Bga球安装温度设置，您指的是返工工位需要调整的温度还是芯片的实际加热温度？一般来说，应调整无铅芯片和返工站的温度上限。一般来说，笔记本的显卡可以承受相对较高的温度，此外，对于bga封装的芯片，底部的焊料可能会受到影响，现在芯片制造工艺提高了，对温度的要求也没那么苛刻了，用热风枪吹芯片的温度根据CPU的类型以及热风枪的温度和风速而变化。体验如下:BGA芯片。
如果芯片在过高的温度下使用，其使用寿命将受到影响。作为参考，我一直使用的最高温度不超过锡珠的实际加热温度，该技术的出现成为CPU、主板南桥和北桥芯片的高密度。建议:温度过高时，可以清洗风扇和冷却系统降温，或使用室内空调等设备。绝缘段:初始温度一般为，热风枪的重量温度，红外辅助温度为，c .持续时间可以根据PCB板和BGA芯片的不同而不同，通常在，
这个焊接时间如下:预热段:初始温度一般，要调整低温区，换风口，给芯片加焊膏，让风口远离拆下的元器件。带电路板的BGA或不带电路板的BGA都可以，这取决于您的焊工，将少量助焊剂涂在BGA上进行除锡，通过恒温烙铁吸取焊球，然后通过恒温铁合金加热吸锡丝，通过吸锡丝去除BGAPAD上的残留锡。它在附近时可以完全融化。
