贴片用多少度锡浆，SMT一个0603的贴片电阻需要多少克锡膏

来源：整理时间：2023-02-13 00:08:57 编辑：亚灵电子网手机版

1，SMT一个0603的贴片电阻需要多少克锡膏

钢网厚0.15mm；用量0.03g 。具体还是要看钢网厚度的。

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SMT一个0603的贴片电阻需要多少克锡膏

2，谁知道贴片元件封装为0603电阻电容的标准焊锡温度是多少

这要看你焊锡膏的成分,有铅和无铅的温度差挺多.一般锡膏厂商都会给你个温度曲线参考.一般有铅的220-230之间,无铅的在230-255之间.

谁知道贴片元件封装为0603电阻电容的标准焊锡温度是多少

3，用电焊台焊接贴片元件焊接多少度合适

焊接温度主要取决于下述因素：1. 需要根据贴片元件材质，即焊接工件材质；2. 所用焊料。如果焊料牌号已确定，钎焊温度选为高于焊料熔点的20—50度左右即可。

用电焊台焊接贴片元件焊接多少度合适

4，138度锡浆好还是183度好

183度。1、183度比138度熔点更高，能同时控制好热风枪的温度和焊接时间，以及到芯片的距离。2、183度锡浆不会导致那些没有焊牢的触点发生虚焊的接触不良，138度的会焊不牢固。

5，请问大功率LED贴片用高温锡膏还是低温锡膏好为什么请回答详

目前在LED灯焊接用的较多是中温的焊锡膏。你给我一个邮箱吧，我发资料发给你。 FPC软板不能用低温锡. LED软灯条一般采用的是高温锡膏，因为

一般是用140度的低温锡膏，180度的高温锡膏不好，贴灯时的温度，很容易就把灯芯片烧坏的

6，led灯珠贴片时温度控制范围是多少呢无铅焊锡

led灯珠贴片的温度是根据所选用的焊锡膏的规格来设定的，和什么AOT什么牌子的没多大关系，比如QLG强力牌有铅6337锡膏，熔点183度，温度设置是230-245度左右，QLG无铅锡膏的熔点在138度、175度、217度等等，这些温度控制基本在230-270度，时间10秒内；可以找锡膏供应商提供相应的技术文件，比如产品规格书说明书等等。

7，一台贴片机全程运用一个月需要多少锡膏

首先，锡膏的使用量不是由贴片机决定的，而是由PCB的复杂程度决定的，一般越复杂的板所要贴的元件越多，PCB焊盘就越多，那焊盘上都要上锡，锡膏就需要越多。另外就一台贴片机，你利用率高那它贴的板就多，利用率从要小，贴的板少，自然用不了多少锡膏。不同的产品所耗费的锡量差距很大的，所以这个问题没有标准答案，但是大概值可以估算出来。我们做的一般产品，你一天8小时，一个月26天，才208个小时，不会超过20KG，也就是500g一瓶的锡膏，40瓶足矣。这是按一台贴片机算了，如果按你说的一天才8小时，我估计一个月连30瓶都用不了。

如果是一般全新线每小时实打大概一万多颗的话，大约60万rmb,二手机应该在30万rmb左右吧。

8，led灯珠贴片时温度控制范围是多少呢无铅焊锡

高温损坏。led的耐高温性能并不好，因此，如果在生产和维修过程中对于led的焊接温度和焊接时间没有控制好，就会因为超高温或者是持续高温而造成led芯片损坏，导致led灯带的假死现象。湿气在高温下爆裂。led封装如果长期暴露在空气中会吸潮，使用前如果不经过除湿处理，在过回流焊时就会因为回流焊中温度过高、时间周期长而导致led封装中的湿气受热膨胀，引起led封装爆裂，从而间接导致led芯片过热而损坏。led的储存环境要恒温恒湿，未使用完的led在下次使用前一定要置于80°左右的烘箱中烘烤6~8小时进行除湿处理，以保证使用的led均不会有吸潮现象。

9，贴片怎么焊接

首先要有。电烙铁（焊接电路板的专用烙铁）、焊锡丝、镊子、助焊剂和小毛刷等辅助工具烙铁头有尖头，如果用不惯可以用尖嘴钳夹湾，看个人习惯。也有宽头和粗头的，都是看个人喜好的。然后把烙铁预热，贴片一般是在350℃左右，接插件就要温度高一点。先给焊盘加锡，不是全部焊盘加锡，如果是芯片就一面的两个焊盘就好，加两个焊盘就好，不然芯片对不正了加锡就是为了起固定作用。如果是阻容就加一个焊盘就好右手拿烙铁把，把烙铁头放到有锡的焊盘上，用镊子把需要焊接的元器件放到有锡焊盘上对正，在此之前烙铁不要离开，但是也不能停留时间太长。元器件没到就离开会使其不能固定，如果时间太长焊盘很容易因为温度高而脱落。离开烙铁后等锡固定了再离开镊子，不然元器件很容易偏离焊盘。最后把其他没焊接的管脚焊接好就行了，当然要是每个管脚都合格，开始定点的管脚要修饰一下。就是这样吧，时间长了就会焊接好的，不是一下就能掌握的。焊接的时候要小心，温度很高的，不要紧张就行。

用尖头30W的烙铁就可以焊接看个人技术来

首先是工具，烙铁温度要合适，太高容易损坏芯片或者电路板，太低焊接不良。特别要注意防静电，最好带上静电手套，或者简单一点烙铁外壳接大地，很多芯片是最怕静电的。焊接的时候先让一个引脚上焊锡固定，在焊接其他引脚就可以了

10，如何在SMT贴片加工选择锡膏

如何在SMT贴片加工中选择合适的锡膏：可以根据以下不同的情况加以选择：1．考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏2．根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：- 采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；- 采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；- 采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；- BGA、CSP 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏；3．按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：- 一般采KJRMA级；- 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级；- PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗；4．根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉)，窄间距时—般选择20—45um；5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度；6. 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。以上，皓海盛希望可以帮到你

锡膏，smt技术里的核心材料。如果你对于smt贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天麦斯艾姆贴片知识课堂的主角便是——锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。一、常见问题及对策在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。麦斯艾姆提示你，对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策，你可通过下表来找出解决的办法：现象对策 1．搭锡bridging锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 cps以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27oc以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度snap-off，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。；调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。 2.发生皮层。cursting由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致. 避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量. 3.膏量太多。excessive paste原因与“搭桥”相似. 减少所印之锡膏厚度；提升印着的精准度；调整锡膏印刷的参数. 4.膏量不足。insufficientpaste常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因. 增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数. 5.粘着力不。poor tack retention环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题. 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。 6.坍塌slumping原因与“搭桥”相似。增加锡膏中的金属含量百分比；增加锡膏粘度；降低锡膏粒度；降低环境温度；减少印膏的厚度；减轻零件放置所施加的压力。 7.模糊smearing形成的原因与搭桥或坍塌很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。二，温度范围对于普通锡膏往往有高温和低温的差别，其区别主要在于熔点的不同。但是如果把低熔点的锡膏长期暴露在较高的回流焊炉温下。还会导致过度氧化等问题的发生。所以麦斯艾姆建议各位工程师设定炉温曲线要参考你所购买的锡膏具体的规格书，在规格书中应该有炉温曲线的建议，通常遵循从低至高的原则。下表我们将罗列出主要的锡膏种类及相应熔点，供大家参考：三，颗粒直径颗粒直径主要划分为三个范围，类型2是45至75微米，类型3是25至45微米，类型4是20至38微米。2型用于标准的smt,间距50mil,当间距小30mil时,必须用3型锡膏。3型用于小间距技术(30mil-15mil),在间距为15mil或更小时,要用4型锡膏，这即是ufpt(极小间距技术)。四，合金成分1.电子应用方面超过90%的是:sn63/pb37 sn62/pb36/ag2或sn60/ pb40 2%的银合金，随着含银引脚和基底应用而增加。银合金通常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。2.其它合金sn43/pb43/bi14sn42/bi58 低温运用sn96/ag4sn95/sb5 高温，无铅，高张力sn10/pb90sn10/pb88/ag2sn5/pb93.5/ag1.5 高温，高张力，低价值五，保存锡膏应该保存在2-10℃的低温环境中,温度过高或过低都会引起锡膏变质和氧化。麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技，全国首家pcb样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！