然后用热风枪吹干。小心不要吹得太近，必须有一个专用于锡膏瓶的牙刷刮刀和一个植锡板，首先，将焊膏涂在滴点上，然后在该温度和风速下使用热风枪，直到焊膏变成焊球，冷却后，使用熨斗。没有办法用天那水吸锡枪，（天纳水热风焊接台，这些工具不能用牙刷清洁，）不要吹太久，首先，清洁BGA温度，或者热风枪的温度和风速不变。使用它。
锡炉，锡膏，然后根据BGA球的大小和直径，有两种可能导致短路。一是锡球或锡须隐藏在芯片下面，而不是引脚之间。因此，目视检查没有问题，但用烙铁卷起后可以很好地恢复它们。第二种可能是使用的锡膏残渣太多，炉后蒸发不完全，蒸发面不平整。bga焊接机的焊接辅材:焊锡丝，看起来湿湿的，有明显的粘腻感。常用的焊工有:电烙铁、
松香、编织线等。电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应晶体管等，，也可用于焊接具有较小qfp封装的集成模块。有详细的解释参考:http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan,html?. categoryId =。
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