贴片桥堆耐温多少度，所有的贴片电子元件在过回流焊时所能承受的最高温度多少度不会损

来源：整理时间：2023-10-20 20:06:49 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，所有的贴片电子元件在过回流焊时所能承受的最高温度多少度不会损
2，ASEMI桥堆DB207S芯片大小是多少还有芯片大小怎么看
3，整流桥的耐焊接温度为多少
4，ASEMI贴片整流桥MB6S能做开关小电源吗
5，SMT贴片加工对温度控制的要求是什么
6，ASEMI整流桥DB桥系列之DB107DB107S和DB207S
7，铁硅铝一体成型贴片电感最高耐温是多少
8，标准的BGA贴片温度是多少
9，贴片0603 0402的电阻耐温是多少
10，贴片元件耐高温的问题

1，所有的贴片电子元件在过回流焊时所能承受的最高温度多少度不会损

行规无特殊要求，不能超250度，超240，不能超40秒，

所有的贴片电子元件在过回流焊时所能承受的最高温度多少度不会损

2，ASEMI桥堆DB207S芯片大小是多少还有芯片大小怎么看

整流桥DB207S产品尺寸中文资料规格书整流桥DB207S芯片尺寸是50MIL，是一款薄贴片整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为2.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。具体参数如下图所示：

ASEMI桥堆DB207S芯片大小是多少还有芯片大小怎么看

3，整流桥的耐焊接温度为多少

贴片整流桥是260度-360度；插件整流桥是260-380度

整流桥的耐焊接温度为多少

4，ASEMI贴片整流桥MB6S能做开关小电源吗

可以用，只要电流和耐压合适就行，要留出一定的余量。MB6S参数描述型号：MB6S封装：MBS-4 (SOP-4)特性：小方桥、贴片桥堆电性参数：1A 600V芯片材质：GPP正向电流(Io)：1A芯片个数：4正向电压(VF)：1.1V浪涌电流Ifsm：30A漏电流(Ir)：10uA工作温度：-55~+150℃引线数量：4 MB6S的电性参数：正向平均电流1A；反向峰值电压600VMB6S的包装方式：3000pcs/盘 MB6S的特征：1、表面贴装应用的理想选择2、使用的塑料材料带有保险商实验室易燃性识别3、浪涌过载额定值为30安培4、高温焊接保证265℃/10秒 MB6S的机械数据：1、外壳：模压塑料2、端子：根据MIL-STD-202可焊接的电镀引线3、极性：标记在产品上4、重量：0.0044盎司，0.125克（大约）

5，SMT贴片加工对温度控制的要求是什么

回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和测试温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟。来自靖邦科技的经验。

6，ASEMI整流桥DB桥系列之DB107DB107S和DB207S

编辑-Z DB107参数描述型号：DB107 封装：DB-4 特性：插件整流桥电性参数：1A 1000V 正向电流(Io)：1A 正向电压(VF)：1.05V 芯片尺寸：50MIL 浪涌电流Ifsm：50A 漏电流(Ir)：10uA 工作温度：-55~+150℃DB107S参数描述型号：DB107S 封装：DBS-4 特性：小方桥，贴片电性参数：1A 1000V 正向电流(Io)：1A 正向电压(VF)：1.05V 芯片尺寸：50MIL 浪涌电流Ifsm：50A 漏电流(Ir)：10uA 工作温度：-55~+150℃DB207S参数描述型号：DB207S 封装：DBS-4 特性：贴片桥堆电性参数：2A 1000V 正向电流(Io)：2A 正向电压(VF)：1.0V 芯片尺寸：60MIL 浪涌电流Ifsm：50A 漏电流(Ir)：10uA 工作温度：-55~+150℃DB桥在整流桥里想必大家也是耳熟能详了，这个系列是比较常用的整流桥，DB桥系列有贴片的和插件的，而DB107、DB107S、DB207S是比较典型的代表型号，也是这个系列用的最多的型号。其中DB107是属于插件类型，DB107S跟DB107参数相同，不同的是它属于贴片类型，而DB207S跟DB107S封装一样，但是它额定电流比较大一点。

7，铁硅铝一体成型贴片电感最高耐温是多少

最高温度一般在125°，有的厂家也有写150°，具体耐温，可以自己亲自测试得出。

一体电感-25到125度0440

8，标准的BGA贴片温度是多少

有铅锡球熔化温度183，无铅锡球熔化温度217。一般建议炉温焊接区设置比熔点高15--20度左右，液相点以上保持30--60S。

9，贴片0603 0402的电阻耐温是多少

耐温肯定超过300度呀,不然怎么过回流焊..应用时就不用担心这个耐温的问题了吧

0603 0402贴片电阻的工作温度为 -55到+155摄氏度。

10，贴片元件耐高温的问题

一、每个贴片元器件的数据手册都有标示出该元器件所能承受的最大温度，回流焊就是为了焊接贴片的，所以回流焊是不会烧坏贴片元件的，除非是温度敏感贴片才有可能被烧坏二、回流焊时间和温度是分阶段的，1、预热段：通常上升速率设定为1-3℃/s，升至120°C；2、：保温段：上升的速率低于每秒2度，并在150℃左右有一个0.5－1分钟左右的时间停留；3、：回流段：183℃的持续时间维持在20－30秒之间，峰值一般为210℃－230℃，达到峰值温度的持续时间为3－5秒。

你这个问题真不好回答。1，电子元器件高温胶顾名思义主要是耐高温。2，试用范围用在电子元件上面。不知道你是买胶的还是卖胶的，或者是想了解胶的，但你问的问题真的很无语。首先告诉你的胶是什么型号。你需要用在哪，对工况有哪些要求，然后再推荐合适的胶。