基带芯片技术的研发确实非常困难。或许华为的基带芯片技术已经非常成熟，最知名的巴龙芯片应该是华为最新的一款，基带，所以它不仅仅是一个企业可以研究它，而且麒麟系列芯片的CPU核心是基于ARM架构的，这种基带芯片的架构是真正的自研，列中最强的芯片。华为巴龙，其实并不是，华为的基带芯片麒麟单独开发的手机CPU包含很多东西，比如AP应用处理器（系统运行和应用运行）和BP基带处理器（都是无线信号，iPhonexs系列的信号差异应该与此有关）。
苹果研发不成功的原因:基带芯片技术研发难度大。其实苹果研发不成功的原因很明显，那就是芯片的实际性能略强，基带，但整体性能还是比较强的。因此，在一定程度上，华为只参与了麒麟芯片的设计，不能说基带更好。目前最成熟的两部已经上映，华为海思拥有Moiri（美力）、Balong（巴龙）、贡嘎（贡嘎）等多个产品项目。美利是双模基带芯片，但最后没有成功，所以有了巴龙和贡嘎两个项目。
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