助焊剂挥发温度是多少，天气冷怎样让助焊发生器里的助焊剂保持正常挥发求解

来源：整理时间：2022-12-24 16:28:54 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，天气冷怎样让助焊发生器里的助焊剂保持正常挥发求解
2，锡膏中的助焊膏有哪些成分其挥发温度是多少
3，1锡膏里的助焊剂成分在回流焊恒温多长时间能挥发掉跟贴片时钢网
4，向专业人士请教SMTFlipchip 回流焊工艺中Flux助焊剂活性区温
5，焊板时为何要炸锡采用浸焊方式助焊剂是酒精型采用喷雾的方式
6，助焊剂问题
7，求助有关助焊剂的问题

1，天气冷怎样让助焊发生器里的助焊剂保持正常挥发求解

可以把助焊剂挥发器放再温水盆里就可以了！

你助焊的时候哪里出问题了？长细一点！

天气冷怎样让助焊发生器里的助焊剂保持正常挥发求解

2，锡膏中的助焊膏有哪些成分其挥发温度是多少

松香、活性剂、抗氧剂、高沸点溶剂等，挥发温度根据配方的不同，有高、中、低温助焊膏，一般在250度5分钟左右可挥发分解。

你好！松脂，甘油仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

锡膏中的助焊膏有哪些成分其挥发温度是多少

3，1锡膏里的助焊剂成分在回流焊恒温多长时间能挥发掉跟贴片时钢网

回流焊时间要根据你的产品自身特性来定的，如炉温、锡膏温度等，与钢网的关系不在。不能有残留成分，每次焊后，都应该进行清洗。

楼主好东鑫泰焊锡建议你找供应商拿份产吕使用说明书看看吧

1锡膏里的助焊剂成分在回流焊恒温多长时间能挥发掉跟贴片时钢网

4，向专业人士请教SMTFlipchip 回流焊工艺中Flux助焊剂活性区温

1. 约100-160 C，也就是预热区2. Flux作用：这个要看预热区的时间和温度，一般要求预热区位于90-120s之间，使flux完全发挥作用，并且PCBA吸热充分；在以上条件下的flux会完全发挥作用。3. 正常情况下，flux比较轻，融化后并作用完成后会浮到熔融态焊点上方，flux本身不会形成空洞void；但flux作用不完全时，焊盘表面就不干净，会有污染物，污染物则会形成void.

没看懂什么意思？

5，焊板时为何要炸锡采用浸焊方式助焊剂是酒精型采用喷雾的方式

助焊剂是用酒精型的喷雾，不代表助焊剂内绝对没有水份，可以在喷雾后再进预热，可以用喷雾预热机来解决前级含水问题，另适当预热有助提高焊接活性，PCB的洁净度，也可以降低高LT-P500B+LT-500C+温冲击，对于品质而言有很多好处。还有您浸焊的方式，入锡时需要一定的入锡角度及速度，这些您是手工完成，还是自动浸焊机来完成，都会影响您说的焊接效果！！

助焊剂起到助焊作用的不是“剂”，这一点是个误区。其实是助焊剂里面的活性成分起到了助焊的效果。因此你在焊板的过程中，将助焊剂喷涂在PCB板上面，放置一段时间，约1~2分钟（酒精挥发的很快）。当然如果你有条件可以在喷涂过后对板进行预热。预热的温度100°C 。等板上的液体部分挥发完后再进行焊接，就不会出现炸锡了。这个有点像油锅里面遇到了水会炸一样

助焊剂炸锡并不是因为助焊剂中含有过量的水分。可以做一个试验来验证：直接把助焊剂倒在熔融的焊锡表面，助焊剂也只是均匀铺展为一层，并没有出现我们想像中的焊锡现象，也不会像把水洒在滚烫的油锅里一样。而且助焊剂溶剂里面的水分都是微乎其微的，它的量再扩大十倍也不足以引起炸锡。炸锡的原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在pcb上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与pcb接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。波峰焊自动焊锡时，如果预热温度不足，没有使板上凝结的水分完全蒸发，接触到高温焊锡时，也同样会出现炸锡现象。

6，助焊剂问题

肋焊剂主要成分是松香，它是不导电的，不知你是如何焊的，怎么导能的走线会有那么大的电阻，肯定是没焊好，焊过的走线会有一层焊锡的，电阻不可能那么大，你可以用旧钢锯条折断用断面把线路板子的走线上的油漆清理干净，先用松香走一遍再用焊锡走一遍，你再量电阻，看看如何？看你的问题有几次了，总得不到解决很难受的，给你解答一下。

由于助焊剂的作用十分重要，在使用的过程中经常出现各式各样的问题，需要值得注意。下面总结些助焊剂常见的问题和解决的方法: 一、焊后 pcb 板面残留物多,较不干净: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。 3.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 4．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。6.锡炉温度不够。 7.助焊剂涂布太多。二、易燃： 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 2.走板速度太快(f 助焊剂未完全挥发,flux 滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 3.工艺问题(pcb 板材不好同时发热管与 pcb 距离太近)。 4.风刀的角度不对(使助焊剂在 pcb 上涂布不均匀)。 5.pcb 上胶条太多,把胶条引燃了。三、漏焊，虚焊，连焊 1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。 2.手浸锡时操作方法不当。 3.链条倾角不合理。 4.波峰不平。 5.部分焊盘或焊脚氧化严重。 6.pcb 布线不合理（元零件分布不合理）。 7.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成 flux 在 pcb 上涂布不均匀。四、焊点太亮或焊点不亮 1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）； 2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。五、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。 2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。六、电源流通，易漏电（绝缘性不好） 1.pcb 设计不合理，布线太近等。 pcb 阻焊膜质量不好，容易导电

7，求助有关助焊剂的问题

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.(2)常用助焊剂的作用1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。6)合适的助焊剂还能使焊点美观。(3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。 2)表面的张力、黏度、密度要小于焊料。 3)不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。 4)焊剂残渣容易去除。 5)不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。(4)常用助焊剂的分类助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。(5)如何选择合适的助焊剂对于使用厂商来说,,因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的.如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发,可以简单的从比重上测量,如果比重增大很多,就可以断定溶剂有所挥发.选择助焊剂时,有以下几点建议给使用厂商:一,闻气味,初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛,异丙醇味道比较重一些,乙醇就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的;但是,异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍,如果和供应商压价的历害,可能这里面的东西就不好说了二,确定样品,这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法,在确认样品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等三,目前助焊剂市场是良莠不齐,选择时对供应商的资质应该进行确切了解,如有必要可以去厂商去看厂,如果是不正规的焊剂厂商,是很怕这一套的(6)助焊剂原料丁二酸（Succinic acid ）别名:琥珀酸分子式：C4H6O4 分子量：118.09性状：无色结晶体，熔点185oC，沸点235oC(分解为酸酐)，比重1.572；溶于甲、乙醇、异丙醇、醚、酮类，不溶于苯、四氯化碳。应用：丁二酸主要用在电子化学品、助焊剂、锡膏上用作助焊酸，有良好的助焊、酸化活性作用，配合己二酸及一定的表面活性剂和一些助剂即可提高助焊能力和配制可焊性好的，优质的松香型、环保型助焊剂。丁二酸在化学工业中用于生产染料、醇酸树脂、玻璃纤维增强塑料、离子交互树脂及农药等；在医药工业中用于合成镇静剂、避孕药及治癌物等，此外，还可用于分析试剂、食品铁质强化剂、调味剂以及配制电镀药水和PCB线路板药水

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。