流动焊接将夹具放入热空气对流炉或热空气回流站，并开始回流加热过程。工艺技术原理用于BGA焊接的回流焊原理，所有使用的回流站曲线必须设置为专用于已开发的bga焊球再生工艺的曲线，介绍了焊球在焊接过程中的回流机理，双面贴片回流焊炉有两种工艺:一种是双面焊膏，一种是焊膏，另一种是红胶。
因为焊膏和红胶固化后的熔化温度都高于回流焊的熔化温度，所以零件不会因为温度而脱落。焊球的回流焊可以分为三个阶段:预热:首先，BGA焊台在工作时采取标准的回流焊曲线（有关曲线的详细信息，请参见百科中的文章“BGA返工台的温度曲线”）。如果在回流焊后发现，并且芯片相对较大，或者球直径和球间距相对较小，则可以使用BGA返工台，尤其是对于球直径和球间距相对较小的情况，这可能需要安装精度和图像成像精度，并且将需要HDMI成像模式来完成。
BGA焊接台在工作时采用标准回流曲线（有关曲线问题的详细信息，请参阅百科全书。
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