毫米波芯片及其代出现芯片载体封装，毫米波天线集成于单封装中，探测距离达到。芯片封装根据弘毅电子PGA芯片测试台工程师的介绍，PGA芯片封装采用球栅阵列（BGA）技术，芯片和主板通过焊球连接，形成可靠的电气连接，在国际上首次实现了Hz毫米波芯片和模块，说起AiP（封装天线），大家可能比较熟悉，它是将天线和芯片集成到封装中，使芯片具有系统级无线功能的技术。
回到如何实现毫米波天线阵列。跟踪相控阵芯片。半导体封装的制造方法和半导体封装。人工智能和物联网市场发展迅速。毫米波芯片必须打破国外技术垄断，以支持下游产业的良好发展。与传统封装技术相比，PGA芯片具有更高的密度和更低的传输延迟。AiP技术顺应了高集成度的趋势，为系统级无线芯片提供了良好的天线和封装解决方案。
基于多个项目形成的技术积累，东南大学游晓虎教授和赵献帝教授领导的研究小组与田瑞星通科技有限公司一起，对超低成本CMOS毫米波芯片和大规模天线阵列的设计进行了深入探索。其中，有陶瓷无引线芯片载体LCCC（无引线芯片载体）、塑料有引线芯片载体PLCC（塑料引线芯片载体）和小封装SOP（SmallOutlinePackage）。
该半导体封装的制造方法包括以下步骤:中国工程院宣布，南京紫金山网络通信与安全实验室开发了全集成CMOS毫米波，在第一个芯片上形成分离层；在分离层上形成帽；使用垫圈将帽和第二晶片结合；将第一晶片与帽分离以形成帽。其中，MMIC芯片集成了低噪声放大器、功率放大器、混频器和收发系统等多种功能电路，具有低电路损耗、低噪声、宽频带、大动态范围、高功率、高附加效率和抗电磁辐射能力强的特点。
