BGA是芯片的一种封装形式。TinyBGA用于封装芯片，M-M焊球按设计规则排列在芯片底部，主要用于集成IC和大规模集成芯片，电脑BGA只是电脑上使用的BGA封装芯片，BGA封装和LGA封装的区别:在电子工程中，封装是指用塑料或陶瓷材料包裹集成电路芯片，以保护芯片并使其与外部电路电连接。
与普通TSOP封装芯片相比，TinyBGA封装芯片具有以下特点:单位容量的存储空间大大增加。BGA封装和LGA封装是两种常见的封装类型。首先，你要知道什么是BGA。BGA有多种封装类型。BGA（BallGridArray）:球引脚栅格阵列封装技术，高密度表面贴装封装技术。
至于植球的作用，例如，如果主板上的一个南桥芯片坏了（BGA芯片），则需要将南桥从主板上拆下并重新焊接，然后我们需要植球。在封装的底部，引脚都是球形的，并以类似网格的模式排列，因此得名BGA，它是一种芯片上的球栅阵列。TinyBGA封装的内存厚度也更薄（封装高度小于），目前主板控制芯片组采用这种封装技术。
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