COB芯片焊接图片,bga芯片焊接图片
然后，通过引线键合直接建立硅晶片和衬底之间的电连接。虽然COB是最简单的裸芯片安装技术，但铝丝焊接机用于将晶圆（LED管芯或IC芯片）与PCB上相应的焊盘铝丝桥接，然而，其封装密度远不及TAB和倒装芯片键合技术，裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术，COB的意思是ChipOnBoard。这样，最原始的芯片（裸芯片）通过引线键合与电路板连接。芯片板载安装（板上芯片。使用柔性附加电路板作为封装芯片的载体将芯片与柔性基板电路结合在一起，或简单地指没有封装芯片的柔性附加电路板，包括胶带封装生产（TAB基板，...
更新时间：2025-06-04标签： COB芯片铝丝技术桥接 全文阅读