目前mlcc最多多少层，求教一个一直想不明白的问题MLCC电容大小

来源：整理时间：2023-02-23 21:47:17 编辑：亚灵电子网手机版

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1，求教一个一直想不明白的问题MLCC电容大小
2，怎样使用多层陶瓷电容器MLCC才是对的
3，电解电容钽电容铝电容
4，瓷片电容103怎么焊接
5，PCB板边上的电阻如何放置减少机械应力
6，我量电解电容有些电解电容量的时候数值变动了几次最后变成0了
7，如何预防贴片陶瓷电容器失效的方法

1，求教一个一直想不明白的问题MLCC电容大小

您好，按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。智旭电子客户目前客户最常用的最多为3225最小为0402。C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值。MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

求教一个一直想不明白的问题MLCC电容大小

2，怎样使用多层陶瓷电容器MLCC才是对的

电阻,电感不分正负极；而电容器中,只有电解电容器,才分正负极.电容器种类比较多,比如,瓷片电容器

1、配料：将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均，以备流延之用。2、流延：将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜，以备印刷之用。3、印刷：在流延后的瓷膜上印刷上一层电极，也就是mlcc的内电极。4、叠层：将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同层数的生坯。5、层压：叠层后的生坯层与层之间结合还不够致密，所以通过层压将其压紧，不分层，形成一体。6、切割：把层压后的大块生坯，按照不同的规格切割成小的生坯。7、排胶：将切割后的生坯装成专用的钵内，然后放入烘箱内，用300度左右的温度来进行排胶，去除生坯内的有机物，以便下下步的烧结。8、烧结：将排胶后的产品放入高温烧结炉内，设定曲线进行更高温度的烧结，使生坯烧结成瓷，形成具有一定强度及硬度的瓷体。9、倒角：将烧结后的产品放入罐内，加一定比例的磨介、水等，进行研磨，倒去产品的棱角，以便产品的下一步封端。10、封端：将烧结后的产品利用封端机在其两个端头形成一层外电极，并用低温烘干。11、烧端：将封端后的产品放入烧端炉内高温烧渗外电极，形成具有良好导电性的外电极。12、端处：烧端后的产品具有导电性，但还未具有良好的可焊性（可焊的除外），所以在其端头再电镀上一层ni和一层sn。13、测试：将端处后的产品进行100%的测试分选，剔除不良。14、外观：将测试后的产品进行外观分选，剔除测试合格，但外观不良的产品。15、编带：将产品按照客户要求编成盘。以上工序中，叠层印刷和烧结是特殊工序，流延、端处是关键工序。

怎样使用多层陶瓷电容器MLCC才是对的

3，电解电容钽电容铝电容

铝电容和钽电容的区别我们用在高频旁路（去藕）的电容是MLCC电容,也就是多层层级陶瓷电容。主要是高频特性好，通过使用SIPCAP软件可以方真出其电容的限带频点。钽电容与铝电容比较如下: 电解电容的分类，传统的方法都是按阳极材质，比如说铝或者钽。所以，电解电容按阳极分，为以下几种： 1．铝电解电容。不管是SMT贴片工艺的，还是直插式的，只要它们的阳极材质是铝，那么他们就都叫做铝电解电容。电容的封装方式和电容的品质本身并无直接联系，电容的性能只取决于具体型号。 2．钽电解电容。阳极由钽构成。目前很多钽电解电容都用贴片式安装，其外壳一般由树脂封装（采用同样封装的也可能是铝电解电容）。但是，钽电容的阴极也是电解质。以往传统的看法是钽电容性能比铝电容好，因为钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽，它的介电能力（通常用ε表示）比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下，钽电容的体积能比铝电容做得更小。（电解电容的电容量取决于介质的介电能力和体积，在容量一定的情况下，介电能力越高，体积就可以做得越小，反之，体积就需要做得越大）再加上钽的性质比较稳定，所以通常认为钽电容性能比铝电容好。但这种凭阳极判断电容性能的方法已经过时了，目前决定电解电容性能的关键并不在于阳极，而在于电解质，也就是阴极。因为不同的阴极和不同的阳极可以组合成不同种类的电解电容，其性能也大不相同。采用同一种阳极的电容由于电解质的不同，性能可以差距很大，总之阳极对于电容性能的影响远远小于阴极。阴极材料是电容的另一个极板，阴极也就是电容的电解质。电容的阴极目前基本有如下几种： 1．电解液。电解液是最传统的电解质，电解液是由GAMMA丁内酯有机溶剂加弱酸盐电容质经过加热得到的。我们所见到的普通意义上的铝电解电容的阴极，都是这种电解液。使用电解液做阴极有不少好处。首先在于液体与介质的接触面积较大，这样对提升电容量有帮助。其次是使用电解液制造的电解电容，最高能耐260度的高温，这样就可以通过波峰焊（波峰焊是SMT贴片安装的一道重要工序），同时耐压性也比较强。此外，使用电解液做阴极的电解电容，当介质被击穿的后，只要击穿电流不持续，那么电容能够自愈。但电解液也有其不足之处。首先是在高温环境下容易挥发、渗漏，对寿命和稳定性影响很大，在高温高压下电解液还有可能瞬间汽化，体积增大引起爆炸（就是我们常说的爆浆）；其次是电解液所采用的离子导电法其导电率很低，只有0.01S（电导率，欧姆的倒数）/CM，这造成电容的ESR值（等效串联电阻）特别高。 2. 二氧化锰。二氧化锰是钽电容所使用的阴极材料。二氧化锰是固体，传导方式为电子导电，导电率是电解液离子导电的十倍（0.1S/CM），所以ESR比电解液低。所以，传统上大家觉得钽电容比铝电容好得多，同时固体电解质也没有泄露的危险。此外二氧化锰的耐高温特性也比较好，能耐的瞬间温度在500度左右。二氧化锰的缺点在于在极性接反的情况下容易产生高温，在高温环境下释放出氧气，同时五氧化二钽介质层发生晶质变化，变脆产生裂缝，氧气沿着裂缝和钽粉混合发生爆炸。另外这种阴极材料的价格也比较贵。（和铝电解液电容相比，虽然都是爆炸，可原理却不一样，有多少人能注意到这点呢？）传统上认为钽电容比铝电容性能好主要是由于钽加上二氧化锰阴极助威后才有明显好于铝电解液电容的表现。如果把铝电解液电容的阴极更换为二氧化锰，那么它的性能其实也能提升不少。

电解电容钽电容铝电容

4，瓷片电容103怎么焊接

1.电容器为什么会与PCB板焊接不上呢？我们先从自身找原因。假设是引线的问题，智旭也有焊锡的工艺。电容内部瓷片与引线焊接后才会产生容量，如有不良，测试会发现啊？是引线上有异物？查看半成品尾数，10倍放大镜没有看到异常啊？排出我司制造原因后，询问客户焊锡时间，焊锡温度，焊锡材料，助焊剂等相关信息。客人简短的说了句，都是正常的，同以前一样。295度，3秒，锡铜合金，你们可以过来看看。2.我一听，现在是无铅焊锡，温度怎么还那么高，焊料也不对啊!为了更好的配合客户解决问题，也为了查询真正电容器焊接失效的原因，我司立即派品质工程人员到客户现场。晚上6点钟，到达客户车间。查看了失效的PCB板，还有客户认为不良的那些电容.3.最后，有建议客户更换焊料。因为焊料的含银成份，直接影响上锡效果。4.同时，也有建议客人用自动浸焊机替代人工手动浸焊，这样可以控制浸锡炉的深浅度与时间。工艺提高了，才能保证质量，品质才能稳定可靠。

不知是否看懂了没看

103意思是说电容为0.01uf　　瓷片电容读法：103=10*10的3次方pf=0.01uf 相同的型号有103、102、224、223、222、474、473、472等　　名词解释：　　瓷片电容　　定义　　瓷片电容(ceramiccapacitor)是一种用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜,再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器。　　分类　　瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。　　按瓷介电容电介质又分:1类电介质(np0,c0g),2类电介质(x7r,2x1)和3类电介质(y5v,2f4)瓷介电容器。eia rs-198。　　优缺　　优点：稳定，绝缘性好，耐高压瓷片电容　　缺点：容量比较小　　作用　　mlcc(1类)—微型化,高频化,超低损耗,低esr,高稳定,高耐压,高绝缘,高可靠,无极性,低容值,低成本,耐高温.主要应用于高频电路中.　　mlcc(2类)—微型化,高比容,中高压,无极性,高可靠,耐高温,低esr,低成本.主要应用于中,低频电路中作隔直,耦合,旁路和滤波等电容器使用。　　高压　　高压瓷片电容就是以陶瓷材料为介质的圆板电容器，在“瓷片”电容器中一般dc50v以下叫低压，dc100v~500v为中高压，dc1000v~6000v和为高压，安规y电容也是属于高压，dc6000v以上为超高压。　　高压瓷片电容作用具有耐磨直流高压的特点，适用于高压旁路和耦合电路中，其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗，特别适合在电视接收机和扫描等电路中使用。　　识别　　瓷片电容的识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(f)表示，其它单位还有：毫法(mf)、微法 (μf)/mju:/、纳法(nf)、皮法(pf)。其中：1法拉=1000毫法(mf)，1毫法=1000微法(μf)，1微法=1000纳法 (nf)，1纳法=1000皮法(pf)　　容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 μf/16v　　容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示　　字母表示法：1m=1000 μf 1p2=1.2pf 1n=1000pf　　数字表示法：三位数字的表示法也称电容量的数码表示法。三位数字的前两位数字为标称容量的有效数字，第三位数字表示有效数字后面零的个数，它们的单位都是pf。　　如：102表示标称容量为1000pf。　　221表示标称容量为220pf。　　224表示标称容量为22x10(4)pf。　　在这种表示法中有一个特殊情况，就是当第三位数字用"9"表示时，是用有效数字乘上10的-1次方来表示容量大小。　　如：229表示标称容量为22x(10-1)pf=2.2pf。　　允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%　　如：一瓷片电容为104j表示容量为0.1 μf、误差为±5%

5，PCB板边上的电阻如何放置减少机械应力

其实严格意义上来说，如果零件中心在PCB的位置不变，无论是垂直或者平行（意思就是保证零件中心不变，使零件长度方向平行或者垂直PCB板边），其实零件受到的应力大小是一样的，因为零件受力，其实是因为零件所处在的这个PCB位置变形，而PCB变形拉扯或者挤压焊接在其上面的零件，从而是零件受力。但是为什么零件的布置方向不同，零件破裂的风险不同，是因为零件对挤压或者拉伸的承受能力不一样，以MLCC为例，MLCC能承受的挤压的极限应力，是拉升应力的1.5倍。从你的问题描述来看，我的通俗回答如下：这得看你们分板的方式了，如果是手折板的话，长度方向平行于PCB板边，SMT零件受的应力小；如果是V-CUT的话，零件长度方向垂直于PCB边，零件破裂可能性较小；如果是用铣刀分板即用router分板的话，只要是定位夹具设计合理固定效果好的话，就基本不用担心零件破裂的了。而无引脚贴片零件破裂的几率，和零件本身的尺寸也有很大关系。但是根据我们公司为客户测试的结果来看，其实电阻破裂的几率是比较小的，比板边MLCC的破裂比例小很多很多。我建议在设计的时候多留意MLCC，BGA和贴片电感等零件受应力破坏。如果想知道更多详细的信息的话，可以私信给我一起探讨。

将电阻长度方向垂直于板边放置。　　印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。　　按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。　　由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

在反面，正面是按键（盘）面.因为机械键盘（按键类）的pcb板，按键面一般除了指示灯外，是不会在按键面焊接其他元件，都是放在反面.

6，我量电解电容有些电解电容量的时候数值变动了几次最后变成0了

电解电容器的检测方法 A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。 B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。 C对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是负极。 D使用万用表电阻挡，采用给电解电容进行正、反向充电的方法，根据指针向右摆动幅度的大小，可估测出电解电容的容量。

铝电容和钽电容的区别我们用在高频旁路（去藕）的电容是mlcc电容,也就是多层层级陶瓷电容。主要是高频特性好，通过使用sipcap软件可以方真出其电容的限带频点。钽电容与铝电容比较如下: 电解电容的分类，传统的方法都是按阳极材质，比如说铝或者钽。所以，电解电容按阳极分，为以下几种： 1．铝电解电容。不管是smt贴片工艺的，还是直插式的，只要它们的阳极材质是铝，那么他们就都叫做铝电解电容。电容的封装方式和电容的品质本身并无直接联系，电容的性能只取决于具体型号。 2．钽电解电容。阳极由钽构成。目前很多钽电解电容都用贴片式安装，其外壳一般由树脂封装（采用同样封装的也可能是铝电解电容）。但是，钽电容的阴极也是电解质。以往传统的看法是钽电容性能比铝电容好，因为钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽，它的介电能力（通常用ε表示）比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下，钽电容的体积能比铝电容做得更小。（电解电容的电容量取决于介质的介电能力和体积，在容量一定的情况下，介电能力越高，体积就可以做得越小，反之，体积就需要做得越大）再加上钽的性质比较稳定，所以通常认为钽电容性能比铝电容好。但这种凭阳极判断电容性能的方法已经过时了，目前决定电解电容性能的关键并不在于阳极，而在于电解质，也就是阴极。因为不同的阴极和不同的阳极可以组合成不同种类的电解电容，其性能也大不相同。采用同一种阳极的电容由于电解质的不同，性能可以差距很大，总之阳极对于电容性能的影响远远小于阴极。阴极材料是电容的另一个极板，阴极也就是电容的电解质。电容的阴极目前基本有如下几种： 1．电解液。电解液是最传统的电解质，电解液是由gamma丁内酯有机溶剂加弱酸盐电容质经过加热得到的。我们所见到的普通意义上的铝电解电容的阴极，都是这种电解液。使用电解液做阴极有不少好处。首先在于液体与介质的接触面积较大，这样对提升电容量有帮助。其次是使用电解液制造的电解电容，最高能耐260度的高温，这样就可以通过波峰焊（波峰焊是smt贴片安装的一道重要工序），同时耐压性也比较强。此外，使用电解液做阴极的电解电容，当介质被击穿的后，只要击穿电流不持续，那么电容能够自愈。但电解液也有其不足之处。首先是在高温环境下容易挥发、渗漏，对寿命和稳定性影响很大，在高温高压下电解液还有可能瞬间汽化，体积增大引起爆炸（就是我们常说的爆浆）；其次是电解液所采用的离子导电法其导电率很低，只有0.01s（电导率，欧姆的倒数）/cm，这造成电容的esr值（等效串联电阻）特别高。 2. 二氧化锰。二氧化锰是钽电容所使用的阴极材料。二氧化锰是固体，传导方式为电子导电，导电率是电解液离子导电的十倍（0.1s/cm），所以esr比电解液低。所以，传统上大家觉得钽电容比铝电容好得多，同时固体电解质也没有泄露的危险。此外二氧化锰的耐高温特性也比较好，能耐的瞬间温度在500度左右。二氧化锰的缺点在于在极性接反的情况下容易产生高温，在高温环境下释放出氧气，同时五氧化二钽介质层发生晶质变化，变脆产生裂缝，氧气沿着裂缝和钽粉混合发生爆炸。另外这种阴极材料的价格也比较贵。（和铝电解液电容相比，虽然都是爆炸，可原理却不一样，有多少人能注意到这点呢？）传统上认为钽电容比铝电容性能好主要是由于钽加上二氧化锰阴极助威后才有明显好于铝电解液电容的表现。如果把铝电解液电容的阴极更换为二氧化锰，那么它的性能其实也能提升不少。

7，如何预防贴片陶瓷电容器失效的方法

使用贴片电容的注意事项： MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的电子元器件件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意。以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂。另外一个方面是，相同材质、容量和耐压时，尺寸小的电容要求每层介质更薄，导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时可能发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。当贴片电容MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。首先必须告知工艺和生产人员电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题。其次，必须由专门的熟练工人焊接。还要在焊接工艺上严格要求，比如必须用恒温烙铁，烙铁不超过 °C（要防止生产工人图快而提高焊接温度），焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接质量等等。最好的手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化，此时再把电容放上去，烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容（可靠近），之后用类似方法（给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。机械应力也容易引起MLCC产生裂纹。由于电容是长方形的（和PCB平行的面），而且短的边是焊端，所以自然是长的那边受到力时容易出问题。于是，排板时要考虑受力方向。比如分板时的变形方向于电容的方向的关系。在生产过程中，凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容。比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等等都会产生形变。另外半成品PCB板不能直接叠放，等等。更多问题也可以加回答者的！感觉还是找个专业的问问好的或者到硬之城上面找找有没有这个型号把资料弄下来慢慢研究研究

本公司除了提供性能卓越的射频rf 元器件外，还致力於为客户提供精确和完整的性3 y) i" f! z; b能资料。为了达到这个目标，这篇文章裏我们详细的讨论q和esr的测量方法和理解。2 _3 p9 k1 n+ p$ @$ m7 i理论上，一个“完美”的电容器应该表现为esr为零欧姆、纯容抗性的无阻抗元件。不论$ h$ ~3 d6 d* l6 m/ b/ p何种频率，电流通过电容时都会比电压提前正好90度的相位。* d p& z7 p, \" @) v8 m实际上，电容是不完美的，会或多或少存在一定值的esr。一个特定电容的esr随著频率# i% ]: r* z. w8 x的变化而变化，并且是有等式关系的。这是由於esr的来源是导电电极结构的特性和绝缘介质1 f" e2 y# y% }的结构特性。为了模型化分析，把esr当成单个的串联寄生元。过去，所有的电容参数都是在2 @4 u5 g( b4 ^0 v% r- t1mhz的标准频率下测得，但当今是一个更高频的世界，1mhz的条件是远远不够的。一个性能/ y; v9 \) b; d" d/ u优秀的高频电容给出的典型参数值应该为：200mhz ，esr＝0.04ω；900mhz， esr＝0.10ω；! d" r- e" [3 e) p" j$ d2000mhz，esr＝0.13ω。& n, m" v) s, [, n$ q- w8 w: |q值是一个无量纲数，数值上等於电容的电抗除以寄生电阻（esr）。q 值随频率变化而有5 h3 p) t- ^" q3 w; r很大的变化，这是由於电抗和电阻都随著频率而变。频率或者容量的改变会使电抗有著非常大& f" p$ `0 y# }2 h" b# i% e5 ^9 y的变化，因此q值也会跟著发生很大的变化。从公式一和二上可以体现出来：3 e3 n/ @, q+ w6 r公式一：|z| = 1 / ( 2πf c)/ s6 n. _1 p: ]# @2 w7 g5 w其中，|z|为电抗的绝对值，单位ω；f为频率，单位hz；c为容量，单位元f。! a+ n8 {4 r$ m3 r公式二：q = |z| / esr9 y2 f2 e0 o" s% }2 k4 r; t, d其中，q代表“品质因素”，无量纲；|z|为电抗的绝对值，单位ω；esr为等效串联电阻， l! _4 ~5 k7 r3 e% a; r单位ω。+ x( @4 x/ ]& g! o$ e% u3 q用从向量网路分析器收集而得的s参数去推导esr是不可信的。主要原因是这个资料的精3 [. t6 z. {8 `# ]度受限於网路分析器在50ω系统中的精度（典型的± 0.05 db测量精度在电容低到±0.01 db. {8 f# t3 l0 c低损耗区是精度不足的）。同样，用lcr仪表去测量高q器件的q和esr也是不可信的。这是- r8 ]; s. e. p# r8 p( c! i由於当元件的q 值非常高时，lcr 仪表不能正确地分辨出非常小的电阻（r）和非常大的电抗; l& a" s! @+ c（z）。因此，高q电容器的esr和q的测量方法，一般使用作为行业标准的谐振线路测试法。2 i0 l" v+ i9 ^; u" @ j2 |这种测试方法作为在射频rf上测量q和esr 的行业标准而长期存在。因为该方法依赖於. n8 |/ q" o* }, j% r信号发生器的频率精确度（该频率可以非常精确的测量），所以该资料的采样方式是十分精确& u% `, d0 l j1 ^的。现代的电容esr非常之小，以至於这个测量方法的精度也只能达到接近±10%。但不管如% u+ k& s8 q4 t4 z* e8 x; r9 o e何，这仍然是目前最精确的在射频rf方面有效测量q和esr的方法。0 v" q0 y6 \8 x7 j, j( s+ y" e测试方式：8 t- ?: o/ f$ w" [ 频率发生器电脑毫伏表" y* w) e. j( [: m9 v2 j" y 同轴谐振器2 t6 x2 z) t) l9 y f$ t$ i5 w! l- w2 q5 s4 k如何理解贴片陶瓷电容器的介质强度8 h. j/ v: v# ]$ \7 { 介质强度表徵的是介质材料承受高强度电场作用而不被电击穿的能力，通常用伏特/密尔( p1 y* u q" z. t3 g/ f0 l. i# f（v/mil）或伏特/釐米（v/cm）表示。" m. o- ` x, w! ]5 r当外电场强度达到某一临界值时，材料晶体点阵中的电子克服电荷恢复力的束缚并出现场( s2 l! s g. j, p" h致电子发射，产生出足够多的自由电子相互碰撞导致雪崩效应，进而导致突发击穿电流击穿介6 a$ o. r" z9 f! t6 s c7 y# m质，使其失效。除此之外，介质失效还有另一种模式，高压负荷下产生的热量会使介质材料的+ z7 j1 ~/ a& y0 p0 o5 j8 z; o电阻率降低到某一程度，如果在这个程度上延续足够长的时间，将会在介质最薄弱的部位上产2 o: g* e4 c2 z3 a. i1 c: b生漏电流。这种模式与温度密切相关，介质强度随温度提高而下降。