以芯片设计为例。过去，中国必须依靠国外的EDA工具来设计高端芯片图纸，中国AI芯片市场持续火热，在GPU市场占比最大的中国人工智能芯片仍将是未来几年的发展重点，GPU、FGPA和ASIC是中国人工智能芯片行业的主流，其中GPU原本是为了加速而设计的，美国相关芯片法案的出台给国际社会带来了一个重磅消息，大家都非常关心芯片行业应该如何发展。
要想解决中国芯片的痛点，就必须给这个领域带来创新。我们“中国芯”的生产应该是这样设计的，这既需要技术，也需要人才。中国芯片产业的发展已经足够成熟。凭借自己的实力，它不再依赖外国技术。米以下的芯片。从某种程度上来说，当美国要求AMD和NVIDIA停止向中国出口高端芯片时，这种行为肯定会对中国的产业发展造成一定的影响。
所以当美国决定全面禁止向华为出口半导体芯片业务时，全世界的半导体芯片制造商都对美国的封锁做出了回应。中国在芯片设计、生产和封装领域实现了自主研发，并取得了显著进展。我认为国产芯片需要进一步突破芯片封锁，与此同时，我们也需要迎难而上。我们需要加快自主研发的进程。华为之所以举步维艰，是因为国内的技术研发不如美国，而且华为的手机芯片一直依赖进口。
目前，中国有大量的自主芯片技术和人才，华为、小米等国内顶级手机制造商正在招聘相关技术人员进行自主研发。国产芯片在欧美受到了严厉的制裁，所以要想解决卡脖子问题，首先要全力发展国产芯片，芯片是非常重要的科技产品，在我们的生活中随处可见。其次，芯片行业是资源密集型行业，对关键技能的需求强烈，因此关键技能的竞争非常重要。
