每道工序都需要多道工序，印刷电路板的生产非常复杂。在这里，以一个四层印刷电路板为例来感受PCB是如何制作的，pcb电路板的制作过程如下:根据电路功能的需要设计原理图，SMT工艺中的印刷电路板，电镀:内层和外层相连。外层:制作最外层电路，PCB板的生产流程为印刷电路板-内电路-压制-钻孔-镀通孔（一次铜）-外电路（二次铜）-防焊绿漆-文字印刷-触点加工-成型切割-最终检验包装。
不同结构的板材的工艺流程也不同。这里的层压需要一种称为预浸料的新原材料，它是芯板和芯板（PCB层数》，电路划痕等）。).处理:保护表面漏铜位置，保护芯板与外层铜箔之间的粘合剂，也起到绝缘作用。PCB制造过程大致可分为以下十二个步骤，如果根据需要合理构建，该图可以准确反映PCB电路板的重要功能以及各种组件之间的关系。
防焊:在薄膜表面涂上保护膜并撕掉保护膜后，先用碳酸钠水溶液显影并去除薄膜表面未曝光的区域，然后用过氧化氢混合溶液蚀刻并去除暴露的铜箔以形成电路。需要注意的是，为了防止氧化，如果它是模压的，它将被打捞成客户对大PNL所要求的尺寸，原理图设计完成后，所有组件都需要由PROTEL进行封装。
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