电路板工作时温度多少，请教PCB板工作温度

本文目录一览

1，请教PCB板工作温度
2，线路板上的芯片不是电脑温度多少才算高温度高会怎么样
3，电路板的温度问题
4，进行电路板焊接时点烙铁的温度是多少
5，知道pcb线路板对温度的要求吗
6，环氧树脂电路板的耐温是多少

1，请教PCB板工作温度

温度和板载器件的功耗、特定功能器件散热效率、电路板面积、有无散热片以及工作场合有关系。通常接触的在10-60度之间。

红色是整流输出走线，太细不会有大的影响，因为这些线是小电压，小电流。普通的走线，推荐：10mil左右，大一些更好！

请教PCB板工作温度

2，线路板上的芯片不是电脑温度多少才算高温度高会怎么样

根据应用的领域不同，芯片的工作环境也有所不同，自然自身热损耗也不同，一般情况下集成电路设计的工作温度是-45~135左右。这个是设计上的极限温度，具体的工作温度还是要看应用了。

你好！看是什么芯片了。楼上说的-45~135一般是工业级的如果是消费级的芯片，通常是0~70或者-20~70温度高有些电气参数会影响。最大的是工作电流。一般不建议超温度范围使用。希望对你有所帮助，望采纳。

线路板上的芯片不是电脑温度多少才算高温度高会怎么样

3，电路板的温度问题

空气的热阻系数与热源幅射强度有关。10S升为1000度、过这时温度下降吗？有无上下气流可流？10秒内5至6毫米的空间温度高过150度、电路板温升也应在150度左右。有风吹可低于100度。PcB与钢板间用石棉来隔热幅射。算是无理论依据、1000度的热幅射钢板已喑红、环氧板隔无用、会烧起来、至少要冒烟、能阻热幅射材料是石棉、或石棉板。线路板装置用704透明硅胶包一层阻挡热温升太快影响电路工作。另一思路线路板夹一层半导体致冷器帮助降温。

电路板的温度问题

4，进行电路板焊接时点烙铁的温度是多少

最佳焊接温度为260℃，此时松香助焊剂的活性最强、焊锡的流动性也高，最易于焊接。太低焊锡流动性变差，过高松香挥发严重并且容易焊坏PCB和元件

一般为200~300度左右具体调节根据焊点的大小焊丝的粗细来调节。

PCB板焊接的温度是根据不同的条件，不同的参数而定的，但一般的家电维修PCB板的焊接头的温度在300度左右。

3000°C

5，知道pcb线路板对温度的要求吗

极限280摄氏度。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

水就没有太大的要求，倒是电压有很大的要求一般都是在220v-250v之间，然后气压是。3.8kg/cm-6.8kg/cm.环境温度一般湿度是，55+5或是55-5，温度是22+2或是22-2.一般的环境都是这样的，我做了6年的pcb了，你看对你有没有帮助的，谢谢了！！！

6，环氧树脂电路板的耐温是多少

力王新材料的环氧树脂加热板正常最低耐温和最高耐温的工作温度为-40~130℃，而长期温度建议≤80，瞬间温度建议≤170；如果是长期需加温且需保持在110℃的情况的话建议还是选其他方案，如果周期性的加热到110℃的话可以考虑用环氧树脂板。

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按ＩＰＣ里面有一个关于无铅印制板的耐温标准，他有个Ｔ２８８的标准。意思是无铅印制板必须在２８８度的高温下１５分钟内无其他不良现象。不过，现在好多印制板都达不到这种要求，除了一些环氧板，因为板子价钱方面的原因。所以很多板都是免强做无铅，温度也是控制在最低的２３０度，或更低Td也是印制板耐热性能的重要技术指标，它表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。对于普通的Sn-Pb焊料，因为焊接温度较低，一般的FR-4基材能够满足要求，所以在原来的标准中对印制板的基材没有此项性能要求。对于无铅焊接的温度较高，就必须考虑基材的热分解温度，通常基材的热分解温度分为：>310℃、>325℃和>340℃三个等级，对于无铅焊接用的SMT印制板应根据板的尺寸大小、元器件安装密度和焊接的工艺温度应选用合适的Td等级的基材，因为Td值越高，基板材料的加工难度大、成本高。 T288是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越长对焊接越有利。对于传统的Sn-Pb合金焊接温度不高（220～230℃）印制板基材的耐热分解时间在260℃时，T260≥30s就可以满足SMT印制板的要求，对于无铅焊接温度一般为250～260℃，则印制板的基材的耐热分解温度提高，应满足在288℃条件下T288≥300s才能保证焊接时基材不分解、性能不破坏。 Tg是反映印制板基材耐热性能的重要技术指标，它是指受热后基材物理状态（由固态变为流体）开始变化时的最低温度，一般印制板的Tg值越高耐热性好，用于SMT印制板的一般FR-4型覆铜箔环氧玻璃层压板的Tg为130～140℃，采用Sn-Pn焊料时可以满足要求。而对于熔点较高的无铅焊料，基材的Tg≥150℃才能经受得住焊接的高温，在特殊情况下（高温使用）Tg还可以大于170℃，但是过高的Tg又会引起基材硬度提高、材料变脆加工性差，所以不能单纯追求Tg高，应综合考虑板的性能，选择Tg较高而合适的印制板基材，是满足无铅焊接的要求之一查看原帖>>