IC烘干温度多少，烘干机的温度一般是多少

1，烘干机的温度一般是多少

中药烘干时温度应保持在60度左右,它不适用于杀菌

烘干机的温度一般是多少

2，电器元件有水烘干最佳温度是多少

电器元件进水受潮，它的烘干温度一般控制在65°C左右最佳。

电器元件有水烘干最佳温度是多少

3，IC类元件存放的温度湿度的标准是多少

1%-10%RH之间为好

IC存放湿度是多少为好

IC类元件存放的温度湿度的标准是多少

4，IC工规温度要求

IC工规温度要求在-40°至85°之间。说明该IC可以在“恒定”的-40°至85°环境下工作，当倒入热水是环境温度升高，使得不到准确的值。在温度波动的工作环境下，晶振或传感器类的IC要做好隔热措施。

5，用电加热油砂芯烘干需要多少度

要采用变温烘干的工艺，先用200度来烘干，然后再降低温度到150度。最后100度就可以了。

240° 生物质炉再看看别人怎么说的。

6，smt贴片IC烘烤标准有谁知道请告之谢谢

1.器件在托盘中的烘烤I 打开元器件外包装.Ⅱ 查每个托盘是否能够承受烘烤温度,通常此数值应注塑在托盘的末端.超过125℃或以上是可以的.Ⅲ 所需要的元器件装在烘箱中,并在记录本中记录其日期、时间、件号和搁架上的位置.Ⅳ 打开电源开关,接通烘箱开关.Ⅴ 数秒钟后,显示器下部的数字应指明为“125”；若此数值不正确,则使用上下箭头键进行纠正.Ⅵ 显示器上部的数字指明的是烘箱内部的实际温度.在器件放入烘箱前,若烘箱以前是冷的,应检查此数字是否正确；若烘箱以前是热的,则应保持在125℃.Ⅶ 在24小时之后,关闭电源开关.Ⅷ等待烘箱充分冷却,然后取出元器件.元器件必须在烘箱温度达到室温后1小时之内取出,对照记录本中相应的记录,记下取出元器件的日期与时间.Ⅸ 将已烘烤过的元器件放入干燥箱,相应地标出件号,并指明已经过烘烤.在将器件放入或取出烘箱时,必须遵守ESD静电放电的预防措施.ESD的静电鞋(或静电套鞋)以及接地的腕带必须佩戴好.2 对料盘上器件的烘烤料盘上的器件不能按托盘中器件的同样方法进行烘烤.料盘的最高烘烤温度为40℃,持续时间为8天.Ⅰ 从外包装中取出器件.Ⅱ 将所需要的器件装在烘箱中,并在记录本中记录其日期、时间、件号和搁架上的位置.Ⅲ 打开电源开关,接通烘箱开关.Ⅳ在数秒钟后,显示器下部的数字应指明为“40”；若此数值不正确,则使用上下箭头键进行纠正.Ⅴ 显示器上部的数字指明的是烘箱内部的实际温度.在器件放入烘箱前,若烘箱以前是冷的,应检查此数值是否增加；若烘箱以前是热的,则应保持在40℃的设定温度上.Ⅵ 在8天 (192小时)之后,切断电源开关,关断烘箱.Ⅶ 等待烘箱充分冷却,然后取出元器件.元器件必须在烘箱温度达到室温后 1 小时之内取出.对照记录本中相应的记录,在记录取出元器件的日期与时间.Ⅷ 将已烘烤过的器件放入干燥箱,适当地标出件号并指明已经过烘烤工序.将元器件放入或取出烘箱时,必须遵守ESD静电放电的预防措施.ESD的静电鞋(或静电套鞋)以及接地的腕带必须佩戴好.

7，线性ic工作温度高到多少度

IC表面最高温度肯定应该低于数据手册中给出的最高工作温度。手册中给出的工作温度实际上是指结温，即芯片内部PN结的温度，实际上芯片封装表面的温度肯定要低于内部结温，在工作状态下如果芯片表面温度到了70℃，那么内部结温就已经超过了。

搜一下：线性ic工作温度高到多少度

8，硅胶干燥剂失效烘干的温度是多少

脱附加热的温度控制在120--180℃为宜，对于蓝胶指示剂、变色硅胶、DL型蓝色硅胶则控制在100--120℃为宜。各种工业硅胶再生时的最高温度不应超过以下限度：粗孔硅胶不得高于600℃；细孔硅胶不得高于200℃；蓝胶指标剂（或变色硅胶）不得高于120℃；硅铝胶不得高于350℃。

两种方法都可以，温度控制在最高为120度.

9，电动机定子绕组烘干温度多少温度烘到时需要多长时间烘干

首先预热，温度为120度左右，中高为80-160的时间为5-7小时，中高为180-280的时间为9-11小时，第一次浸漆电机温度为60-80度，浸好后烘烤，温度为130度左右，中高为80-160的时间为6-8小时，中高为180-280的时间为14-16小时，第二次浸漆温度为60-80度，浸好漆后烘烤电机温度为130左右，中高为80-160的时间为8-10小时，中高为180-280的时间为16-18小时，烘烤好后电机的对地，相间绝缘要在1.5兆欧以上才算合格

参考一下：http://hi.baidu.com/qinxp888/album/item/69bbf0ed18f9d4f82f2e219b.html#

中小功率电机：温度80℃、时间2小时。

B级绝缘：箱内温度130度左右。时间在5--6小时之间。时间和烘箱大小有关，和烘的产品多少有关。