目前，中国在芯片设计和制造方面取得了突破。在芯片生产过程中，有三个关键环节，即设计、制造和封装，上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片产业的基础，其中中游EDA软件/IP是芯片设计的关键，材料和设备是芯片制造和封装的基础，其中有许多芯片设计企业，如苹果、高通、联发科、AMD和华为，它们都是设计企业，但制造、封装和测试企业相对集中。
封测是芯片制造的最后环节，负责生产加工后的晶圆切割、键合线塑封以及电路与外部器件的连接。东风公司协同产学研资源，积极携手国内芯片设计、制造、封装测试企业和高校启动“湖北省汽车代码芯片产业技术创新联合体”建设，致力于突破汽车代码芯片关键核心技术，构建安全稳定的产业链和供应链。为芯片成品制造提供全方位一站式服务，
中国集成电路是世界上为数不多的拥有设计、制造、封装测试、设备和材料五大部分的产业。封装是一系列工艺，如切割、粘贴、键合和电镀，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学和其他环境因素的损坏。首先，这将提升中国在全球半导体产业链中的地位，增强中国在芯片设计、制造和应用方面的技术实力。
芯片产业链全景梳理:EDA软件最薄弱的芯片产业链包括上游基础层、中游制造层和下游应用层。经过封装和测试的步骤后，芯片才真正完成并可以推向市场。包括系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中间测试、晶圆级中间轨道封装测试和系统级封装测试。集成电路封装测试是半导体产业链的中下游环节，包括封装和测试。
封装测试市场规模稳步增长。例如，制造业台积电和三星赢得了它，大米芯片对我国意义重大。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，其次，大米芯片的大规模生产将满足中国日益增长的市场需求，促进中国信息技术产业的创新和发展。全球芯片生产能力排名前五的国家和地区是中国、台湾省、南韩、日本、中国大陆和美国。
