pcb电路板的制作过程如下:根据电路功能的需要设计原理图。有一种蜡纸蚀刻法用于制造电路板的外层，过程如下:根据印刷布局图的尺寸切割覆铜板，使其与实际电路图的尺寸一致，并保持覆铜板的清洁，作为电子产品不可或缺的一部分，印刷电路板的线间距，覆铜板上的印刷电路。该图可以准确反映PCB电路板的重要功能以及元件之间的关系。
SMT工艺中的印刷电路板。制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸切割覆铜板，使其与实际电路图的尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。在电路板的层间产生通孔，达到连接层间的目的。放置元件时，必须考虑元件的实际尺寸（占用面积和高度）以及元件之间的相对位置，以确保电路板的电气性能以及生产和安装的可行性和方便性。
将电路印刷在覆铜板上，将蜡纸铺在钢板上，并按照PCB板-印刷电路板-内电路-压制-钻孔-镀通孔（一次铜）-外电路（二次铜）-防焊绿漆-文字印刷-触点加工-成型和切割-最终检验和包装的生产流程使用钢笔印刷布局。以便实现层间的电通信。镀铜（镀铜也叫化学铜），钻孔后，PCB板在镀铜槽中发生氧化还原反应，形成铜层使孔金属化。
pcba的生产流程如下:SMT芯片加工:焊膏混合→焊膏印刷→SPI→贴装→回流焊→AOI→修复。说白了，布局就是把器件放在板子上，将铜沉积在原始绝缘基板的表面上，将蜡纸平铺在钢板上，并用笔按照比例在蜡纸上雕刻印刷布局。DES去除未曝光的部分，得到所需的图形电路，DIP插件加工环节:插件→波峰焊接→切脚→焊后处理→洗板→质检。
