焊接方法:首先必须用吸锡丝清洁焊盘，然后将芯片对准焊盘，用烙铁焊接两个对角。此时芯片已经固定在焊盘上，一般不会有移动，在焊接前，焊盘应涂上助焊剂并用烙铁处理，以避免焊盘镀锡不良或氧化，导致焊接不良，芯片一般不需要处理，手机元器件的焊接属于SMT焊接（表面贴装技术），焊接后，用酒精清除电路板上的焊剂。
芯片可以通过温度可调的热风枪缓慢加热，待底面的锡融化后即可取下。当它再次焊接时，需要在芯片底面的焊点上编织锡，将焊点与电路板上的焊点对齐，用热风枪加热直到锡熔化，然后可以与电路板焊接，或轻轻搅拌使所有焊点焊接。焊接其他手机尾塞。是sop还是PQFP封装？但是这两种的表面键合可以这样:先用焊锡丝清洁主焊盘，这样焊点会更干净，不会被氧化。
用镊子或真空吸盘夹起芯片，并注意芯片的第一只脚与PCB上的第一只脚相对应。否则无法安装，值得注意的是，无论是直焊还是冲焊，都要将焊接部位的保护层刮掉，否则无法焊接。使用烙铁和焊料去除焊料，如果你不熟悉它，一点一点焊接它。焊接后，仔细观察，BGA封装的I/O端子以阵列中圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方。BGA技术的优点是虽然I/O引脚的数量增加了，但引脚间距没有减少，从而提高了组装成品率，虽然其功耗增加，但BGA可以通过受控塌陷芯片方法焊接。
