pcb布铜30a 电流多少铜，问问设计BLDC PCB板1oz 30A的电流要用多宽的线按照网上的

来源：整理时间：2023-08-24 00:27:37 编辑：亚灵电子网手机版

1，问问设计BLDC PCB板1oz 30A的电流要用多宽的线按照网上的

铜厚薄了一点，尽量2-3 OZ，如果铜厚不能改，那么线宽要10mm左右！

同问。。。

问问设计BLDC PCB板1oz 30A的电流要用多宽的线按照网上的

2，急急急大家好我现在要在PCB线路上过24V30A的电流怎么做

这种方法，通常直接用一根铜芯线就好了，直径为2MM或以上即可，以上是针对此次的解决方案；后续时，把电路设计成两页布线，增加其它走线宽度，如果宽度在5MM，还有种方法是，做留锡线，上面加锡增加其过流能力，如果你现在只能这样宽度的话，板子还未生产的话，还有种方法，就是在走线上开助焊窗，然后生产时在走线上加锡，一样能够达到效果希望能帮助到你.....

一般铜导线电流指标是3~8a/(mm^2)，pcb铜箔厚度规格为35μm（最常见）、50μm（电源电路）。由此算来，pcb导线宽度得100mm左右。可以采用在pcb上加薄铜板的方法来减小大电流导线的占用空间。

急急急大家好我现在要在PCB线路上过24V30A的电流怎么做

3，关于PCB中铜箔宽度和电流之间的关系

电流所需要的铜箔跟宽度和铜箔的厚度以及它的温升都有关系的。一般按1A/mm/oZ计算。 http://www.circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/31/pcb-trace-width-calculator/ 这个网站可以计算。

那要看敷铜的厚度，你可以用厚度x线宽，计算出截面，但是这样的截面一般要比普通导线大2倍，以为散热面大了，由于交流有集肤效应，所以这样有给更多的表面积。一般pcb不让功率大的元件走铜箔的。1mm≈40mil

一般按照1A/mm宽度计算当然是有关系的，一般按照30A/平方毫米估算出来的，由于一般无特殊要求做出来的电路板都是35微米厚，所以会有1A/mm宽度值

关于PCB中铜箔宽度和电流之间的关系

4，想了解PCB板中铜箔厚度的过载电流关系

楼上的建议不妥！露出非gnd的铜皮带来的问题更多，如果是产品设计，有结构壳体压在这里也会引发短路。严格来说，1mm=1A是比较合理的，所以10mm铜宽是肯定无法满足20A电流的，一定要加宽至20mm以上（空间不允许也可以通过多层覆铜用大量过孔换层来实现，也总比露铜皮要好），铜厚的话，如果你的叠层设计允许，建议加大到2oz制作（其它走线的线宽也需要加粗）

1、pcb板国标的铜皮厚度主要是35um；50um；70um三种；对于铜皮厚度为150um的pcb板，厂家基本都是采用加镀处理，此工艺难度高，一般厂家不愿意制作且成本超贵，不适合大批量生产。至于你怎么选，要看你设计的电路的特性了2，为保证系统温度、减少铜箔阻抗对系统功耗的影响，以铜箔厚度1oz为例，建议规定1mm线宽走1a的电流，在碰到走线宽度不够而电流比较大的情况下，可以采用裸铜的方式增加走线厚度，即可以增大电流容量，具体数据关系，可在百度文档中搜索希望能帮到你！

5，关于PCB板得铺铜问题有了解的童鞋帮忙讲解下还有如何设置这

焊盘都是要有网络名（双击出现属性对话框，在第三项Advanced-------Net这一属性里，如果你完全手动加元器件，那么这里应该是 no net，这时你得先回到Design-------Netlist Manager菜单下添加 NET名称如 GND，加好后到Advanced-------Net这一属性里利用全局修改将所有接地的焊盘net 改为之前添加的NET名称（GND）），铺铜时，在铺铜属性connect to net 下填上这个网络名称（GND），同时勾上底下pour over same net 选项，这些焊盘就会与覆铜连接了，连接方式在 Design------Rules-------Manufacturing-------Polygon Connect Style菜单下可选，与其他焊盘距离则在Design------Rules-------routing-------clearance constraint菜单下可设置。

PCB板一般在需要降低电磁干扰的时候会在电路板的顶层或底层覆铜，并将这层铜连接到相应的AGND或DGND网络。铜与焊盘之间的距离可以通过 rules里的polygone clearance 值来设置。

你好！PCB板一般在需要降低电磁干扰的时候会在电路板的顶层或底层覆铜，并将这层铜连接到相应的AGND或DGND网络。铜与焊盘之间的距离可以通过 rules里的polygone clearance 值来设置。我的回答你还满意吗~~

给焊盘命名GND，因为覆铜也是选GND。所以加上这步就可以了

1、距离设置：Design---->Rules----->routing----->clearance constraint下设置。2、覆铜连接：将需要接地的焊盘的网络名改成和铜网的网络名一样就行。

6，pcb铜线的尺寸与电流的关系

1. 盎司的概念盎司(OZ)是重量的单位, 国际上用单位面积的重量来控制铜皮的厚度， l盎司＝305g/m2 ±10％，它表示铜皮的厚度等于35微米。 2. PCB铜皮厚度 PCB铜皮有厚度之分，有 0.5 盎司(18um)厚度，1 盎司（35um）厚度，2 盎司（70um）厚度。需要更高厚度如 3 盎司、4 盎司，线路板厂可以电镀解决。可镀铜、镀银、镀金。一般 PCB 铜皮的厚度为 1 盎司，表面完成铜厚度为1.6~2.0mil，即 40.6~50.8um(1.16盎司~1.45盎司)。线路板厂家会加上一定的余量。 3.PCB铜皮厚度,走线宽度和电流的关系表铜皮厚度 35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 电流 A 宽度 mm 电流A 宽度 mm 电流A 宽度mm 1 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00 2.50 2 4.00 2.00 4.30 2.00 5.10 2.00 3 3.20 1.50 3.50 1.50 4.20 1.50 4 2.70 1.20 3.00 1.20 3.60 1.20 5 2.30 1.00 2.60 1.00 3.20 1.00 6 2.00 0.80 2.40 0.80 2.80 0.80 7 1.60 0.60 1.90 0.60 2.30 0.60 8 1.35 0.50 1.70 0.50 2.0 0.50 9 1.10 0.40 1.35 0.40 1.70 0.40 10 0.80 0.30 1.10 0.30 1.30 0.30 11 0.55 0.20 0.70 0.20 0.90 0.20 12 0.20 0.15 0.50 0.15 0.70 0.15 注： 1. 用铜皮作导线通过大电流时铜皮宽度的载流量应参考表中的数值降额50% 去考虑 2. 由于敷铜板铜皮厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜皮中,应考虑铜皮的载流量问题，仍以典型的 35um 厚度的为例，如果将铜皮作为宽为 W(mm)，长度为 L(mm)的条状导线，其电阻为 0.0005*L/W 欧姆。另外，铜皮的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜皮的载流量。

7，pcb阻焊绿油怎么去除

电路板详解(转）2007-04-27 09:04 我们要制作一件电子产品，通常是先设计电路原理图。在电路原理图上，用各种特定的符号代表不同的电子元器件，并把它们用线连接起来。一个电子工程师可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能。如果电路设计无误的话，你只需要准备好所需的电子元器件，然后用导线把它们连接起来就能工作了。早期的电子产品大都如此，如果你家里还有一台六七十年代的电子管收音机的话，你就可以看到那些凌乱的元器件和纵横交错的导线。好在电子管收音机的电路还算简单，但如果想做一个比较复杂的产品，比如说一块电脑主板，你可以想想看，如果还用上面的方法来做会是什么样的结果。那可能需要几万根电线，然后一根一根地进行焊接，恐怕最熟练的工人也要累趴下。另外，用这样的方法是无法进行批量生产的。因此我们需要pcb。 pcb是什么 pcb是英文“printed circuit board”的缩写，直译就是印制电路板的意思。其含义是：以绝缘材料为基板加工成一定尺寸的板，上面至少有一个导电图形及所设计好的孔，以实现电子元器件之间的电气连接，这样的板称为印制电路板。一般来说，pcb是敷铜板经过蚀刻处理得到的。敷铜板有板基和铜箔组成，板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料，上面覆盖一层铜箔（通常采用无氧铜）。铜箔经过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔，这些铜箔称为走线（trace）。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线，它们负责把元器件的引脚连接到一起。铜箔上钻有一些孔，用来安装电子元件，称为钻孔。而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘（pad）。显然，pcb能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。另外，我们还可以看到许多pcb上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。元件可通过哪些方式装在pcb上既然我们在前面已经谈到了pcb能为电子元器件提供机械支撑和电气连接，那么这些电子元件又是如何安装在pcb上的呢？其实，电子元件有很多种封装形式，不同封装形式的元件在pcb上的安装方式也是不同的。传统的电子元件大都是插针式的，体积较大，对于这种元件，需要在pcb上钻孔后才能安装。元件引脚从钻孔穿过焊接在pcb另一面的焊盘上，焊接完成后还要剪除多余的引脚。但是现在电脑板卡更多采用的是成本低、体积小的smd表面贴装元件，因而无需在 pcb上钻孔，只要粘在设计好的位置上，把元件焊接在焊盘上即可。可元件除了可以直接焊接在pcb上之外，还可以通过插座安装。例如大家熟知的bios芯片大多就是用插座安装在主板上的。在一些资料中常提到元件面和焊接面的概念。所谓元件面，就是电子元器件所在的那个面，焊接面就是元件的引脚通过焊锡与pcb上的焊盘连接的那个面，它是我们焊接用的。对于插针式元件，焊点和元件分别处于pcb的两个面上，元件只能处于元件面，否则将给焊接带来巨大的麻烦。对于smd元件来说，焊点和元件都在一个面上，所以元件可以在pcb的任意一个面甚至两个面上。为什么pcb要做成多层对于最基本的pcb，元件集中在一面，导线则集中在另一面，因为只能在其中一面布线，所以我们就称这种pcb为单面板。双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，适合用在更复杂的电路上。对于收音机这种简单电路来说，使用单面板或双面板制造就行了。但随着微电子技术的发展，电路的复杂程度大幅提高，对pcb的电气性能也提出了更高的要求，如果还采用单面板或双面板的话，电路体积会很大，给布线也带来了很大困难，除此之外，线路间的电磁干扰也不好处理，于是就出现了多层板（层数代表有几层独立的布线层，通常都是偶数）。使用多层板的优点有：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度提高；方便布线；对于高频电路，加入地线层，使信号线对地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好。但是层数越多成本越高，加工周期也更长，质量检测比较麻烦。我们常见的电脑板卡通常采用四层板或六层板，不过现在已有超过100层的实用印制线路板了。六层板与四层板的区别是在中间，即地线层和电源层之间多了两个内部信号层，比四层板厚一些。多层板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成的。双面板很容易分辨，对着灯光看，除了两面的走线外，其它地方都是透光的。对于四层板和六层板来说，因为pcb中的各层结合得十分紧密，如果板卡上有相应的标记，就没有很好的办法进行区分。过孔（via）——电路的“桥梁” 介绍了多层板，大家心中或许会出现一个疑问，层与层之间应该是绝缘的，那它们之间的电路如何发生关系呢？为了实现各层之间的电气连接，在pcb的绝缘层上打孔，然后在孔壁上镀铜，就可以连通内外层电路了，这种孔称为过孔，通孔或者贯孔等。对于多层板来说，过孔分为几种：贯穿所有层的穿透式过孔，只能在一个面看到的半隐藏式过孔和看不见的全隐藏式过孔。除了通过电镀形成过孔外，最近还普及了空内填入“导电膏”制作导通孔的方法。导电膏是在树脂里加入金属颗粒的膏状物，填充到孔里一旦固化，金属颗粒之间互相接触，就可以连通电路。这样形成的孔叫做金属导通孔，银颗粒导电膏所形成的孔叫做 “银导通孔”，最近还开始使用铜颗粒的导电膏。可以看到，过孔是连接电路的“桥梁”，但是“桥梁”也是不能乱搭的，对于两点之间的连线而言，经过的过孔太多会导致可靠性下降。布线的学问蛇行线的误区在许多板卡的试用报告中都可以看到类似这样的描述：“做工不错，板上的蛇行线也很多”。也许大家对布线的认识就是从蛇行线开始的，那么蛇行线究竟是怎么一回事呢？通常所说的蛇行线是指那种呈连续s形变化的布线。直观地看，需要连接地两点之间没有阻碍，本来是可以布成直线连通的，但却实际采用了蛇行布线。从理论上来看，蛇行线有这些作用：形成一个微小的电感，抑制线上的信号电流的变化；保证某些线路的等长；能在一定程度上抑制串扰。可以看出，这只是一种局部的布线方式，设计人员要根据实际情况来采用，并不能以蛇行线的多少来判断pcb布线的优劣。粗细有别我们在观察pcb 时会发现走线有粗有细，粗的地方通常是电源线和地线，而细的则是数据线。这是因为电源线和地线要通过比较大的电流，应尽可能粗一些。因此，空余的地方往往被成片的铜箔覆盖作为地线。数据线上通过的电流较小，就可以设计得比较细，而且细的连线也更有利于布线。拐弯也有讲究 pcb上的走线不可能全是直线，因此就要涉及到转向的问题。设计上通常要求走线在转向时不能是直角，而是45度角（指与线延伸方向的夹角度）左右。这是因为直角和锐角的图形在高频电路中会影响电气性能，而且在高温情况下容易剥落，所以通常要求走线的转向处为钝角或圆角。 pcb的五彩外衣我们对电脑板卡的第一印象恐怕就是它的颜色，除了最常见的绿色和棕色外，还有蓝色、红色、黑色、紫色等，那么这些颜色到底有什么意义呢？要回答这个问题，我们先思考一下为什么pcb上其它铜导线不上锡呢。在pcb上除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜，其作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，所以在pcb行业常把阻焊油叫成绿油，pcb的颜色实际就是阻焊油的颜色。如果阻焊油加入其它的化学原料就可以改变它的颜色，但是颜色只是起到装饰作用，对性能是没有什么影响的。看似寻常的细节安装孔安装孔就是固定板卡的螺丝孔，如果不是用于接地的话，周围5mm内不能用铜箔。这些孔是用于接地的，所以周围有一圈铜箔。这样，板卡的地线通过金属螺丝与机箱的金属外壳相连，可以起到屏蔽作用。基准点大量采用smd元件的板卡通常元件非常密集，某些大规模集成电路的引脚排列更加密集，要采用自动化设备对pcb进行元件贴放就要求非常高的精密度。为了满足这一要求，通常在pcb上设计有基准点，以帮助自动化设备对准pcb。pcb上通常有全局基准点和局部基准点，在整个pcb的对角线上看到的两个基准点是全局基准点，在密间距qfp、tsop和bga封装的元件的对角线上看到的是局部基准点。有了这些基准点，所有的元件就能与pcb上设计的位置精确重合。 pcb是如何制造出来的随便拿一块主板看看，你可能会觉得不可思议，如此复杂的电路是怎么做成pcb的呢？要制作pcb，首先要用专门的软件（如protel）设计电路原理图，然后将原理图导入pcb设计软件进行布局，也就是确定每个元器件在pcb上的位置。位置确定好后，就要软件中的画线工具把这些元器件连接到一起，这些线就是pcb上实际的铜箔了。连线是不可以随意交叉的，交叉就意味着电气上的连接，只有电路原理图中允许连接的才能交叉。所以我们pcb上的铜箔连线都是曲曲折折、绕来绕去的。 pcb图设计好以后，就可以由工厂来加工了。可以看到，pcb的制造并不那么简单。如果是制造多层板，其加工工艺更加复杂，成本也更高。实际上，pcb在电脑板卡的成本中所占的比例是较大的，这就是为什么有的板卡为了降低成本而使用四层板设计的原因。总的来说，pcb的设计制造是一门复杂的学问，即使市面上那些不起眼的小厂生产的电脑板卡也都是专业pcb工程师设计的。当你购买电脑板卡时，不妨先欣赏一下pcb之美吧。

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