有铅回流焊各温区温度是多少，有铅锡膏无铅芯片进行有铅回流焊时需要多少的焊接温度

来源：整理时间：2023-02-21 09:27:19 编辑：亚灵电子网手机版

1，有铅锡膏无铅芯片进行有铅回流焊时需要多少的焊接温度

用回流焊进行焊接，细间距中等大小的IC芯片为无铅元件，PCB不确定为有铅还是无铅，但是用有铅锡膏进行焊接~

有铅锡膏无铅芯片进行有铅回流焊时需要多少的焊接温度

2，smt回流焊温度有铅是多少度

别听楼上的！有铅锡膏熔点最低在190（实际生产在230左右，因为有些大料特别吸热）无铅在最低在235（实际生产在250左右都可以，如果有BGA最好调到260）（我说的这些是8温区的）

smt回流焊温度有铅是多少度

3，有铅锡线焊接温度是多少

铅会提高锡线在焊接过程中的活性，就是说有铅锡线比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，现在好多生产厂家都是在用无铅锡；而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。以上不本人在实际操作过程中的理解。

一般在280度至350度左右

有铅锡线焊接温度是多少

4，回流焊温度要求多高

回流焊温度要求这一般讲的是最高回流焊接温度，有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右，无铅锡膏焊接温度在245℃左右。这也要根据实际情况，不能焊接实际过长。回流焊升温区温度设置：升温速率应设定在2到4℃/秒，在预热区的升温速度过快，容易使锡膏的流移性及成分恶化，容易产生爆珠和锡珠现象。回流焊预热区温区设置：温度在130到190℃，时间以80到120秒适宜，如果温度过低，则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。回流焊回焊区温度设置：回焊区的温度就是回流焊接的峰值温度，峰值温度设定在240到260℃，熔融时间建议把240℃以上时间调整为30到40秒。回流焊冷却区温度设置：回流焊冷却区速率应在4℃/秒。

5，smt回流焊温度有铅是多少度

预热区50度到150度时间90到120秒，恒温区150到217度60到90秒，熔锡217到240度，30秒左右，峰值不超过240度。升温斜率不超过3度/秒

6，回流焊有几个温区各温区的温度及时间是多少

回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。以十二温区回流焊为例：预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用；恒温区：除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用；焊接区：从焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用；冷却区：从焊料溶点降至50度左右，合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。拓展资料：回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的。回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些，所以咨询八温区回流焊温度怎么设置的多。八温区的回流焊炉温设置，应该根据锡膏供应商给的参考温度曲线和回流焊炉四大温区的作用，再结合实际焊接产品和效果需求还有回流焊设备，具体情况来设置。回流焊四大温区作用原理：预热区的工作原理：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为；恒温区的工作原理：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发；回流焊接区的工作原理：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，无铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃；冷却区工作原理：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右，冷却75℃即可。参考资料：回流焊百度百科

7，回流焊有两个上温区经常温度低超过设定值5度如设定230度一天

焊炉的质量不好，温控程序被环境的电磁干扰破坏了。这个不好解决。遇到就重新流一遍吧。。。

你好！回流焊的加热一般是PID控制，正负误差在1.5℃左右（实际值稍有偏差）。如果经常出现这个问题，检查以下方面：1、热电偶是否松动。2、加热管的问题。3、温控器的反应时间是否有迟滞现象。4、热风马达转速是否恒定，如由变频器控制，变频器是否受到干扰。先排除第一点，如没有问题再换温控器，一般能解决。如果对你有帮助，望采纳。

一楼的不要不懂装懂。回流焊是回流焊，什么焊机？！生产过的电路板还能再过一次炉子？？真搞笑！2楼的是正解！

正常现象因为回流焊温控在温度达到设定值时会自动停止加热进入省电模式，当温度低于设定值到达一定范围后才会从新加热！！！一般不会对焊接质量产生影响！！

8，回流焊有几个温区

从机器上来说有：三温区回流焊、五温区回流焊、八温区回流焊、十温区回流焊、十二区温回流焊等；从工艺上来说：有预热区、恒温区、焊接区、冷却区 1.预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用． 2.恒温区：除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用． 3.焊接区：从焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用． 4.冷却区：从焊料溶点降至50度左右，合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用

9，Maxim产品的回流焊峰值温度要求是怎样的

广晟德回流焊详细告诉你有铅锡膏是贴片过程不可缺的焊锡料之一，所贴片的产品用于非出品的电子产品，那么有铅锡膏回流焊温度曲线设置到底是怎样的，下面我们针对有铅锡膏（63/37）回流焊温区设置为你详细的介绍：1、预热区也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。2、活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。3、回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。4、冷却区，离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。有铅锡膏Sn63/Pb37熔点为183°C。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。