硬盘的电路板主要由主控芯片（CPU）、电机驱动芯片、缓存芯片、数字信号处理芯片、硬盘的BIOS芯片（一般集成在主控芯片中）、晶体振荡器、电源控制芯片、三极管、场效应晶体管以及贴片电阻和电容组成。但是，由于CPU芯片面积和成本的因素，缓存非常小，指令缓存:a、缓存存储器通常集成在主板下面，或者在不同的芯片上，通过总线与CPU互连。
高速缓存有时称为CPU内存，通常运行在高性能SRAM内存模块上。而是访问更快的缓存。芯片都是三星做的，芯片封装是TSSOP-K .在计算机领域，缓冲区是指缓冲寄存器，分为输入缓冲区和输出缓冲区。CPU可以访问更快的高速缓存来运行对性能敏感的操作。因此芯片引脚的最小数量为，
除了电源和接地端子之外，芯片的最小引脚数发生了变化。打孔芯片的功能是具有高驱动电流输出，即使在驱动大型总线电容器时也可以实现高速操作。在实际工作中，CPU经常需要重复读取同一个数据块，缓存容量的增加可以大大提高CPU内部读取数据的命中率，而无需在内存或硬盘中寻找，从而提高系统性能。“与非”
高驱动电流输出。Hc，外行人，请不要胡说八道，-UC、-TC、SDRAM、ITX、bankssynchronousdramlvttlk主要是地址线加数据线加读写线，所以地址线是用来传输地址信息的。性能:a、处理器拥有，核心，分别为节能核心和效率核心，性能与上一代iPadAir有所不同。
