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盲孔会比通孔的贵多少,多层PCB设计时使用盲孔和埋孔会不会比通孔增加成本

来源:整理 时间:2023-10-16 12:19:52 编辑:亚灵电子网 手机版

1,多层PCB设计时使用盲孔和埋孔会不会比通孔增加成本

会增加很多,并且会增加制作难度,需要用到激光钻孔或多次压合,更容易产生更多的报废。
我也看看楼上怎么说。

多层PCB设计时使用盲孔和埋孔会不会比通孔增加成本

2,盲孔和通孔什么价格

盲孔的比通孔的贵

盲孔和通孔什么价格

3,8mil 的盲孔和通孔哪个加工工艺复杂 哪个加工成本高

一般而言,精度相近的条件下,盲孔加工比通孔加工困难,工艺成本自然就高了。希望对你有助。
沉孔,将紧固件的头部完全沉入零件的阶梯孔.counterbore through-hole 通孔,指的是可以穿过的孔. blind-hole 盲孔,指是不通的孔,也就是一端是不通的孔.

8mil 的盲孔和通孔哪个加工工艺复杂 哪个加工成本高

4,多层PCB设计时使用盲孔和埋孔会不会比通孔增加成本

会增加很多,并且会增加制作难度,需要用到激光钻孔或多次压合,更容易产生更多的报废。

5,哪位大哥知道深孔强钻加工需要多少钱每小时直径12长500mm

我专业铝件深孔加工,盲孔,通孔都可以,直径在20到60,深度500
嘉兴有 老板 你公司在哪里
外协深孔加工一般按照材料和加工深度收费。根本不会按照加工时间来计算费用。你可以登录陕西金石机械制造有限公司网站联系下,他们是深孔钻机床制造厂商。但你加工批量如果太少的话估计没戏

6,必须打通孔就是顶层打到底层那埋孔呢会贵多少钱

呵呵,怎么今天一整天都在问一些制版的问题啊!通孔便宜,制作工艺也简单,成品率也高,是打样和小批量的首选开孔策略。4层一般只能做1-2或者3-4层的盲孔,除非使用激光孔做半孔工艺,否则不太可能做出2-3层埋孔的,据我所知,在广州地区,具备激光埋孔生产工艺的PCB厂家屈指可数。加工成本也相当昂贵,更不太好的方面是容易出良品,除非是大批量,防抄板,否则真是得不偿失啊!4层板10*10cm通孔的打样10片也就400元上下,盲孔可以用机械钻的基本不加钱,如果一定要刻意使用埋孔的话,还关系到孔径大小和其他工艺,估计在千元以上!

7,就必须打通孔就是顶层打到底层那埋孔呢会贵多少钱

呵呵,怎么今天一整天都在问一些制版的问题啊!通孔便宜,制作工艺也简单,成品率也高,是打样和小批量的首选开孔策略。4层一般只能做1-2或者3-4层的盲孔,除非使用激光孔做半孔工艺,否则不太可能做出2-3层埋孔的,据我所知,在广州地区,具备激光埋孔生产工艺的PCB厂家屈指可数。加工成本也相当昂贵,更不太好的方面是容易出良品,除非是大批量,防抄板,否则真是得不偿失啊!4层板10*10cm通孔的打样10片也就400元上下,盲孔可以用机械钻的基本不加钱,如果一定要刻意使用埋孔的话,还关系到孔径大小和其他工艺,估计在千元以上!
建议在插件孔周围全部均匀的设定0.3mm的pth孔,像太阳一样.那样散热比较好,很多温度比较高的板都这样设计

8,通孔和盲孔对信号的差异影响有多大应用的原则是什么

采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。可以去造物工场官网看看,PCB设计业务起步于2004年,汇聚了来自于国内外知名企业的90多名优秀设计师,人均五年以上工作经验,并通过DFM认证,保证可制造性设计能力。他们一直致力于高速PCB设计,设计领域集中在通讯技术设施、工控主板。我们坚持以“客户为导向”,专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的最优解决方案。
回答里已经有了答案,他们的建议也比较中肯。
这个问题太专业了,可以咨询一下造物工场的技术顾问
差异还是比较大的,具体专业的你可以找造物工场资讯,他们是PCB专业制造商,技术、生产、设备等能力都非常厉害

9,请问为什么盲孔用通止规检验比通孔用通止规检验合格率低呢是二者

首先得看孔的表面粗糙度与孔的圆度,但是你问的太不详细,是通规不通还是止规不止?一般来讲,机械切削(钻)孔受工件装夹力的影响,在机加完成松开夹具后,孔径产生轻微回弹导致椭圆变形。钻孔后的剩余壁厚越薄、不均匀越容易产生变形(当然跟是否有合理的去应力退火也有关系)。变形的结果就是:①孔变形偏下限,通规不通②孔变形偏上限了,止规不止。想要得到确切的不良信息还是要用卡尺或其他更精确地量具进一步测量来获取。 你问到盲孔与通孔的区别,其实是要辨认孔的加工工艺,我推测你这样问应该是产品上的孔而不是模具上的孔。一般模具上的通孔有精装配的就是线割,慢丝的效果最好不会存在你说的情况;但是快丝线割出来相对较为粗糙可能存在这种情况。盲孔一般都是钻孔、铰孔、电火花等,其中铰孔精度最高,也不会出现你所述情况,除非是加工时测量失误。 产品上的孔一般都为机械加工而成,少有线割等,因为效率、成本等问题。但是只要是机加工,盲孔与通孔的机加工艺没什么大的不同,但是有一点,深通孔与深盲孔加工会相对较难,需要采取特殊工艺,如掉头加工之类的。不管你如何对比,深孔由于排屑及加工发热等问题的存在,加工难度要高于浅孔。 最后,检通止规时要按标准,Φ13以上的孔止规要做成窄条的形状,就是避免变形出现局部直径超差而用整体圆形的止规检测不出。 说这么多不知道能不能帮到你,总之没什么特别,主要是判定孔的加工工艺以及正确使用检具。必要时辅助其他测量工具来得到一个准确的判定。
通止规分盲孔通孔吗是不是长度问题啊再看看别人怎么说的。

10,盲孔 埋孔 用途在哪

盲孔氏连接表层和内层,而不贯通整板的导通孔; 埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。双层板上没有埋孔和盲孔其实这些孔的不同就是为了连接不同的层面
一般我们经常看到的pcb导孔有三种,分别为: 通孔:plating through hole 简称 pth,这是最常见到的一种,你只要把pcb拿起来对着灯光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔,因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了,费用也就相对较便宜。可是相对的,有些电路层并不需要连接这些通孔,比如说我们有一栋六层楼的房子,我买了它的三楼跟四楼,我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以,对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜,但有时候会多用掉一些pcb的空间。 盲孔:blind via hole,将pcb的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲通」。 为了增加pcb电路层的空间利用,应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(z轴)要恰到好处,不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用;也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,最後再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。 埋孔:buried hole, pcb内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之後还得先电镀处理,最後才能全部黏合,比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫,所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(hdi)电路板,来增加其他电路层的可使用空间。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指做在内层过孔,表底层是看不到的,用于内层信号互连。一般在手机、PDA板上用的比较多。埋孔可以减少信号受干扰的几率,保持传输线特性阻抗的连续性,并节约走线空间,适用于高密高速的电路板设计。
文章TAG:盲孔会比通孔的贵多少盲孔孔会比通

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