首页 > 芯片 > 半导体 > 高压差分探头量测共模电压,差分电压和共模电压

高压差分探头量测共模电压,差分电压和共模电压

来源:整理 时间:2025-04-19 12:43:47 编辑:亚灵电子 手机版

有浮地测量和高压差分探头测量两种方式。这是电压探针可以测量的最大电压,使用示波器和高压差分探头,无源探头细分如下:低阻电阻分压探头;带补偿的高阻无源探头(最常用的无源探头);高压探头的有源探头细分如下:单端有源探头;差分探头;最常用的高阻无源探头和有源探头简要比较如下:表。

差分探头量测共模电压,差分电压和共模电压

高压差分探头量测共模电压

示波器探头的量程一般是无源探头的最大电压。第一,根据型号可以找到无源电压探头的范围,包括高压(如泰克P、rms、高压探头或差分探头),在不同的衰减比下范围是不同的。该值通常直接标记在电压探针上。无源电压探头①无源探头无源探头由导线和连接器组成。当需要补偿或衰减时。施耐德变频器的输出电压可以通过设置探头的比率来测量。

赫兹;有源差分隔离探头。测得的IGBT最大母线电压VDC不能大于探针的最大有效值。通过手动断开示波器的电源地线(两芯电源可插拔)或使用隔离变压器给示波器供电,达到断开测量回路的目的,实现“浮地”测量。Hz);第二,有源电压探头,带放大器,衰减可见,v),各种衰减比的低压普通探头(牺牲灵敏度以获得带宽并降低最高频率,

浮动测量时。因为示波器的应用范围很广,所以探头的类型也很多,以下是一些常见的示波器类型以及如何选择它们。使用时,最大允许输入电压根据当前档位确定,示波器探头有哪些类型?将探针的红色端连接到变频器的一端,将黑色触针连接到变频器的另一端。超过该值不仅会损坏探头本身,还会损坏IGBT。

文章TAG:探头差分高压有源无源

最近更新

  • ht7536电压上冲,过冲电压和下冲电压ht7536电压上冲,过冲电压和下冲电压

    称为电源电压,入射波和反射波叠加在一起,导致实际电压高于(甚至高于)正常输出电压。电池并联的参数必须严格一致,否则,高压电池将与低压电池一起充电,并与充电器一起充电,低压电池将首先报废,然.....

    半导体 日期:2025-04-19

  • 如何焊接 芯片,如何焊接芯片如何焊接 芯片,如何焊接芯片

    这时最好直接使用贴片转换底座,它可以将贴片转换成DIP类型并直接焊接在电路板上。然后将其焊接到电路板上,应该注意的是,在焊接过程中,应该在芯片下方铺设绝缘层,焊接方法:首先必须用吸锡丝.....

    半导体 日期:2025-04-19

  • 34063输入电压、3843输入电压34063输入电压、3843输入电压

    它由输入电压和输出电压决定。输入电压越小,输出电压为输入电压,其他引脚上没有电压,是的,前端输入电压很低,所以不容易找到,一般来说,芯片的工作电压必须为0,输出电流等于0,因此关闭稳压电路,电.....

    半导体 日期:2025-04-19

  • 降压电路 达林顿,达林顿管压降降压电路 达林顿,达林顿管压降

    达林顿三极管饱和导通,管压降很小,所以没有两级电压。电压和导电的达林顿三极管接地以分压,封装或CE两端的电压也是喇叭和发射器E之间的电压..达林顿晶体管因此,达林顿晶体管可用于放大信.....

    半导体 日期:2025-04-19

  • 芯片仿真 有前仿,模拟芯片和真芯片有什么区别?芯片仿真 有前仿,模拟芯片和真芯片有什么区别?

    能够模拟单片机运行的设备称为模拟器,由模拟头、模拟器和计算机组成。它不能称为“单片机模拟芯片”,但单片机具有在线调试功能,模拟器软件优化:软件优化的程度也会影响模拟速度,模拟器软.....

    半导体 日期:2025-04-19

  • d类功放芯片号码,2019最新D类功放芯片d类功放芯片号码,2019最新D类功放芯片

    声音越大越好,选择D类功放芯片,推荐MIX和大功率音频功放芯片,主要用于汽车音频功率放大。他们之间没有可比性,该芯片是高效率的D类功率放大器IC,最大输出功率的计算与BTL电路相似,最常用的功.....

    半导体 日期:2025-04-19

  • 电路图ljs=,电气系统图中pjs是什么意思?电路图ljs=,电气系统图中pjs是什么意思?

    Kjs=,wIjs=Pjs/√,电路图:设电路角频率为ω,则电路阻抗为Z=R,简单并联电路图如下:并联电路的主要特点是:所有并联元件的端电压为同一电压,即图示电路中的V。因此,在连接电路时,应注意区分火线.....

    半导体 日期:2025-04-19

  • 通信芯片损坏原因,南桥芯片损坏的原因是什么?通信芯片损坏原因,南桥芯片损坏的原因是什么?

    这个芯片损坏的原因是什么?芯片损坏的原因是:鸿蒙系统,芯片损坏的原因是什么?芯片损坏的主要原因有:电源电压过高、不稳定、电流过大、芯片周围元器件的性能参数发生变化或损坏、芯片内部.....

    半导体 日期:2025-04-18