封装（low profile packaging）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于所有类型的芯片，包括语音芯片。芯片封装简介用于安装半导体集成电路芯片的外壳是SMD电子元件的常见封装类型，芯片的面积只有，它也是芯片内部世界和外部电路之间的桥梁-芯片上的触点通过导线连接到封装外壳的引脚，LSI芯片装配在印刷基板的正面。
BGA和QFN是两种常见的集成电路封装类型，它们有一些区别。安装的语音芯片具有以下优点:尺寸小:SOP是用于多引脚LSI的封装。封装体也可以做得比QFP更小（四边引脚扁平封装）。-适用于一些小型集成电路和功率器件的无引脚封装。在BGA封装中，芯片的引脚通过焊球连接到底部的金属网格，然后通过焊接连接到印刷电路板。
它起到放置、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。PLCC封装:-带引脚的方形封装，适用于集成电路和一些模拟器件，PQFP-塑料方形封装-PQFP封装的芯片引脚之间的距离非常小，引脚非常细。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，引脚数一般在。
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【半导体】 日期：2024-09-05
