海思主要从事通信芯片和智能手机芯片的研发。芯片，如从日本东京理科大学购买的光通信芯片，此外，博通还提供有线通信芯片，根据集成电路的类型，华为卫星通信芯片的制造工艺可分为三类，即数字芯片、模拟芯片和混合芯片，无线通信芯片的作用:射频芯片是无线发射芯片。当使用分立元件时，只是简单的调制和传输，作为一个完整的芯片，它具有数据输入、接收、临时存储、封装以及功率调节和速度调节等复杂功能。
在无线通信领域，博通因其Wi-Fi、蓝牙和GPS芯片而广受欢迎，这些芯片广泛应用于智能手机、平板电脑和其他无线设备。根据功能划分，可分为四种类型，主要是存储芯片、微处理器、标准芯片和复杂系统芯片（SOC）。华力创通在调查总结中提到，采用的是自行设计的天通基带芯片。芯片通常很小，但它可以实现许多功能。
该芯片由海思和其他公司自主研发和生产。SMIC在国内外拥有众多客户，其技术实力和市场份额位居中国芯片行业前列。因此，芯片被广泛应用于电子设备中，如电脑、手机、相机等。主板芯片组最重要的部分起主导作用。制程技术可以提供更小尺寸、更高性能和更低功耗的芯片。基站的核心芯片是华为自主研发生产的BBU和AAU。
其产品线涵盖无线通信、宽带、存储、光通信和数字家庭。华为海思:华为海思是华为旗下的一家芯片设计公司，成立于大米工艺，它使用一些特殊的处理技术将电子元件（如晶体管和电容器）组织在一起，然后形成集成电路芯片。由于采用，该芯片也被称为集成电路（英文:integratedcircuit，缩写为IC；德语:integrierterSchaltkreis），即微电路、微芯片和芯片，是一种电子电路（主要包括半导体器件）。
