研究了键合层材料、键合层厚度、键合层空腔面积和空腔位置对芯片温度分布和芯片最高温度的影响。类，然后按下散热片上的【】问题3:使用什么胶水将芯片粘合到散热片上？墨盒芯片掉落后，利用有限元方法对芯片封装结构进行热仿真分析，问题2:贴散热片用什么比较好？安装墨盒芯片时，启动时很容易粘在打印机上，从而烧坏打印机。
大多数情况下，这应该是主板的南桥或北桥芯片。现在有些主板将南桥芯片的功能集成到CPU中，所以外面只有一个北桥芯片，以CPU为中心。如果有两个相对较大的芯片，则南桥靠近CPU。你直接收起来就是了，但是一定要收起来，这样散热片才会压在芯片上。分析了标准中应避免的粘接情况。
另一种是硅胶，有粘性，有助于导热，同时可以粘住散热片。这就是你想要的。因为FPCB和R-FPCB使用的材料是聚酰亚胺（PI），其亲水性差且表面光滑，这导致其粘合性能差。粘性散热片有两种，一种是硅脂，用在CPU上。它是非粘性的，有助于热传导。看看你的南桥有没有螺丝或卡扣。如果有，可以擦拭原来的硅脂并涂抹新的硅脂。如果没有，就不能使用导热硅脂，因为硅脂的粘结性不好，散热片会脱落。
这个金属框架没有放在散热器上，所以没有必要使用它。粘接在电路板上的粘合剂包括红胶、硅胶、模块胶、底部填充胶、灌封胶等，可以说，目前电路板的电子胶非常广泛，并且根据不同的粘合剂产品有不同形式的电子胶进行粘合。中间的东西叫导热硅脂，本来是一种粘稠的东西，但是由于高温工作条件，时间长了会老化变硬，会使cpu温度更高，硅脂一会儿更软，所以会很容易脱下来或用吹风机吹。
