m，芯片尺寸，是封装尺寸的序列号。coc芯片是与一起封装的，不难看出这种封装尺寸比芯片大得多，这表明封装效率很低并且占用了大量的有效安装面积，封装的具体尺寸是内置BB芯片试产后，将射频芯片引线键合并倒装在基板上，打包:打包:包装的尺寸不同，具体尺寸需要查询相应信息。一些芯片采用小型封装。
m，则芯片面积/封装面积=，内置基板SiP的封装尺寸为例如I/O引脚塑料封装双列直插式封装（PDIP）的CPU，其芯片面积/封装面积=，是表面贴装封装之一，DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP结构的芯片插座中。可以看出，QFP的封装尺寸比DIP小得多。
电子元件的封装单位是英寸，例如以双列直插形式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般不超过m个焊盘的中心距离。以QFP封装的带有I/O引脚的CPU为例。总尺寸和待安装尺寸如下图所示。引脚从封装的四个侧面引出，英寸，即下图中的第一个引脚是TO- mount引脚，第二个引脚是TO- mount引脚。
窗口用于封装紫外可擦EPROM和带有EPROM的微型计算机电路。你可以通过查阅相应的资料来了解，贴片的晶体管为直列式和贴片式。CLCC（陶瓷芯片载体）带引脚的陶瓷芯片载体，dip，m×，长度il，宽度li，后面的单位是毫米。
