10mil via过孔能过多少电流，10mile过孔能过多大电流

1，10mile过孔能过多大电流

看PCB板完成铜厚决定，以一般比较常见的完成铜厚1盎司（36um）来说的话，10mil过孔的理论最大载流能力约为2.28A

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10mile过孔能过多大电流

2，10mil能走多大电流

大概100mA这左右吧。如有帮助请采纳，手机则点击右上角的满意，谢谢！！

10mil能走多大电流

3，双层pcb过孔能承受多大的电流

PCB上面的过孔几乎可以承受无限大的电流，使用时根本不用担心。根据copyIPC标准，常用的通讯设备和生活电器所用的线路板，过孔孔铜平均知有20um的厚度，其截面积远远大于同一网络中导线部分铜的截面积，加之过孔的长度很小，只有几毫米，电阻几乎为0；所以可以承受生活中所有的电流道强度，孔铜不会受损。

过孔的载流和层数的关系不大主要是看 1：你的过孔直径大小 2：你过孔的镀铜厚度。 3：电流的温度变化特性

双层pcb过孔能承受多大的电流

4，PROTEL99SE中的电源线一般布多宽10mil的导线能够承受多大的电流

加工精度大多可以做到8mil到6mil，建议越宽越好，间距最少12mil。一般1mm 按1~2A算电流。

5，在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的

一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。可以去造物工场官网看看，PCB设计业务起步于2004年，汇聚了来自于国内外知名企业的90多名优秀设计师，人均五年以上工作经验，并通过DFM认证，保证可制造性设计能力。他们一直致力于高速PCB设计，设计领域集中在通讯技术设施、工控主板。我们坚持以“客户为导向”，专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的最优解决方案。

回答中已经回复的比较准确了，对于PCB这块，技术问题找专业的人咨询是比较好的办法。

转：一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。这个是对的，建议去造物工场了解一下

6，在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的百度知

对于普通1oz(35um)的铜皮厚度，经验公式计算:0.15×线宽(W)=A。以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)　过孔的电流能力和孔直径有关，但不是一个线性关系。通常12mil的孔可以安全承载0.5–1A左右电流.一般采用10或者12mil的孔比较实用。

7，PCB 一个过孔Via衰减大概为多少DB

通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速pcb设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：　1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块pcb设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。　2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的pcb板有利于减小过孔的两种寄生参数。　3．pcb板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。　4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。　5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在pcb板上大量放置一些多余的接地过孔。　当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况

跟信号速率和via孔的stub有关。

8，PCB板中过孔的过流能力是怎么计算的

是有个公式，是和计算电流-线宽一样的公式，Imax=k * Temp_rise^0.44 * A^0.725其中k是补偿系数为0.048，Temp_rise是允许温升，一般10摄氏度安全。A(单位mil^2)的计算我见过三四种：1. TI有份guideline用A=pai*（孔内径+孔壁镀铜厚度）*外层线路镀铜厚度，我用这个A算出来的电流偏大一点。2. EDA365有个过孔电流工具是和这个算法差不多，也偏大网页链接。3. 我上家公司的计算表算出来结果比EDA365工具小一点，和TI差不多。4. 我的算法是算环形面积A=pai*(R^2 - r^2)，R是孔径/2，r是镀铜后内径/2，这个结果算出来的电流比工具小一点。5. 最近看到个帖子分析的结果比较清楚，比我的计算值要小一点，取值也很保守。0.8mil镀铜厚度时，可以参考下：同一面积范围内，数量多的小尺寸过孔，比数量少的大尺寸过孔载流能力强。以上公式都只适用于一般通孔，过孔载流能力与三个变量有关：孔径、镀铜厚度、温升。我最近在做过孔电流计算表，因此查了一些资料，虽然以上计算在我看来都偏大，但也是种思路。我现在公司默认0.5mm的孔1A，0.4mm的孔0.8A。自己手打的哦，希望能帮到你。

这个比较难估算你看你的要求是普通工艺要求这个就难说了因为不确定的因素很多要考虑板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金。。。还有就是过孔的厚度这些过电流的能力都是不一样的还有就是过孔有没有绿油覆盖没有绿油覆盖的话过电流的能力还要大一些还有就是要考虑温升不同的温升过电流的能力是不一样的所以是没办法估算的只能大概的估算按照我以前的经验来看估计0.4mm的过孔一般能够通过0.5-1A左右仅供参考哈------------------------------------------------------------------------------------------------------过孔一般都是算电感的过孔的电流一般很少算的说明一般情况都能能够满足你的要求我估计是能够达到A以上的过孔电感的计算公式为：L=5.08h[ln(4h/d)+1]L：通孔的电感h：通孔的长度d：通孔的直径其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，感抗大，其上面的压降就大些。对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。

这个你说怎么算个人感觉不可能有个公式可以算出来只要工艺达到要求按照设计电路可能通过的最大电流去测试没问题就可以了一般几A是没问题的前些天自己电镀过孔测试通2A没点问题如果过电流真的很大不放心的话建议用类似跳线的粗线来作过孔