pcb设计盲孔最小多少，设计pcb时孔的尺寸是drill size还是finish hole

来源：整理时间：2023-09-29 13:41:48 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，设计pcb时孔的尺寸是drill size还是finish hole
2，华强pcb钻孔的最小孔径是多少
3，pcb板6层盲埋孔标准钻带怎么分布
4，PCB 6层盲孔板可以盲26L吗
5，PCB做盲埋孔怎么做
6，请问题一般610层的PCB 盲孔填孔率的标准是多少是否有国际或行
7，关于PCB制作的问题

1，设计pcb时孔的尺寸是drill size还是finish hole

完成孔径。板厂会根据设计的成品孔径进行设置他们的刀径的。

设计pcb时孔的尺寸是drill size还是finish hole

2，华强pcb钻孔的最小孔径是多少

机械钻 0.2mm 条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm

如果是机械孔的话，现在一般最小为6mil。

华强pcb钻孔的最小孔径是多少

3，pcb板6层盲埋孔标准钻带怎么分布

最好对称钻孔，比如通孔是1-61.盲孔你可以设计1-2、 5-6，实在不够可以在基础上增加 3-4~2.盲孔1-3、 4-6；3.最好不要设计1-2、 1-3、 1-4组合这种~

pcb板6层盲埋孔标准钻带怎么分布

4，PCB 6层盲孔板可以盲26L吗

晕了！直接6-5钻盲孔，5-2钻埋孔不就可以了么？如果要2-6盲孔不是4个plus么？成本高到死！还有6层为什么就要做盲埋孔了呢？为什么不先考虑设计8层或者10层的通孔板看看？

可以是埋孔

当然可以，可以看看沪士电子的，但这种板不好做，板弯板翘严重，目前无法控制再看看别人怎么说的。

可以，只要是客户要求的，按照他要求的工艺制作即可，盲孔都一般用激光钻。

5，PCB做盲埋孔怎么做

盲孔怎么设计，就怎么做。举个例子：一款8层盲埋孔：1-2，1-3，5-6，5-81、先做1-2层，把盲孔做出，做出第二层线路；做5-6，盲孔做出，做出第六层线路；2、然后压合成1-3，把盲孔做出，做出第三层线路。做5-8，盲孔做出，做出第五层线路；3、做出1-4压合，做出第四层线路； 4、压合为双面八层板，做外层线路和通孔！！这只是一种例子，不同盲孔结构需不同的工艺流程配套~

最好对称钻孔，比如通孔是1-61.盲孔你可以设计1-2、 5-6，实在不够可以在基础上增加 3-4~2.盲孔1-3、 4-6；3.最好不要设计1-2、 1-3、 1-4组合这种~

6，请问题一般610层的PCB 盲孔填孔率的标准是多少是否有国际或行

一般我们经常看到的pcb导孔有三种，分别为：通孔：plating through hole 简称 pth，这是最常见到的一种，你只要把pcb拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些pcb的空间。盲孔：blind via hole，将pcb的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。为了增加pcb电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。埋孔：buried hole， pcb内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最後才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(hdi)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。

填孔国际标准我不知道我们这的标准是不能有包孔填孔凹度不能超过 10um。

7，关于PCB制作的问题

在PCB设计中，主要是对PCB设计，就要考虑设计的层数，目前PCB板大致分三类，单面板，双面板，多层板。　　所谓单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。　　双面板（Double-Sided Boards）的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。　　多层板（Multi-Layer Boards）是为了增加可以布线的面积而出现的，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。　　我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。　　在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。

单面板就是PCB上的金属层只有一面双面板有两面单面板信号走线和电源走线都在一面上，成本低，但是只适合低频的简单的电路，高频信号容易串扰，特别是高频数字信号不适合用单面板双面板一般来说电源和信号走线分别在两面，相互干扰小，适合高频复杂的电路。还有多面板，让信号线在不同的层走线，并且层与层间信号线相互垂直，这样何以最大限度降低干扰