摩尔定律尺寸缩小多少，摩尔定律的详细解释

本文目录一览

1，摩尔定律的详细解释
2，setscrollsizes sizeline 默认大小是多少
3，化学摩尔定律
4，摩尔跟使用的科学研究方法是什么
5，摩尔定律
6，缩小半导体工艺尺寸能走多远
7，摩尔定律的详细解释

1，摩尔定律的详细解释

什么是摩尔定律？摩尔在1965年文章中指出，芯片中的晶体管和电阻器的数量每年会翻番，原因是工程师可以不断缩小晶体管的体积。这就意味着，半导体的性能与容量将以指数级增长，并且这种增长趋势将继续延续下去。1975年，摩尔又修正了摩尔定律，他认为，每隔24个月，晶体管的数量将翻番。

摩尔定律的详细解释

2，setscrollsizes sizeline 默认大小是多少

16cm*12cm ,新建时候预设里有一个默认Photoshop大小

回复:我试了一下，好像不起作用，左右的滚动条不随宽度的变化而变化。再咨询一个问题，象 line-size 的值，write:后的输出位置等常量的地方，能否使用变量代替？多谢回答可以使用变量，但必须用： write at v1 .....

setscrollsizes sizeline 默认大小是多少

3，化学摩尔定律

1mol表示物质有NA个分子，NA约等于6.23*10^23就行了，尤其是气体摩尔体积的定义，是在标准状态下，1mol气体约为22.4L，尤其注意标准状态这个条件绝对不可以少，高考题目经常出选择题考这个

一楼的，做人要厚道！摩尔定理具体的不用搞太清楚，反正高考不考定义，除非你大学想学化学或物理专业，你只用知道1mol表示物质有na个分子，na约等于6.23*10^23就行了，尤其是气体摩尔体积的定义，是在标准状态下，1mol气体约为22.4l，尤其注意标准状态这个条件绝对不可以少，高考题目经常出选择题考这个

化学摩尔定律

4，摩尔跟使用的科学研究方法是什么

摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。　　尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法。预计定律将持续到至少2015年或2020年[1] 。然而，2010年国际半导体技术发展路线图的更新增长已经放缓在2013年年底，之后的时间里晶体管数量密度预计只会每三年翻一番。[1]

集成电路的集成度每3年增长4倍，特征尺寸每3年缩小1.414倍。摩尔定律是基于等比例缩小定律，mos器件在维持电场不变的条件下，通过等比例缩小器件纵向和横向的尺寸可以增加跨导，提高器件集成度。摩尔定律在目前还是适用的，我是从微电子的方面说的，所以同经常听说的那种摩尔定律的说法有些区别。集成度指单个器件上能集成的元件个数。

5，摩尔定律

摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，而价格下降一半；或者说，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两番。[1]这一定律揭示了信息技术进步的速度。 1965年4月19日《电子学》杂志第114页发表了一篇仙童公司工程师摩尔撰写的题为“让集成电路填满更多的元件”的文章，文中预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年翻一番。 1975年，摩尔在IEEE的一次学术年会上提交了一篇论文，根据当时的实际情况对摩尔定律进行了修正，把“每年翻一番”改为“每两年翻一番”，而现在普遍流行的说法是“每18个月翻一番”。但1997年9月摩尔在接受一次采访时声明他从来没有说过“每18个月翻一番”。^ 而且SEMATECH路线图跟随24个月的周期。大抵而言，若在相同面积的晶圆下生产同样规格的IC，随著制程技术的进步，每隔一年半，IC产出量就可增加一倍，换算为成本，即每隔一年半成本可降低五成，平均每年成本可降低三成多。就摩尔定律延伸，IC技术每隔一年半推进一个世代。摩尔定律是简单评估半导体技术进展的经验法则，其重要的意义在于长期而，IC制程技术是以一直线的方式向前推展，使得IC产品能持续降低成本，提升性能，增加功能。台积电董事长张忠谋先生曾表示，摩尔定律在过去30年相当有效，未来10~15年应依然适用。

6，缩小半导体工艺尺寸能走多远

特约撰稿莫大康推动半导体业进步有两个轮子，一个是工艺尺寸缩小，另一个是硅片直径增大，而且总是尺寸缩小为先。由半导体工艺路线图看，2013年应该进入14纳米节点，观察近期的报道，似乎已无异议，而且仍是英特尔挑起大樑。尽管摩尔定律快“寿终正寝”的声音已不容置辩，但是14nm的步伐仍按期走来，原因究竟是什么? 传统光刻技术与日俱进当尺寸缩小到22/20nm时，传统的光刻技术已无能力，必须采用辅助的两次图形曝光技术。提高光刻的分辨率有3个途径：缩短曝光波长、增大镜头数值孔径NA以及减少k1。显然，缩短波长是最主要的，而且方便易行。目前市场的193nmArF光源是首选，再加入浸液式技术等，实际上达到了28nm，几乎已是极限(需要OPC等技术的帮助)。所以Fabless公司NVIDIA的CEO黄仁勋多次呼吁工艺制程在22/20nm时的成本一定相比28nm高。其理由是当工艺尺寸缩小到22/20nm时，传统的光刻技术已无能为力，必须采用辅助的两次图形曝光技术(DP)。从原理上讲，DP技术易于理解，甚至可以3次，或者4次。但是这样带来两个大问题，一个是光刻加掩模的成本迅速上升，另一个是工艺的循环周期延长。所以业界心知肚明，在下一代光刻技术EUV尚未到来之际，采用DP是不得已而为之，实际上在技术上的可行性并不是问题，更多的是要从经济层面做出取舍的决定。 193nm光刻技术在计算的光刻技术辅助下，包含两项关键的创新，一个是同时带OPC(光学图形修正)的两次图形曝光技术，另一个是采用一种倒转的光刻技术来改善困难的布局复制，可以在局部区域达到最佳化。因此可以相信，传统的193nm浸液式光刻技术加上两次图形曝光技术(DP)，甚至4次，从分辨率上在2015年时有可能达到10nm，这取决于业界对于成本上升等的容忍度。 7nm还是5nm 除了工艺尺寸缩小之外，产业尚有多条路可供选择，如450mm硅片、TSV 3D封装等。何时能够达到7nm或者5nm，截至今日尚无人能够回答，因为EUV何时进入也不清楚。乐观的估计可能在2015年或2016年。如果真能如愿，可能从10nm开始就采用EUV技术，一直走到5nm。但是目前业界比较谨慎，通俗一点的说法仍是两条腿走路。在今年的Semicon West上各厂家的反应也是如此。Nikon正努力延伸193nm的浸液式技术，甚至包含450mm硅片;而ASML由于获得英特尔、三星及台积电的支持，正加快NXE 3300B实用机型的发货。据说已经有6台NXE 3100 EUV设备在客户处使用，累积产出硅片已达44000片。另外，下一代EUV设备NXE 3300B已开始安装调试，计划2013年共发货5台，另有11台NXE 3300B的订单在手及7台订单在讨论中。 ASML正在准备450mm光刻机，它是客户共同投资计划中的一部分。公司有信心将3台EUV的营收落实在2013年的销售额之中。 ASML在2013年展览会的演讲中详细描绘了业界期待已久的EUV光源路线图，近期Cymer公司已推出了专为ASML光刻机配置的40W极紫外(EUV)光源，工作周期高达每小时30片，并计划在2014年时NXE 3300B中的光源升级达到50W，相当于43WPH水平。而100W光源可能要等到2015年或2016年，相当于73WPH。至于何时出现250W EUV光源，至少目前无法预测，除非等到100W光源成功，并有出彩的表现。500W光源写进路线图中是容易的，但是未来能否实现还是个问题。只要实现73WPH，可以认为EUVL已达到量产水平，因为与多次曝光技术相比，它的成本在下降。在10nm节点以下如果继续釆用MP多次曝光技术，则可能需要4x甚至8x的图形成像技术。因为从理论上讲，硅晶格大小约0.5nm，通常大于10个晶格尺寸，即约5nm时，才可能有好的硅器件功能，所以可以认为5nm是工艺尺寸的最终极限。预测在2024年以后半导体产业可能发生革命性变化，电荷不再是传输信息的唯一载体，同时计算架构也可能发生革命。另外，ASML、IMEC及Applied Materials等共同协作，认为采用EUV技术有可能达到小于7nm，由于EUV技术同样也可采用DP两次图形曝光技术来提高分辨率。随着半导体产业的继续发展，之后的每一个工艺节点进步都要付出极大的代价，要求达到财务平衡的芯片产出数量巨大。现在市场上已很难找出几种能相容的产品，因此未来产业面临的经济层面压力会越来越大。然而除了尺寸缩小之外，产业尚有多条路可供选择，如450mm硅片、TSV 3D封装，FinFET结构与III-V族作沟道材料等，此外还有应用商店。而站在客户立场，他们并非知道芯片的内部构造，仅是需要价廉、实用，而又方便使用的电子终端产品。

7，摩尔定律的详细解释

不太懂

什么是摩尔定律？摩尔在1965年文章中指出，芯片中的晶体管和电阻器的数量每年会翻番，原因是工程师可以不断缩小晶体管的体积。这就意味着，半导体的性能与容量将以指数级增长，并且这种增长趋势将继续延续下去。1975年，摩尔又修正了摩尔定律，他认为，每隔24个月，晶体管的数量将翻番。这篇文章发表的时候，芯片上的元件大约只有60种，而现在，英特尔最新的itanium芯片上有17亿个硅晶体管。尽管这一定律后来成为里程碑似的东西，但这篇文章当时并没有放在首要位置，文章所在的页码是114页。摩尔最近说："当时，你不会想把这种东西放入你的档案中的，我当时没有想到它会如此的精确。" 为什么是硅？这是一个材料科学上奇迹。硅是是一种很好的半导体(它能够导电，但同时也可以控制的方式进行的)，尽管收缩，硅的晶体结构仍然能保持完整。摩尔定律现在失效了吗？没有，尽管很多分析师与企业的官员已经放言摩尔定律将过时，但它可能仍然发挥作用。一些人，比如惠普实验室的 stan williams与phil kuekes认为，到2010年，晶体管的收缩将成为一个问题。因此，厂商需要找到新的替代材料，比如惠普的"交叉开关"(crossbar switches)。另外一些人，比如英特尔的科技战略部主任 paolo gargini则宣称，到2015年，制造商们才开始转向混合芯片(hybrid chips)，比如结合了传统晶体管元素与新出现材料，比如纳米线的芯片。到 2020年，新型芯片才会完全投入使用。从理论的角度讲，硅晶体管还能够继续缩小，直到4纳米级别生产工艺出现为止，时间可能在2023年左右。到那个时候，由于控制电流的晶体管门(transistor gate) 以及氧化栅极(gate oxide)距离将非常贴近，因此，将发生电子漂移现象(electrons drift)。如果发生这种情况，晶体管会失去可靠性，原因是晶体管会由此无法控制电子的进出，从而无法制造出1和0出来。 (注：纳米是衡量芯片的体积单位。一纳米是一米的十亿分之一。目前的芯片一般使用90纳米工艺制造。) 如果失效会怎样？很难讲。如果替代晶体管的材料永远找不到，摩尔定律便会失效。如果替代材料出现了，那么类似摩尔定律的规律将仍然出现。最好的替代材料是什么？天知道？碳纳米管，硅纳米线晶体管，分子开关(molecular crossbars)，相态变化材料( phase change materials)，自旋电子(spintronics)目前都处于试验阶段。尽管硅有局限性，但制造商与设计师们仍然喜欢这种材料。硅将继续出现在某些设备当中。摩尔表示："我认为，硅技术仍然是制造复杂微结构及材料的基本方法。" 谁提出了摩尔定律？加州理工学院的教授carver mead也参与了摩尔定律的提出。摩尔表示，20年来，他对人们称他为摩尔定律创始人的做法受之有愧。英特尔的前官员david house曾经推断说，晶体管的数量每18个月翻番。实际上，芯片的性能每隔18个月翻番一次。摩尔强调说，他从；从来没有说过18个月。摩尔定律不适合于硬盘驱动器的容量或者其它设备之上。摩尔开玩笑的说："摩尔定律已经被应用于任何呈现指数级增长的东西上面，我很高兴因此而获得好评。" 翻番有何用途？晶体管数量翻倍带来的好处可以总结为：更快，更小，更便宜。根据摩尔定律，芯片设计师的主要任务便是缩小晶体管的大小，然后让芯片能够容纳越多的晶体管。晶体管的增加可以让设计师为芯片添加更多的功能，比如3d显卡，从而节约成本。晶体管的增加也能够让设计师将精力放在依靠芯片的总体性能上。由于新旧芯片的体积一一样，因此新款芯片的成本与旧款芯片一样。另外，小的晶体管意味着电子不需要传得过远，从而提升了芯片的性能。摩尔定律如何影响实际产品？摩尔定律让生产找到了提升其产品性能的途径。18年前，"华尔街"这部电影里面的麦克尔道格拉斯拿的手机象一块砖，而现在，晶体管数量的增加让多功能手机得以出现，电视，7百万象素照相机，mp3 音乐播放器都能够融于小小的一只手机当中。功能更加强大，价格更加便宜的芯片让软件开发商们得以开发出既时通讯，3d游戏以及网页浏览器这样的东西。技术难点在哪里？将电流弄进晶体管相当困难，晶体管会发热，这是一个问题。一些晶体管结构，譬如氧化栅极，仅有几个原子那么薄，因此很容易漏电。硅的出路在何方？趋势是将硅应用到新地方。未来几年，各种才起步的公司希望在墙壁上，家具中甚至野生动物身上嵌入传感器。微流体芯片(microfluidics chip)可以让医生用笔记本电脑获知许多病人的身体状况。经济方面的影响有哪些？仅有几个行业会受此影响。汽车制造商们已经表示将会改造汽车内部的茶托(cup holders )以及汽车的外形，因为汽车的引擎不会朝令夕改。摩尔定律对于经济健康吗？是也不是。专门衡量摩尔定律的一个规则叫做rock定律。rock定律说，芯片工厂的组装成本每四年会翻番。现在，新的组装工厂会耗资数十亿美元。出于成本原因，绝大多数的芯片公司现在并不拥有组装工厂。华尔街的分析师，未来学家，甚至芯片企业的官员一直在表示，高昂的成本将终结或者减弱摩尔定律的使用。摩尔还做了哪些别的预测？摩尔还是预测过家用电脑以及电子表。上个世纪70年代初，在电子学杂志的，摩尔还预测了"奥弗辛斯基效应应用电子标准内存"(ovonics unified memory)。并不是摩尔说的每样东西都变为了现实。他曾经预测说，现在的晶圆(wafers)直径会达到56英寸，现在的晶圆直径已经突破了12英寸。

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