芯片设计:国内企业在CPU设计、5G芯片以及其他特定领域的芯片设计方面已经获得了一定的市场份额。同时，在芯片设计、制造、封装和测试的整个产业链中，中国需要进一步加强核心技术研究和完善产业链以提高自给能力和竞争力，但中国芯片产业在高端芯片制造技术、光刻机、ip核授权等先进核心设备方面仍面临挑战，与国际顶尖水平存在明显技术壁垒。
在半导体/集成电路领域，南京居全国第一，涵盖EDA、IP核、存储芯片、CPU/SOC（RISC-V）、GPU/TPU/NPU、FPGA/MCU/DPS、传感芯片（MEMS等。）、射频通信芯片、能源芯片（电源管理芯片、功率半导体）、类脑芯片、整车规格芯片。
能源芯片（电源管理芯片、功率半导体）有:南京魏梦、南京绿芯、南京管亥、江苏展信、江苏长晶、南京盛鑫和江苏芯长征。IP核心是:核心元和尹仲。内存芯片由南京商洛和鹏体制造。市场需求及发展潜力:随着物联网、移动互联网等产业的发展，中国市场对芯片的需求持续增长，为本土芯片企业提供了广阔的市场空间和发展机遇。
射频通信芯片有:南京天翼何新、南京郭波、南京迈思科。内存芯片由南京商洛和鹏体制造，CPU/SOC（RISC-V）由南京创新汇联、南京大禹、刘波智能科技、诺磊科技、南京厚模制造，GPU/TPU/NPU由南京力石制造，FPGA/MCU/DPS由南京芯视、南京思立电制造，传感器芯片由南京芯视制造，射频通信芯片由南京天一何新、南京郭波和南京迈斯科制造；能源芯片（电源管理芯片和功率半导体）由南京魏梦、南京绿芯、南京管亥、江苏展信、江苏长晶、南京盛鑫和江苏芯长征制造；类脑芯片由:南京石狮制造，汽车级芯片由:南京新驰和南京制造。制造材料有:江苏超新星半导体、南京宽能、南京百世、南京华瑞微和南京郭盛电子；封测材料和封测后设备为:江苏新德和南京宏泰；和设备行业（晶圆制造设备和硅片制造设备）有:南京晶盛和南京中安。
