pcb上焊锡的高度是多少，PCB的焊盘锡点高度的标准值是多少

来源：整理时间：2023-09-27 18:19:26 编辑：亚灵电子网手机版

1，PCB的焊盘锡点高度的标准值是多少

这个要看钢网的厚度差不0.02

fff快快走起吧！报名通

PCB的焊盘锡点高度的标准值是多少

2，焊锡焊点高度不能超出几毫米

焊点的高度根据焊的东西不一样，可能有一点差距，一般要求焊锡高度不少于元件可焊面的四分之一,不高于元件。如有疑问可以百度搜索双智利焊锡咨询我们。

焊锡焊点高度不能超出几毫米

3，SMT的CHIP 零件焊锡段高度是多少

一般要求焊锡高度不少于元件可焊面的四分之一,不高于元件.

看厂商要求

SMT的CHIP 零件焊锡段高度是多少

4，通孔焊盘焊锡量

四分之一。在该焊盘焊锡时要求焊锡高度不少于元件可焊面的四分之一，不高于元件。通孔焊盘是指焊盘在PCB所有层中都存在的焊盘，与之相对的是表贴焊盘，只有表层有，其它层没有。

5，焊锡焊点高度不能超出几毫米

用细一点的焊锡丝，常用的焊锡丝线径是0.8/1.0/1.2,除此之外还有0.6/2.0等线径。你可根据自己的要求选择合适的线径。答案由双智利焊锡提供。

6，电路板一定要焊接吗

电路板要焊的。1、通常只焊接单面，另一面为元件面，不用焊。2.焊锡突出电路板0.5--0.7毫米。视焊盘大小来定，焊锡高度通常为焊盘的半径到直径的尺寸。 3.锡要填满整个电路板的孔洞。一般要求不高的，目视焊接上了，再用手拽一拽元器件，拽不掉即可。可靠性要求高的，一定要焊锡饱满，圆润，孔洞自然应该填满。

7，波峰焊焊锡参数标准怎么得来的要表格形式

每个公司自己每一款PCB型号的标准参数都是不一样的。波峰焊钎料焊接的最佳温度是钎料熔点+40度左右，比如sn-0.7cu熔点227+40=267度为最佳焊接温度。、预热温度单层板，100-110 双层板110-120 多层板 120-130助焊剂，免洗活性比较弱，板面比较干净，适用于PCI槽卡类型。非免洗活性强，板面比较脏，适用于无板面要求的PCB，如电源板之类。但是密度必须都在0.8以上，才不会影响焊接效果。传送速度1.0-1.4.可以根据PCB板受热情况而定，受热慢速度可以慢点，反之速度可以快些。焊接时间控制在3-5s。倾角4-7度。

8，普通PCB板上的焊盘可以承受多少度高温焊接温度设定为多少度合

焊盘是280度的温度.也有很多工艺,一般都在极限280焊接温度看什么方式, 波峰焊 245-265回流焊 225-255

PCB板焊接DXT-V8补焊锡丝一般最高温度不能超过380，注意产品焊接温度

答：有一定关系，但是影响因素还有很多，如焊盘表面是否干净，表面有没有氧化，是否有油等，这些因素的影响可能更大一些。还有就是焊锡的质量也有关。

焊盘相对面积小，所能承受的温度时间不宜长。一般焊盘脱开，多因焊接时间过长导致主要需注意时间的掌握上。

9，过有铅波峰焊时pcb上表面最高不超过多少度

常见的几种pcb上锡不良原因，题主参考一下。1. 外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。2. silicon oil 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 silicon oil 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。3. 常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题。4. 沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。5. 吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间wetting,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。参考自格亚信电子：www.gyxpcb.com

270℃ 最好是用230℃ 的最新技术

10，FPC关于SMT焊接质量标准

焊接质量外观检验标准很多，请查阅电子工业标准 IPC-610D ,最小电气间隙一般会定在0.2mm。

嗯参考IPC-610D

FPC的工艺标准和普通PCB的焊接标准是一样的，只要焊盘上锡良好就可以了啊，只是生产的时候要更加注意质量，最小间隙是0.2MM，FPC外观检验就按SMT外观检验标准来执行就可以了，只是FPC是柔性线路板，在生产时要注意保护好PCB！希望能帮到你，如果有更具体的问题可以问我

正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM还有一种以焊接位置的1/2来算4．焊接零件外观检验规范：序号检验项目检验标准不良图示4.1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。无4.2 破损焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。 4.3 错件焊盘上所焊接元器件的型号规格不能有与工程图纸要求不相符。无4.4 极性反焊接零件方向，不可有与板面指示或工程图纸不相符。无4.5 杂物元器件内Pin脚处不能有胶点、锡点等杂物残留。无4.6 气泡焊接后之元器件的封装体不允许有起泡不良。无5.1 连焊两相邻零件Pin脚间不可有因焊接所造成锡点搭桥短路现象。续上页：序号检验项目检验标准不良图示5.2 虚焊零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象。 5.3 锡不熔零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者。 5.4 浮翘 5.4.1：Connector零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度。（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，焊接时焊垫锡高度不可大于零件引脚高度，即G≤T） 5.4.2：电阻、LED等零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度的1/2。 5.5 锡不足 5.5.1：Connector吃锡高度必须达到Pin脚高度的2/3，且不能超过与塑胶部分交汇的拐角处高度。（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，F为正常焊锡点高度，即F≥G+2/3T） 5.5.2：电阻、LED等零件脚吃锡必须达到Pin脚的2/3高度。续上页：序号检验项目检验标准不良图示5.6 锡过量焊锡点不可延伸到零件的封装体且引脚凹弧焊锡面角度不可大于90°。 5.7 偏位 5.7.1：Connector Pin脚偏位不可超过其单个零件Pin脚宽度的1/4。（注：如图W为零件引脚宽度，A为焊接后零件脚偏出焊盘的宽度，焊接时零件脚偏出焊盘的宽度必须小于1/4的零件脚宽度，即A≤1/4W） 5.7.2：电阻、LED等零件 Pin脚偏移不得超过其Pin脚宽度1/3。 5.8 锡球/锡渣在所焊接零件的周围或影响外观及电性能特性的位置不能出现锡球及锡渣。 5.9 剥离焊锡点与焊盘相接处不可有分层或剥离不良现象且焊锡点不允许有锡裂。我想问哈 FPC外观检验标准是遵循IPC的多还是国标的多顺带问哈如果是0.2MM电气间隙，那FPC设计时最小线距是0.1MM怎么理解呢新手跪求你也知道那是线距啦，不是代表焊盘的间距啦，还有现在最小线距不是0.1MM啦，0.1早就OUT了，现在随随便便都能做到0.05啦