锡膏是多少微米，无铅锡膏4号粉与5号粉有哪些差异

1，无铅锡膏4号粉与5号粉有哪些差异

1、粉径不一样；2、使用的产品不一，通常4号粉用在电脑，手机，等等主板上，而5#用在更细微的产品3、在使用过程中要注意，5#粉更不易暴露时间太长，对于，锡珠、洋湿性要求更高，希望对你有帮助

无铅锡膏4号粉与5号粉有哪些差异

2，025间距物料用几号锡膏

焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加,现用4号粉锡膏在01005器件和焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加,现用4号粉锡膏在01005器件和焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加,现用4号粉锡膏在01005器件和焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加,现用4号粉锡膏在01005器件和

025间距物料用几号锡膏

3，锡膏的选择SMT贴片

1．考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏。2．根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。3．按照pcb和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：一般采kjrma级；高可靠性产品、航天和军工产品可选择r级；pcb、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用ra级，焊后清洗。4．根据smt的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉)，窄间距时—般选择20—45um。5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。6. 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。扩展资料：锡膏的知识：锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天麦斯艾姆贴片知识课堂的主角便是——锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。一、常见问题及对策。在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。麦斯艾姆提示你，对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策，你可通过下表来找出解决的办法。现象、对策。 1．搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。2。发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强，环境温度太高及铅量太多时，会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致。避免将锡膏暴露于湿气中。降低锡膏中的助焊剂的活性。降低金属中的铅含量。3。膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因与“搭桥”相似。减少所印之锡膏厚度；提升印着的精准度；调整锡膏印刷的参数。 4。膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生，可能是网布的丝径太粗。板膜太薄等原因。增加印膏厚度，如改变网布或板膜等。提升印着的精准度。调整锡膏印刷的参数。 5。粘着力不。POOR TACK RETENTION环境温度高风速大，造成锡膏中溶剂逸失太多，以及锡粉粒度太大的问题。消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。 6。坍塌SLUMPING原因与“搭桥”相似。增加锡膏中的金属含量百分比；增加锡膏粘度；降低锡膏粒度；降低环境温度；减少印膏的厚度；减轻零件放置所施加的压力。 7。模糊SMEARING形成的原因与搭桥或坍塌很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。二，温度范围。对于普通锡膏往往有高温和低温的差别，其区别主要在于熔点的不同。但是如果把低熔点的锡膏长期暴露在较高的回流焊炉温下。还会导致过度氧化等问题的发生。所以麦斯艾姆建议各位工程师设定炉温曲线要参考你所购买的锡膏具体的规格书，在规格书中应该有炉温曲线的建议，通常遵循从低至高的原则。下表我们将罗列出主要的锡膏种类及相应熔点，供大家参考：三，颗粒直径。颗粒直径主要划分为三个范围，类型2是45至75微米，类型3是25至45微米，类型4是20至38微米。2型用于标准的SMT，间距50mil，当间距小30mil时，必须用3型锡膏。3型用于小间距技术(30mil-15mil)，在间距为15mil或更小时，要用4型锡膏，这即是UFPT(极小间距技术)。四，合金成分。1。电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的银合金，随着含银引脚和基底应用而增加。银合金通常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。

锡膏的选择SMT贴片