焊led贴片用多少，贴片led焊接

1，贴片led焊接

一般高亮度贴片ledVf为3V左右，然后就要看你LED数量，电路结构才能确定分压电阻大小了，把问题再补充一下吧

贴片led焊接

2，60W内热式电烙铁焊接铝基板的LED要多少度

焊接贴片灯珠250度左右，焊接大功率灯珠可使用300度或以上。

60W内热式电烙铁焊接铝基板的LED要多少度

3，如何焊接贴片LED

用等离子清洗机清洗支架后在焊接，可以提高粘接力和推拉力，

用锡膏焊接

一般高亮度贴片ledvf为3v左右，然后就要看你led数量，电路结构才能确定分压电阻大小了，把问题再补充一下吧

如何焊接贴片LED

4，1W3W的大功率白光贴片LED怎样焊接

大功率贴片LED的焊接通常焊接于铝基扳（铝制印制板）上，一般手工焊接，采用45W左右电烙铁，焊接温度在350左右，焊接时间3－4秒。切记：由于LED怕热，为使热量快速传递，所以LED背面要涂硅脂以便散热。焊接时先焊一脚，压紧LED，使其紧贴铝基板，再焊另一脚即可。

5，把一个白色1210led贴片焊接到12v电源上需要多少欧姆多少瓦的电阻

0.06W/3V=0.02A电阻两端电压Vr=12V-3V=9VR=9V/0.02A=450欧Wr=9Vx0.02A=0.18瓦需要450欧，180毫瓦电阻一只。选择450欧，4分之1瓦金属膜电阻即可。

你好！不会仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

6，贴片LED的焊接方法和注意事项是什么

1、电烙铁焊接:电烙铁(最高30W)尖端温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接;2、浸焊:焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度，最长不超过60秒;3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小，以防对晶片造成伤害;4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态;5、为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚;6、请勿带电焊接LED。如果你想购买LED产品的话可以到中山格林曼看看，那满不错的。

7，0805的LED贴片规格是多少比米粒还小该怎么焊呀

规格？大小？就是0805mm 08mm05mm的，。你焊不了还买。不过也可以焊。用镊子夹着。

有很简单的办法的.你要焊接上去的电路板是铝基板还是玻纤板呢?.(这个方法只适合铝基板).一般家里不会有加热的工业电吹风的(不是吹头发的那种).所以如果是铝基板的话,你可以在这个铝基板下面垫一块小的薄铁片或者铝片都可以.(一定要在焊接的位置正下方).然后在薄铁片下方点一根蜡烛加热就可以了,到一定温度后,把焊锡丝点到铝基板上面的焊点上,放上灯珠就可以了.

8，1W3W的大功率白光贴片LED怎样焊接

按现在无铅焊的温度只要不超过260度就可以，至于焊接方式就看你的生产要求了

小功率led灯珠额定电流都是20ma，额定电流高过20ma的基本上都可以算作大功率。1w的3030led灯珠的工作电流已经高于20ma所以算是大功率led灯珠。比较好的品牌有统佳光电、欧司朗和科锐。统佳的3030led灯珠主要采用的enc支架散热好一些

分手工焊，效率低，350℃左右，3秒以内，这个LED生产厂家应该有说明的；回流焊，根据锡膏调温度

9，13W110W的大功率LED芯片怎么焊在铝基板上温度应该控制在

温度需要控制在180-230度之间，这个温度是可以实现的。类似于如下的效果采用的焊接方法包括：1、采用第三代WE53专用液化气多孔喷枪作为热源加热焊接，这种火焰作为热源的加热方式是上温比较快一些，但是就是容易将温度过烧，所以需要采用超低温的M51焊丝配合M51-F的活性焊剂焊接2、采用加热台，将铝基板放置加热台台面，预热铝基板达到200度左右，然后采用低温的M51焊丝配合M51-F的焊剂将LED芯片焊接到基板上。3、贴片回流的办法也是可行，贴片回流的话，可以将M51的焊丝压扁涂抹合适的M51-F的活性焊剂，固定后回流炉成型。或者将M51预制成粉末状混合M51-F的焊剂涂抹于LED与基板的交界处。

只要芯片设计是SMT贴片料，就可以用回流焊。置于回流焊的温度控制，要参考你的芯片能承受的最高温度，也就是耐温值来选用锡膏合金成分。再根据锡膏和LED来设计回流焊温度曲线。手工焊接要注意：1.焊点要光滑整洁，不要有锡尖。2.烙铁头温度控制在350摄氏度左右，焊接时间不超过3-5秒钟。3.选用好一点的锡线，锡线焊接后的焊点残留物不能多了，若多了要清洗（LED不会被洗坏才能清洗）。焊后残留物偏黄过多就会影响灯的流明。欢迎继续追问。

10，手工焊接贴片LED应注意哪些

以下是手工焊接led的时候的注意事项：1. 焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地；2. 烙铁焊头不可碰及胶体；3. 焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极；4. 相关作业人员一定要做好防静电措施，作业机台及作业桌面均需加装地线；5. 在焊接温度回到正常以前，应避免led受到任何震动或外力；6. 如需清洁LED，建议用超声波清晰led，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。

手工焊接贴片LED 其实有个比较好的方法，就是先在PCB板上的焊点涂上锡膏，然后就摆LED贴片灯上去，有细钳子捉灯。然后用热风筒吹，等锡熔了就好了。不会弄死一颗灯，当然了这只能做小量产品，批量还得机器贴的快。

1、注意做好防静电措施，2、注意烙铁功率和温度3、烙铁停留时间要短

最主要是注意烙铁温度，应控制在270-300度左右

很好的清洁焊点，在保证焊接可靠的情况下，焊接时间尽量要短！！焊好一点后，焊该LED的另一点的间隔时间要长（10秒以上）焊接时间最好在3秒以内！！

以下是手工焊接led的时候的注意事项：1. 焊接温度在260左右，时间控制在3s以内，焊接点离胶体底部在3.5mm以上，电烙铁一定要接地；2. 烙铁焊头不可碰及胶体；3. 焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极；4. 相关作业人员一定要做好防静电措施，作业机台及作业桌面均需加装地线；5. 在焊接温度回到正常以前，应避免led受到任何震动或外力；6. 如需清洁led，建议用超声波清晰led，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。