芯片设计与芯片制造有很大不同。芯片设计就是在芯片上放置东西，合理安排芯片位置，目前高端芯片设计，设计和工艺是芯片制造的两大难点，美国有大量的芯片设计公司，首先，芯片设计师的薪资普遍比较高，芯片设计中有很多细分岗位，包括数字ic前端设计师、数字后端设计工程师、数字验证工程师、模拟IC设计与设计、模拟IC版图设计、DFT工程师。
但是，如果你将来想学习芯片设计和芯片制造，则需要继续参加研究生考试。就设计而言，无关紧要；然而，芯片制造需要，而且芯片制造的几乎所有过程都与化学有关。这些公司拥有世界一流的芯片设计师，而芯片制造就是通过技术制造这种芯片设计的图案。设计过程非常详细，这样可以避免芯片的上市，所以掌握一个环节是没有用的，但你仍然无法制造芯片。
“芯片”设计与制造专业:电子/电气工程（EE）-主要研究方向（部分）通信与网络:简单来说就是实现人与人、人与计算机、计算机与计算之间信息交换的链接，从而实现信息共享。设计过程是高度自动化的。AMD曾经拥有自己的芯片制造工厂。设计图纸不难，实现可靠的成品更难。设计只是通过大脑思考绘制的图案。
目前，手机SoC芯片中的晶体管数量为数百亿个，芯片的制造也是一个单独的过程。晶圆生产是制造商，晶圆切割是制造商，芯片基板是制造商，封装是制造商，微电子科学与工程:该专业是研究新型电子器件和大规模集成电路的设计与制造，并学习使用计算机辅助集成电路分析。例如，告别体力劳动后。
