因此，一些高性能集成电路通常在低温下工作，例如低温CMOS技术。由于CMOS集成电路的功耗低，内部发热低，并且CMOS电路的电路结构和电参数是对称的，当温度环境发生变化时，一些参数可以自动补偿，因此CMOS集成电路的温度特性非常好，这一特性使半导体成为制造各种电子器件（如二极管、晶体管和集成电路）过程中必不可少的材料。
要解决集成电路输出级的白噪声问题，可以采取以下措施:降低温度:降低温度可以减少随机热激励产生的噪声。（集成电路需要一些辅助元件才能正常工作。约瑟夫森结用作计算机的逻辑和存储元件，其运算速度快于高性能集成电路。虽然集成电路制造商不能保证芯片在其额定温度范围之外正常工作，但芯片不会在其温度范围超出时突然停止工作。
良好的频率特性和高速度。普通陶瓷金属封装电路。芯片的极限温度是多少？芯片的极限温度是否和额定电压电流一样绝对？在氮气和氢气的保护下或在真空中，金硅合金不仅可以与芯片的硅材料形成合金，还可以与金属引线框架上局部电镀的金或银形成合金，从而获得良好的欧姆接触和牢固的焊接效果。
（特异性强。半导体的能带结构是其导电性的基础，多级放大电路级联的总放大倍数是各级放大倍数的乘积。因为直接耦合（无论是交流信号还是DC信号都可以完全传递到下一级（几乎没有衰减）与交流耦合相反，交流耦合通常是容性耦合，交流路径会大幅衰减低频信号，可靠性高、寿命长、安装方便。在固体晶体中，电子被限制在单个原子或分子的能级内。
