热风枪吹电路板多少度，27 热风枪吹芯片的温度与风速是多少比较合适

来源：整理时间：2023-05-11 20:21:00 编辑：亚灵电子网手机版

1，27 热风枪吹芯片的温度与风速是多少比较合适

350左右吧

27 热风枪吹芯片的温度与风速是多少比较合适

2，维修手机的热风枪对主板上的温度怎么控制是多少度那些元件可以

CPU可以，应该可以承受300度左右，其它的元件耐热度不高

维修手机的热风枪对主板上的温度怎么控制是多少度那些元件可以

3，今天买了一个tana8205热风枪主要是用来修主板正在学请问温

300元以下温度和风速比同刻度300元以上的要低些。一般270度左右

额

今天买了一个tana8205热风枪主要是用来修主板正在学请问温

4，用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里

加点油.用360度吹IC的四周凌角,可能的不要去吹IC中间,用聂子动IC,IC一动就快夹出来.就不会坏了

。。。小芯片的话直接调到最高均匀的转动着吹助焊膏涂好十秒不到就吹下来了多熟悉几次就好了

5，手机维修热风枪如何使用温度方面

你好。很幸运看到你的问题。但是又很遗憾到现在还没有人回答你的问题。也可能你现在已经在别的地方找到了答案，那就得恭喜你啦。可能是你问的问题有些专业了，没人会。或者别人没有遇到或者接触过你的问题，所以帮不了你。建议你去问题的相关论坛去求助，那里的人通常比较多，也比较热心，可能能快点帮你解决问题。希望我的回答也能够帮到你！祝你好运~！

手机维修》热风枪吹 CPU 要180度左右吹其他小电阻在160到170都可以

6，PCB出问题热风枪吹一下就好

先确认下你说的热风是否导致焊锡融化？如果热风温度没有导致焊锡融化，可能的原因是湿度不受控导致，可以检查下出货的包装是否有问题；如果热风温度已经使焊锡融化，那就要怀疑焊接的问题了。楼主后来有提到客户家不良品回场不做任何动作就正常，这个和湿度相关的可能性更大，建议在零件位置做conformal coating的防潮处理

电路受潮了再看看别人怎么说的。

可能是你客户处的湿度大，而你处湿度小。热风枪吹一下就是将板内的水汽烘干了一下。

放大电路、变送器对环境的温度和湿度是比较敏感的因为放大电路里用到的运放，运放的零漂受温度、湿度的漂移比较厉害客户那边湿度比较大，持续供电后，电路板温度开始上升，对电路板上的元器件湿度有一定的降低并达到平衡，所以工作就正常了。你可以试一下在电路板上喷三防漆用于恶劣的环境情况。如果不行的话，你留下qq，我们详细交流

7，请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少风度多少合适

你好，这个根据我个人经验，300到380，也许更高的。你还是慢慢的由300加大，看看有什么反应。也要看你用的什么牌子的，我用的快克858要到350度，进口的那种就340度。我拆PSP的芯片都是这么高的温度。一般建议你拆的时候不要用风扇，不然的话容易爆芯片。祝你工作愉快。

维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。现以850热风枪为例说明如下。在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。