pcb的测试点最小是多少，pcb线路板的检验标准

1，pcb线路板的检验标准

检验比较多，出口的UL也算一种吧

pcb线路板的检验标准

2，PCB设计时需要放置ICT探针测试时的测试点Pad测试点的位置一

1、不用。2、TP（测试点），直径最好大于1MM，2MM左右。3、TP与TP、器件、孔、线等的距离，排列整齐要美观。4、考虑生产可行性，不要被器件等挡住不能或不好放探针。

PCB设计时需要放置ICT探针测试时的测试点Pad测试点的位置一

3，pcb测试点如何计算

找会飞针的，或者会做测试架一问便知。你会EDIT打开网络也看得到，你会EDIT也不会来问了。测试点没有绝对值。只要符合设计要求便可。你能见到测试架的话，那上面有对应PCB的测试点数。

pcb测试点如何计算

4，pcb能做到的最小尺寸

柔性材料不容易断，就是塑料薄膜上电镀导电层的那种。如果是硬材料恐怕不行，不具备生产可行性。柔性PCB还马马马虎虎，但厚度一般用0.2mm左右，否则也很难加工。尺寸大些好做，太小反而难做。

有难度哦，最大的问题是会断掉！

每个厂家不一样线路板一般最大只能做到0.8m*1.2m快点pcb工程师在做pcb设计之前，都要和才厂家沟通一下

5，PCB测试点

找会飞针的，或者会做测试架一问便知。你会edit打开网络也看得到，你会edit也不会来问了。测试点没有绝对值。只要符合设计要求便可。你能见到测试架的话，那上面有对应pcb的测试点数。

ICT（即in circuit test）测试时评估PCB质量的有效测试手段在线测试仪 in circuit tester 简称ICT 即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）生产的测试设备ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。其中ICT的测试点即PCB的测试点

6，如何定义PCB板孔铜测量标准

3．2．6金属电镀/皮膜电镀金属/皮膜厚度应符合Table3-2。表面镀铜厚度、镀通孔、Via孔、埋盲孔铜厚按Table3-2所规定。个别应用电镀厚度见Table3-2所示。除fused tin-lead plating 或solder coating 所要求的目视范围以及J-STD-003规定的可按受之可焊性测试外，本规范1．3．4．3中所列的表面处理或几种表面处理的联合应规定电镀厚度。电镀及金属皮膜的覆盖不适用于导线边缘垂直面，导体表面可以有露铜现象但须符合3．5．4．6部分所规定的限制。注：可焊性测试由使用者按J-STD-003中可焊性测试条目规定做，如无规定，则由供应商按条目2做（不须做蒸汽老化试验）。Table3-2 表面处理、表面电镀皮膜要求1表面处理 Class 1 Class 2 Class 3金手指板及非镀锡区金厚（min） 0.8um[0.00003in] 0.8um[0.00003in] 1.25um[0.0000492in]镀锡板上镀金厚(max) 0.8um[0.00003in] 0.8um[0.00003inl] 0.8um[0.00003in]金手指板Ni厚(min) 2.0um[0.00008in] 2.5um[0.0001in] 2.5um[0.0001in]防止铜-锡化合物之Ni层厚(min)2 1.0um[0.00004in] 1.3um[0.00005in] 1.3um[0.00005in]Unfused tin-lead(min) 8.0um[0.0003in] 8.0um[0.0003in] 8.0um[0.0003in]Fused tin-lead or solder coat Cover and solderable Cover and solderable Cover and solderableSolder coat over bare copper Cover and solderable Cover and solderable Cover and solderable有机保焊膜 Solderable Solderable Solderable裸铜 None None NoneSurface and HolesCopper1(min、avg) 20um[0.00079mil] 20um[0.00079mil] 25um[0.00098in]Min thin areas3 18um[0.0007in] 18um[0.0007in] 20um[0.00079mil]盲孔Copper(min、avg) 20um[0.00079mil] 20um[0.00079mil] 25um[0.00098in]Min thin areas 18um[0.0007in] 18um[0.0007in] 20um[0.00079mil]低纵横比盲孔4Copper(min、avg) 12um[0.00047in] 12um[0.00047in] 12um[0.00047in]Min thin areas 11um[0.00043in] 11um[0.00043in] 11um[0.00043in]埋孔Copper(min、avg) 13um[0.00051in] 15um[0.00061in] 15um[0.00061in]Min thin areas 11um[0.00043in] 13um[0.00051in] 13um[0.00051in]1孔壁及表面镀铜厚度2 用于tin-lead或solder plating镀层下Ni之层以防止高温环境下产生铜-锡化合物3 对于class3的板子，如钻孔＜0.35mm[14mil]并且正孔比＞3.5：1，孔壁最小铜厚25um(1.0mil)4盲孔之生产应控制机械深度（如laser、mechanical、plasma或photo defined），对所有镀通孔之规范特性，应满足本文件要求。

IPC6012里面有

7，PCB设计时应考虑些什么问题

随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品隐患，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供PCB设计和制作工程人员参考：宏力捷PCB设计为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：一．开料主要考虑板厚及铜厚问题：板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，这此材料主要用于多层板的内层。外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理(喷锡，镀金等)厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM，锡板将偏厚0.075-0.15MM。例如设计时成品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，PCB加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。　　内层制作时，可以通过半固化片(PP)的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材(芯板)的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。另外就是板厚公差问题，PCB设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑PCB加工后板厚公差，影响成品公差主要是三个方面，板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考：(0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 层压公差根据不同层数及板厚，公差控制在±(0.05-0.1)MM 之间。特别是有板边缘连接器的板(如印制插头)，需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。表面铜厚问题，由于孔铜需要通过化学沉铜及电镀铜完成，如果不做特殊处理，在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚。根据IPC-A-600G标准，最小铜镀层厚度，1、2级为20um ，3级为25um。因此在线路板制作时，如果铜厚要求1OZ(最小30.9um)铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ(最小15.4um)开料，除去2-3um的允许公差，最小可达33.4um，如果选择1OZ开料，成品铜厚最小将达到47.9um。其它铜厚计算可依次类推。二. 钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：目前机械钻孔最小的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm，这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求？本来设计的线路焊盘的焊环够不够？例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。孔径公差问题：目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm，再加上孔内镀层厚度的公差，金属化孔公差控制在±0.075mm，非金属化孔公差控制在±0.05mm。另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离，由于钻孔定位公差为±0.075mm，层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上，6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。非金属化孔制作常见有以下三种方式，干膜封孔或胶粒塞孔，使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护，可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔，孔径不可大于6.0mm，胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作，非金属化孔周围必须保证0.2mm范围内无铜皮。定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题，线路板加工过程中，测试，外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。三．线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响由于侧蚀的影响，生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑最线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。四．阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面：　由于过电孔除了导电功能外，很多PCB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点，甚至极少数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油，如果做测试点或插件孔则必须开窗。但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠，因此相当部分产品设计成过孔塞油，为便于封装BGA位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时，会增加塞油难度(塞不饱满)，因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式，孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。五．字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，不印元件符号。标记添加的内容常见有，供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户指定标识等等。必须弄清楚各标识的含意，最好留出并指定加放位置。六． PCB的表面涂(镀)层对设计的影响：目前应用比较广泛的常规表面处理方式有 OSP 镀金沉金喷锡我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。 OSP工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘，OSP工序加工放在成形清洗以后完成，当单片尺寸小于80MM时须考虑拼连片形式交货。电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。化学镀镍金(沉金)工艺：耐氧化性、可悍性好，镀层平整广泛用于SMT板，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，因为沉金工序设计在阻焊以后，蚀刻前需要使用蚀阻保护，蚀刻后需要退除蚀阻，因此线宽补偿比镀金板多，于是在阻焊后沉金，大部分线路有阻焊覆盖不需要沉金，相对于大面积铜皮的板，沉金板消耗的金盐量要明显低于镀金板。喷锡板(63锡/37铅)工艺：耐氧化性、可悍性相对最好，平整度较差，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，工序与沉金基本一致，目前为最常见的一种表面处理方式。由于欧盟提出ROHS指令，拒绝使用含有铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚(PBDE)和多溴联苯(PBB)六种有害物质，表面处理推出了喷纯锡(锡铜<镍>)、喷纯锡(锡银铜)、沉银和沉锡等新工艺来替代喷铅锡工艺。七．拼板，外形制作也是设计时考虑很难全面的问题：拼板首先要考虑便于加工，电铣外形时间距要按一个铣刀直径(常规为1.6 1.2 1.0 0.8)来拼板，冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚，最小冲槽尺寸要大于0.8mm 。如果采用V-CUT连结时，靠板边线路和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。其次要考虑大料利用率的问题，由于大料购买的规格比较固定，常用板料规格有930X1245，1040X1245 1090X1245等几种规格，如果交货单元拼板不合理，极易造成板料的浪费。希望对你有所帮助！