过孔主要用于连接各层电路。金属化后，过孔两侧的电路板连接在一起，在多层（三层或更多层）电路板中，同一过孔的一些层需要连接，因此这种层的过孔被金属化，而一些层不需要连接，在信号换层过孔附近放置一些接地过孔，为信号提供最近的环路，可以并行钻多个过孔以降低等效电感。
过孔的参数主要包括孔的外径和钻孔尺寸。在设计高密度PCB时，设计师总是希望过孔越小越好，这样可以在板上留下更多的布线空间，此外，过孔越小，寄生电容越小，更适用于高速电路。电源和地的引脚应该在附近打孔，过孔和引脚之间的引线越短越好，在双面板和多层板中，为了连接层间的印刷线路，在层间需要连接的线路交叉处钻一个公共孔，即通孔。
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