结的导通电压,并当基极电流增大到一定程度时,集电极电流不再随着基极电流的增大而增大,而是处于某一定值附近不怎么变化,这时三极管失去电流放大作用,集电极与发射极之间的电压很小,集电极和发射极之间相当于开关的导通状态。三极管的这种状态我们称之为饱和导通状态。 根据三极管工作时各个电极的电位高低,就能判别三极管的工作状态,因此,电子维修人员在维修过程中,经常要拿多用电表测量三极管各脚的电压,从而判别三极管的工作情况和工作状态。 使用多用电表检测三极管 三极管基极的判别:根据三极管的结构示意图,我们知道三极管的基极是三极管中两个pn结的公共极,因此,在判别三极管的基极时,只要找出两个pn结的公共极,即为三极管的基极。具体方法是将多用电表调至电阻挡的r×1k挡,先用红表笔放在三极管的一只脚上,用黑表笔去碰三极管的另两只脚,如果两次全通,则红表笔所放的脚就是三极管的基极。如果一次没找到,则红表笔换到三极管的另一个脚,再测两次;如还没找到,则红表笔再换一下,再测两次。如果还没找到,则改用黑表笔放在三极管的一个脚上,用红表笔去测两次看是否全通,若一次没成功再换。这样最多没量12次,总可以找到基极。 三极管类型的判别: 三极管只有两种类型,即pnp型和npn型。判别时只要知道基极是p型材料还n型材料即可。当用多用电表r×1k挡时,黑表笔代表电源正极,如果黑表笔接基极时导通,则说明三极管的基极为p型材料,三极管即为npn型。如果红表笔接基极导通,则说明三极管基极为n型材料,三极管即为pnp型。
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