包括电气测试、焊接性能测试以及一系列其他可靠性测试，如分层爆裂、击穿电压、CAF测试、恒温恒湿测试等。每次测试使用的仪器、测试方法和验收标准都不相同，虽然检测和维修电路板的方法很多，但在检测和维修种类繁多的电路板的过程中，常用的方法基本相同，集成电路、元件或电路节点的测试、高低温测试、盐雾测试、EMC测试。
如果电路板上的焊盘与测试网格相匹配，则根据规格打孔的聚乙烯薄膜将放置在网格和电路板之间，以方便特定探针的设计。以下介绍电子设备的基本测试和维修方法，供读者在测试和维修电路板时选择，或在组合选择时参考。工业控制电路板维修的检测方法通常在一台设备中有许多电路板进行维修。当你拿到一台电路板有故障的设备维修时，首先要根据故障现象判断故障的大致位置，然后通过测量逐渐缩小故障的可能位置，最后找到故障。
相同点是两者都是为了保证电路板的可靠性。如果怀疑晶振输出有问题，那就看看能正常工作的电路板，晶振输出是什么频率，多大幅度，什么形状的波形，电容器、二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管、变压器、晶体振荡器、集成块等都可以测量电压，晶体振荡器。贴片电容器等容易损坏的部件，以及贴片熔断器组装过程中会产生应力的地方，如连接器和螺丝孔的位置，应使用仪器进行测试。
