芯片封装后，称为产品。实际上，电子元件的封装大多是指电子元件本身的封装方法，例如，贴片电阻器和贴片电容器等小型元件的封装是胶带；特殊芯片，如各种芯片上芯片（IC），包括托盘中的胶带和管中的散装材料，因此，虽然计算机电路板本身没有封装，但其上的集成电路芯片和其他电子元件是封装的，工厂包装工作在包装部门完成。
封装不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。这些封装好的芯片和元件在电路板上相互连接，共同构成了计算机的主电路系统。封装是将集成电路组装成芯片最终产品的过程。简单来说就是把代工厂生产的IC裸片放在承载基板上，引出引脚。芯片制造是指将芯片设计图纸转化为实际的硅片制造过程。
但是现在SMD工厂的dip车间不仅插入双列直插芯片，还包括一些单线芯片。封装是将代工生产的集成电路管芯放在承载基板上，引出引脚，然后固定封装成一体。芯片是半导体元器件产品的总称。电路板上各种电子元件的名称。这样，在操作贴片机时，有必要了解元件的封装模式。
Pcb封装是为了显示实际电子元件、芯片等的各种参数。（如元件尺寸、长度和宽度、直接插入、贴片、焊盘尺寸、引脚长度和宽度、引脚间距等，），以便在绘制pcb图纸时可以调用。这个过程包括用掩模对准器将设计图案投影到硅片上，然后通过化学蚀刻和其他工艺步骤逐层加工，形成芯片的电路和结构，正如楼主所说，smt指的是安装那些需要安装在电路板上的设备。
