SUMCO表示，由于客户的生产调整和硅片库存的优化，预计硅片的需求不会恢复。在报价方面，本季12英寸和8英寸硅片遵循长期合同价格，小尺寸现货价格因地区和用途而异，晶片制造包括溶解多晶硅、掺杂硅晶种和缓慢拉出以形成硅晶片的步骤，半导体行业中一些术语含义的详细解释是用于制造硅半导体电路的硅片，硅是最常用的材料，尺寸有多种选择，例如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸和12英寸。
泰盛科近日表示，由于客户库存高企导致拉货动能减弱，今年12英寸硅片供应过剩可能扩大，硅片现货价格不容乐观。世界上主流的硅片是8英寸和12英寸，而中国、日本和美国之前都已经完成了6英寸铌酸锂晶圆的制备，与主流相比还有很大差距。然而，日前有消息称，九峰山实验室技术中心在8英寸SOI硅片的基础上键合了8英寸铌酸锂晶片，并将光电收发功能集成在单个芯片上，并成功研制出全球首款8英寸硅薄膜铌酸锂光电集成晶片。
他们成功利用8英寸SOI硅片key和8英寸铌酸锂晶片集成光电收发功能，实现了低损耗铌酸锂波导与高带宽发射机芯片的集成。全球首款8英寸光电集成晶圆下线。全球首款8英寸硅薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线。3月5日，有消息称，合晶科技计划投资173亿元新台币在中科二林园区建设12英寸晶圆厂，并将在中国台湾省招聘281名员工。
全球首款8英寸硅薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线。该成果采用8英寸SOI硅片key和8英寸铌酸锂晶片集成光电收发功能，是目前国际上硅基化合物光电集成最先进的技术。该成果采用8英寸SOI硅片键合8英寸铌酸锂晶片，在单个芯片上集成光电收发功能，是目前国际上硅基化合物光电集成最先进的技术。2024年，芯片行业有望从周期低谷中恢复增长，增长率为12%。
SUMCO发布了悲观的展望，这意味着全球硅片市场不佳，中国台湾省的硅片工厂如环球晶圆、泰盛科和晶等同时面临压力。据悉，合晶是全球第六大硅片供应商，也是低电阻重掺杂硅片前三大供应商，全球首款8英寸硅薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线，引领未来光通信。全球首款8英寸硅薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。
