0603电容包装是多少，475 10V 0603贴片电容是多少

本文目录一览

1，475 10V 0603贴片电容是多少
2，贴片铝电解电容最小包装是多少
3，一盘0603的电容有多少PCS
4，电容0603等于多少mm
5，贴片电容04020603080512060201怎么分辨型号
6，0603封装尺寸是多少
7，电阻电容中的040206030805封装有什么区别

1，475 10V 0603贴片电容是多少

06表示长度是0.06 英寸，03表示宽度0.03 英寸.这是4.7pf的电容误差正负50%，耐压10伏

475 10V 0603贴片电容是多少

2，贴片铝电解电容最小包装是多少

SINDECON公司生产的贴片铝电解电容包装标准如下：4*5.4 2000PCS/盘，5*5.4 1000pcs/盘,6.3*5.4 1000pcs/盘, 6.3*7.7 1000pcs/盘，8*10.2 500pcs/盘，10*10.2 500pcs/盘，SINDECON的贴片铝电解电容交货也很快，一般不会超过3天！

贴片铝电解电容最小包装是多少

3，一盘0603的电容有多少PCS

贴片电容0603封装的是4000PCS一盘

哈哈！０６０３的一盘是４０００啊

一盘0603的电容有多少PCS

4，电容0603等于多少mm

0603等于：长1.60±0.15mm,宽0.80±0.15mm。贴片电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列。具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V扩展资料：内部结构它的外表是陶瓷做的，但不止只有一种，它还分玻璃电容、油纸电容、电解电容等。通常所说的陶瓷贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。参考资料来源：百度百科-贴片电容

5，贴片电容04020603080512060201怎么分辨型号

这些都是指封装形式，说白了就是元件的外形尺寸。前两个数字是元件的长度，后两个数字是元件的宽度，比如0805表示元件长80mil，宽50mil；这里面1206是最大的，0201是最小的。

6，0603封装尺寸是多少

0603指的元件封装尺寸。通常都以英制表示，叫做0603，其长度是06.用L表示，0.6英寸，宽度03用W表示，0.3英寸。英制转成公制，要乘上25.4mm（1英寸是25.4mm）。所以长=0.6*25.4mm，宽=0.3*25.4mm，得出英制0603，公制长宽就是1.6mm*0.8mm。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种，封装时芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；基于散热的要求，封装越薄越好。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的作用：一、物理保护因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响。同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5～1OW时必须采取强制冷却手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。二、电气连接封装的尺寸调整（间距变换）功能可由芯片的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距，从而便于实装操作。例如从以亚微米（目前已达到0．13μm以下）为特征尺寸的芯片，到以10μm为单位的芯片焊点，再到以100μm为单位的外部引脚，最后剑以毫米为单位的印刷电路板。都是通过封装米实现的。封装在这里起着由小到大、由难到易、由复杂到简单的变换作用，从而可使操作费用及材料费用降低，而且能提高工作效率和可靠性，特别是通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地降低连接电阻，寄生电容和电感来保证正确的信号波形和传输速度。三、标准规格化规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。相比之下，裸芯片实装及倒装目前尚不具备这方面的优势。由于组装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印刷电路板（PCB）的设计和制造，对于很多集成电路产品而言，组装技术都是非常关键的一环。以上资料参考百度百科——封装（电路集成术语）

7，电阻电容中的040206030805封装有什么区别

封装尺寸与功率关系：　　0201 1/20W 　　0402 1/16W 　　0603 1/10W 　　0805 1/8W 　　1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mmx0.5mm 　　0603=1.6mmx0.8mm 　　0805=2.0mmx1.2mm 　　1206=3.2mmx1.6mm 　　1210=3.2mmx2.5mm 　　1812=4.5mmx3.2mm 　　2225=5.6mmx6.5mm