在通信和信息技术中,当范围仅限于硅集成电路时,芯片和集成电路的交叉点就在“硅片上的电路”上。数字通信、系统通信网络理论基础、数字集成电路、模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器结构与设计、集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统(MEMS)、VLSI数字信号处理、集成电路与片上系统(SoC)。
集成电路工程硕士的专业课程主要包括微处理器结构与设计、片上系统(SoC)和嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统(MEMS)、VLSI数字信号处理以及集成电路制造技术与设备。集成电路实体通常以芯片的形式存在。清华大学清华集成电路研究所认为,就电路设计而言,模拟和射频的优势强于数字。
MEMS是通过半导体技术在硅上制作的三维结构,以形成传感器;微电子技术是在硅上制造大规模集成电路,硅是MOS管的阵列。MEMS和芯片同属微电子领域,但关注点和应用领域不同,MEMS主要专注于微机械系统和传感器的设计和制造,而芯片主要专注于集成电路的设计和制造。