半导体的电压是多少钱一台，半导体二极管硅管的导通电压是多少

来源：整理时间：2023-10-08 13:47:52 编辑：亚灵电子网手机版

1，半导体二极管硅管的导通电压是多少

正向导通电压，锗二极管是0.2~0.3V，普通硅二极管是0.5~0.7V，硅整流管是1~1.2V，肖特基二极管大约是0.3V~1V。

半导体二极管硅管的导通电压是多少

2，一般的电压表价格是多少

数字板表一般是30-50元

50-80块。

很便宜的，现在的一些万用表，才100~200，质量好点的，也就300多一些，还是知名品牌。所以自己制作的话，有点得不偿失！

你跑错地方了，这是电脑常识区

一般的电压表价格是多少

3，电脑所有的硬件电压全部硬件设备电压多少钱一度

175瓦不是电压，是功率，一个小时消耗多少电这么算 175瓦=0.175千瓦 0.175千瓦x1小时=0.175千瓦时也就是说一个小时耗电0.175度明白了吧 O(∩_∩)O哈哈~~

一度=1000瓦/小时

1000瓦小时,就等于一度电. 如果某个用电设备是500瓦,那就是1000/500=2.那就是2个小时一度电

电脑所有的硬件电压全部硬件设备电压多少钱一度

4，半导体二极管的导通电压是多少

锗二极管的导通压降在0.15-0.2v，硅二极管的导通压降在0.5-0.7v，肖特基二极管的导通压降在0.2-0.3v。顺便说一下，二极管的导通压降跟流过它的电流有关，流过的电流越大，该压降也越大。

二极管有正向和反向的区别，不同材质也会有所不同，一般正向导通电压，锗二极管是0.2~0.3V，普通硅二极管是0.5~0.7V，硅整流管是1~1.2V，肖特基二极管大约是0.3V~1V。

5，半导体驱动激光器电源是多少伏的

半导体驱动激光器电源是220伏的.　　半导体激光电源电路部分由：稳压电路、激光电源脉冲控制电路、脉冲产生电路、保护电路组成。数字半导体激光电源以数字集成电路为核心，设计能够实现智能控制的半导体激光器电源。　　半导体激光器的核心是PN结一旦被击穿或谐振腔面部分遭到破坏，则无法产生非平衡载流子和辐射复合，视其破坏程度而表现为激光器输出降低或失效。　　造成LD损坏的原因主要为腔面污染和浪涌击穿。腔面污染可通过净化工作环境来解决，而更多的损坏缘于浪涌击穿。浪涌会产生半导体激光器PN结损伤或击穿，其产生原因是多方面的，包括：①电源开关瞬间电流;②电网中其它用电装备起停机;③雷电;④强的静电场等。实际工作环境下的高压、静电、浪涌冲击等因素将造成LD的损坏或使用寿命缩短，因此必须采取措施加以防护。　　传统激光器电源是用纯硬件电路实现的，采用模拟控制方式，虽然也能较好的驱动激光，但无法实现精确控制，在很多工业应用中降低了精度和自动化程度，也限制了激光的应用。使用单片机对激光电源进行控制，能简化激光电源的硬件结构，有效地解决半导体激光器工作的准确、稳定和可靠性等问题。随着大规模集成电路技术的迅速发展，采用适合LD的芯片可使电源可靠性得到极大提高。

这个原理也没什么了，驱动电路低功率的都比较简单，需要恒流源，电流稳定性要比较高，开关瞬间不能存在尖峰，输出端电压要能满足大于激光器工作电压，满足这些条件就可以了，还有输出最大电流不能超过激光器的极限工作电流，这点最重要，限流要做好上海熙隆光电科技有限公司

6，RS485的工作电压是多少

上面的答案已经说的很清楚了，RS485工作电压其实就电平颠倒原理，两根线AB，通过在通讯的时候按照主从约定好的速率，反转电平，来完成数据0和1的识别。这很简单，我就答点不一样的吧，关于这种原理的更深入分析。485在现场施工上的一些问题，也可以从原理层面分析一下：简单来说，主要是由于两方面原因造成的：一、差分弱电流浮压方式传输信号方式采用电压差分方式传输数据，采样浮动电压的交替变化，物理层一个发送端对应多个高阻输入的方式。由于接收器是多个高阻输入，虽然发送端是推挽输出，在距离发送端的近端，具有一定的干扰电压通过磁耦合入总线，产生的电压会被发送端引流吸收。但由于长导线的电阻，距离发送器的长导线远端，电压极易被干扰。如下图：所以常常RS485 要加终端匹配电阻，但弊端相当明显：1，增加了施工步骤，和现场调试时间。2，即使 100Ω的终端匹配电阻，引流干扰的能力也只有0.05mA 。和动辄几十mA 真实负载的电源抗扰度，完全不是一个数量级！0.05mA VS 几十mA ！3，终端电阻的加入，加大了发送端 RS485 芯片的发热，降低了RS485 的线缆驱动能力。4，如果终端电阻损坏，增加的部件，增加的风险！整个总线将彻底陷入瘫痪。二，信号的与电源线分离：电源与信号线分立导致的隔离成本与不隔离的共模电压风险，由于RS485 ,CAN 信号线与供电线分离。导致远传后，由于功率线线损压降，导致的远端差模电压不同，不隔离的话，当线较细或距离较远时。会导致RS485 或CAN 芯片损坏可能。而供电与通讯同属两线的二总线类似POWERBUS 技术，则从原理上没有此问题。无需隔离。安全可靠。

RS-485 的 2线电压不断变化的，从而能传输数据楼主说的工作电压是指什么？RS-485 通常是有 RS-485收发器芯片来进行数据传输这些不同的芯片的工作电压会有差别的但具体到某个芯片来说是固定的如 max485　　采用单一电源+5 V工作，额定电流为300 μA，采用半双工通讯方式。它完成将TTL电平转换为RS－485电平的功能。MAX485芯片的结构和引脚都非常简单,内部含有一个驱动器和接收器。

差模电压二楼已经说了。共模电压(对公共线的电压)的话，最好不要高于5v平均值。因为共模电压太高了(>24v)，会让485芯片的保护电路一直处于工作状态分流电阻拉低共模电压防止涌入门电流的电压过高，长时间有电流通过保护电流会让485芯片温度一直上升，最后温度超过芯片能够承受的温度就会导致芯片冒烟烧毁芯片。最后连外部保护电路也跟着烧掉。

工作电压一般都是5V的不过也有3.3V的485芯片但很少用

7，什么是半导体半导体的价格怎么定

揭开半导体价格神秘的面纱作者：利尔达市场部刘丽红一、什么是半导体？中学的老师教过我们“介于导体和绝缘体之间的物质（或材料）就是半导体。”通俗地讲，就是物体两端加上电压，如果中间有电流流过了就是导体，没有电流就是绝缘体。介于两者之间的就是半导体。我们知道介于高个和矮个之间的是中等个，介于热水和凉水之间的是温水。可是介于有电流和没电流是什么呢？好缥缈啊！有就是有，没有就是没有！现在来了个有无之间，立马觉得半导体很神秘啊。我曾试图询问过老师，可能老师觉得当时我们的基础知识还不够，还是别的什么原因，支支吾吾也没有给个解释。进了大学老师也没有提及，可能觉得这个问题太简单了，也不屑于教授。我曾想在课堂中提问，又害怕问题太幼稚被同学取笑，下了课老师又神龙不见首尾，所以，这个问题也就一直留了下来。工作以后若干年，有天脑子突然开窍了，这世界上其实根本没有什么“半”导体，其实所谓的“半”导体材料也是个导体，不信找根单晶硅或者多晶硅两端加个电压试试看，中间一样有电流流过，而绝对不是介于两者之间，若有若无的。半导体是个伪命题，它偷换了概念。只有把它们的表面做些处理：一个表面“抽掉”些电子而形成一些“空穴”以呈正极性（positive），另一个表面注入些电子以呈负极性(negative)，然后把处理过的这两个表面紧密地相接触，而形成一个“结”(junction)，这就是所谓的PN结(PN junction)。给这个结加正电压时，它的电阻很小，似乎是良导体；加负电压时，它的电阻很大，似乎是“绝缘体”。可能是这个原因，才有了“半导体”这一说。同时，无论在加正电压还是加负电压它们的IU特性已经不符合欧姆定律了，也就是这个结的电阻值随电流、电压的变化而变化。利用这个结做成了二极管、三极管，把这些二、三极管根据不同的需要组合起来就是集成电路(IC)。当初，发明半导体的美国科学家在实验室里确实是用的这个方法，一个做成平面，另一个做成探针状紧紧地压在另一个的表面上而形成PN结。而后的工业化后生产则完全不是采用这种方法。随便找块金属表面处理一下把他们连接在一起是不会产生这种现象的，同样，塑料也不行、其他的材料也不行。目前普遍认为世界上只有3种材料才有这种特性，硅、锗、还有种化合物砷化镓。这些就是所说的半导体材料。其中最常用的是硅，这时因为它的性能更符合普遍的要求，用它制作产品的工艺更简单、成本更低。所以到目前为止有“硅谷”而没有“锗谷”和“砷化镓谷”。硅又是从哪里来的？沙子！所以半导体工业是名副其实的点沙成金。二、半导体产品的成本形成 IC的成本主要由开发成本和材料成本组成。开发成本包括：工艺开发成本和产品开发成本。举个例子，IC的生产有些像做包子。有些师傅专门根据客户的口味（市场需求）采用不同的馅料、外形、大小、颜色来制作各种不同的包子。有些师傅却只管蒸包子，根据不同包子的要求，设计不同的温度、时间、蒸汽量来使蒸出的包子恰到好处。前面的师傅如同IC的产品开发，而后面的师傅就相当于IC的工艺开发。由于现在IC制造代工（foundry service）方兴未艾，工艺的开发常由这些代工工厂来承担，他们提供标准工艺流程，这样IC公司只要专注于产品开发即可。所以，通常的开发成本也就指产品开发成本。这部分的成本，投资风险极大，这些风险往往不是来自技术本身而是来自市场，即你开发的产品是否被市场接受。如果开发的产品被市场接受了。开发费用除以总销量往往是微不足道。但如果没被市场接受，那么这些投资都扔到了水里，颗粒无收。有个奇怪的现象，采用了众多新技术的产品未必受客户欢迎，而那些被市场接受的产品，在技术上还往往被一些专家诟病。近年来正反两方面的例子屡见不鲜。看看手机行业吧，做山寨机芯片的，从10几人的小公司，到如今如日中天；而两家做3G芯片的公司却从去年的下半年到今年的上半年分别倒下了。一将成名万骨枯啊！材料成本主要由加工费用和硅片成本、封装成本所组成。和蒸包子相同，如果容量是每次可以蒸50只包子，那么不管你一次蒸一只还是蒸50只，它们的耗费是相同的。所以IC的加工成本和数量的关系很大。同时，IC是做在硅片上的。在相同的硅片面积下，单只IC面积越小，可以切割的IC总数量就越多。这就像我们PCB的Layout，如果线宽可以足够细，我们的PCB就可以排得足够小。这就是为什么IC的线宽在拼命下降，似乎远远没有尽头，降成本是其中最强大的驱动力。同样，如果硅片直径增加，它的面积就以平方增加，也就是硅片上的IC数量是以平方增加，这也是为什么这些年来硅片的面积5英寸、6英寸、8英寸12英寸…..，不断增加，降成本也是最大的驱动力。还有，减小封装尺寸也是一招，既迎合了电子产品体积越来越小、重量越来越轻要求，同时也大大地降低了封装成本，特别是功率器件，由于封装体积大，封装成本占了整个产品成本的很大一部分，毕竟材料就是钱啊，况且这还不是一般的材料。减小线宽、缩小体积对数字IC来说具有正面意义的。在减轻电子产品的体积、重量的同时也提高了电路的工作频率、减低了功耗。但是对于功率IC来说却不尽然。是否发现现在的7805可靠性不如以前了？对，最初它的最大输出电路是1.5A，以后是1A，但内控的余量约是1.2A，现在的指标还是1A，但是厂家已经没有任何余量了（有时可能还达不到1A）。另外，它最初的封装是全金属的TO-3，以后是塑料+金属的TO-220，现在大部分成了全塑封的TO-220F，重量减轻了、体积缩小了、成本降低了，可是如果你还是按照原来的习惯来设计产品肯定就比较容易出问题。其实，现在的功率器件都有这个问题。以前厂家给个指标，他同时自己还留些余量，现在给你的就是实打实的指标，没有余量，要余量你自己留！不然你就选xxxxA，或者更好的xxxxB。当然价格也水涨船高了。还好，比现在的月饼好，减量不加价。 IC公司的最终的水平体现在什么地方呢？同样大小的芯片（面积），别人的卖$0.1，他的可以卖$1；同样的封装（如：SOP16pin），别人的卖$0.1，他的可以卖$1；同样功能的芯片，别人的面积是1，他的面积可以是0.8甚至0.7。这就是为什么同样做IC，有的发了，有的关门了。三、产品的价格决定要素产品的价值是由产品的品质所决定的。如果我们来到了奥迪的4S展厅大喊一声“哇，大家都是4个轮子、1个车身，你的价格怎么比比亚迪贵那么多啊？”他们的Sales会理你吗？我们也明白：产品的价格是由市场决定的而不是所谓的成本(个别特殊产品例外)。我们知道产品的成本构成了，心中有数，但在讨论价格时是没有必要提及的。成本是对手的事，和你无关！市场价格是1块的产品，即使他的成本只有1毛，他也不会卖你9毛。反过来，他的成本是2块，你也不会傻呵呵地按2块给他下单。

你好！半导体是介于导体和绝缘的之间好的导体有银铜铁等半导体有绝缘的不导电的最好的是陶瓷了半导体你可以去五金电买到不贵的如果对你有帮助，望采纳。