【（有机复合半导体。还有非晶有机半导体和本征半导体，捷捷微电子:公司主要从事微电子半导体集成电路专用设备制造，现代材料科学发现了有机半导体，这是最早的应用，即有机发光二极管（OLEDs），这是一条从日本东芝公司引进的彩色和黑白电视机集成电路生产线。电子特种气体是特种气体的一个重要分支，是生产集成电路（ic）、显示面板（LCD、有机发光二极管）、光伏能源、光纤电缆等电子行业不可或缺的原材料。
这种半导体主要用于高速器件，由InP制成的晶体管的速度高于其他材料，主要用于光电集成电路和防核辐射器件。硅是微电子、电子和光伏领域最常用的半导体材料。除了上述晶体半导体外，它还可用于设计各种集成电路产品。后来由于量子物理的发展，晶体管问世，第一个集成电路问世。士兰微:公司主要从事电子元器件和集成电路的研发、生产和销售。
各种半导体封装的特点和优势:DIP（双列直插式封装）是指以双列直插式格式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路（IC）都采用这种封装格式，引脚数量一般不超过。目前学院的主要研究方向有:（材料性能研究（纳米材料、宽禁带材料、有机半导体材料等。);高性能器件研究（太赫兹器件、纳米电子器件、大功率器件、柔性和有机半导体器件等。).
晶体管属于有源半导体器件。对于具有高导电性的材料，它们主要用于LED和其他方面，不仅有封装，江苏无锡江南无线电设备厂（）的集成电路生产线已经竣工验收投产。当有源元件与无源半导体器件如电阻器或电容器结合时。
