电路板镀锡震动时间间隔是多少，电路板焊锡的基本操作

来源：整理时间：2023-10-31 04:13:59 编辑：亚灵电子网手机版

1，电路板焊锡的基本操作

焊点饱满但不超出焊盘，集成块上锡时间不超过三秒，其它元件不超过五秒。

电路板焊锡的基本操作

2，怎样换算出PCB板过锡炉的焊锡时间

运输速度除以60 等每秒运输速度跑多快波峰总宽度乘以每秒速度

回流焊吗？机器长度除以开机速度=过炉时间啊

怎样换算出PCB板过锡炉的焊锡时间

3，自制PCB板的面镀锡问题

肯定是铜箔表面有阻焊剂或者氧化的原因。大多是质量问题。处理方法：高目数砂纸轻磨数下即可以后买覆铜板时可以换一下别的厂家的产品。

湿膜不能盖住孔，在蚀刻的时候孔内铜会被蚀刻掉。

自制PCB板的面镀锡问题

4，焊接电阻和晶振时是紧贴电路板焊还是一定要隔一点距

小功率的电阻紧贴电路板焊和隔一点距离焊都可以，大功率（1W以上）电阻必须离电路板隔一点距离；晶振立焊时一般紧贴电路板焊，卧焊时晶振外壳必须用胶固定或直接焊在电路板接地上。

支持一下感觉挺不错的

5，PCB电路板沉锡问题求高手指教求教啊

1 裸铜板上面有没有印子2 更换预浸槽和所有水洗槽

看不清啊，锡面发黑？锡面不平？

板子颜色有点深啊

有点看不清你的图片，问题好像是锡面发黑吧，不知道你是沉锡一出来就是这个样子还是在出货哪里变黑了，一般沉锡后在两小时内必须要包装好，不然长时间在空气中会氧化就变黑。如果是生产中才出来没多久就变黑了的话你就看看你后面的水洗的水质是不是好的，还有就是你有没有烤干，沉锡要是没控制好的话很容易发黑的。

6，线路板接触电子元件的锡多久会失效

你好！线路板接触电子元件的锡失效具体有以下情况掉锡挂锡空锡相应电子元件达到寿命周期坏掉一般情况下还需要看工作是否在常温如果没有特殊情况是不会失效的仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

在正常使用条件下，焊锡不会熔融或者转化为灰锡粉末，可能的失效机理就是氧化反应与电迁移。一般电路板完成装配之后都会浸泡绝缘漆，使焊锡与空气水汽隔绝，氧化的可能性会大大减少减慢。焊锡接点的工作电流密度也比集成电路内部的电流密度低得多，发生电迁移的几率微乎其微。因此在电子设备的工作寿命期内失效可能性不很高。最可能还是缓慢氧化导致失效，一般约十年左右。军用设备可靠性较高，但是工作环境更为恶劣，一般也不超过二三十年。

7，电路板锓锡工艺

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工.

焊锡的熔点因比例而变，大概在200摄氏度左右，电路板很耐热，你可以试试把整个电路板都加热到200度，一磕焊锡就掉下来了，用炉子加热大概很节约吧

电路板浸锡分波峰焊与手工焊接二种类型，前者一般用于产品比较简单的生产，要求比较高的产品一种会用后者工序，质量会好一些。DXT-398A助焊剂在过波峰焊后，焊点不饱满，可以试下是不是设备喷FLUX或大或者小了。2：检查波峰是否预热温度过高：3：电子电路板是否有污染；4：锡炉其他金属含量超标。5：电路焊接材料选纯度高的，合适的产品温度。。。